2026年06月26日，鼎龙股份发布投资者关系活动记录表公告。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体和锂电两大板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务。
投资者问到公司近期公告KrF/ArF高端光刻胶新增近千加仑批量订单，订单突破背后有核心竞争力：全流程一体化量产产线优势，建成完整自主量产体系，工艺经批量供货验证；完善的全系列产品矩阵优势，同步研发四十余款光刻胶产品；深度长期客户合作优势，多家头部晶圆制造企业完成产品批量导入；上游核心原材料自研自产优势，树脂、光酸自主生产带来综合价值。后续公司将提速新品下游验证与订单转化，扩大国产化配套规模。
公司还提到，其在国内集成电路制造用CMP抛光垫等领域占据领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务。现阶段筹划H股并于香港联交所主板上市，目的是深化创新材料全球化布局，提升国际品牌影响力与全球市场综合竞争力，搭建A+H双融资平台提供长期资金支撑，目前各项筹备工作有序推进。
