6月23日，TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛在深圳举行。本次论坛聚焦AI推理时代的内存需求、晶圆代工与先进封装、DRAM与HBM供需、AI服务器芯片多元化、高速光互连等产业热点议题，汇聚半导体产业链上下游企业、分析机构与行业伙伴，共同探讨AI时代半导体产业的新趋势与新机遇。
作为本次活动支持单位之一，深圳市晶存科技股份有限公司携多元化存储产品亮相现场，重点展示面向端侧AI、智能终端、AI PC、智能穿戴、AIoT设备及消费电子等应用场景的存储产品布局。
围绕高性能、低功耗、高集成度与系统适配能力，晶存科技展示了LPDDR5/5X、UFS、Subsize eMMC、ePOP、SSD及DDR5内存模组等产品，呈现其面向新一代智能终端的多元存储解决方案能力。
LPDDR5/5X：
面向端侧AI的高带宽、低功耗内存支持
随着AI应用从云端走向端侧，智能终端对内存带宽、功耗控制和多任务并行能力提出了更高要求。
晶存科技本次重点展示了LPDDR5/5X系列产品，覆盖FBGA245、FBGA315、FBGA496等多球位封装形式，容量覆盖2GB至24GB，数据速率覆盖6400Mbps、7500Mbps、8533Mbps及9600Mbps。
面向AI PC、安卓平板、智能终端、商显设备、边缘计算终端等应用，LPDDR5/5X可为系统运行、AI推理、多任务处理和高负载应用提供高带宽、低功耗的内存支持。对于终端厂商而言，多球位、多容量、多速率的产品布局，也有助于根据不同产品定位和结构设计需求进行灵活适配。
自研闪存控制器
赋能嵌入式存储产品化布局
除高性能移动内存外，晶存科技还展示了基于自研闪存控制器能力打造的嵌入式存储产品布局，涵盖UFS、Subsize eMMC及ePOP等产品方向。
自研闪存控制器能力的持续积累，使晶存科技能够围绕不同终端设备在性能、容量、封装与系统适配方面的需求，提供更具针对性的嵌入式存储产品。
在高速嵌入式存储方面，晶存科技UFS产品支持UFS 2.2标准，容量覆盖64GB、128GB、256GB，采用FBGA153封装，可满足智能终端对数据读取、写入和系统响应速度的需求。其UFS Controller支持JEDEC UFS 2.2标准协议，支持最高2-lane HS-G3-B高速模式，并支持Write-Booster、RPMB、Boot partition、Sleep/Awake等功能，为高性能嵌入式存储应用提供控制器层面的技术支撑。
在小型化嵌入式存储方面，Subsize eMMC产品支持32GB、64GB容量配置，采用eMMC 5.1规格与FBGA153封装，适合对板级空间和系统集成度有要求的终端应用。其eMMC Controller支持JEDEC eMMC 5.1标准及向下兼容，支持HS400 200MHz高速模式，并支持RPMB、Boot partition、Sleep/Awake、Command Queue等功能，可面向主流高容量NAND Flash应用提供稳定支持。
面向智能穿戴、AI眼镜、轻量化智能终端等小型化设备，晶存科技ePOP系列通过将运行内存与本地存储集成于一颗芯片之中，有助于终端设备在有限主板空间内兼顾系统运行、数据存储、功耗控制与结构设计需求。
其中，ePOP4支持2GB+32GB、3GB+64GB、2GB+64GB、4GB+64GB等容量组合，采用FBGA144封装；ePOP5支持2GB+64GB、3GB+64GB、4GB+64GB等容量组合，采用FBGA201封装，可为轻量化智能终端提供更高集成度的存储选择。
SSD与DDR5模组
完善多元存储产品布局
此外，晶存科技还展示了mSATA SSD、PCIe SSD及DDR5内存模组等产品，进一步丰富其从嵌入式存储到通用存储模组的产品布局。
其中，SSD产品覆盖mSATA及PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0等不同产品规格，并提供M.2 2230、M.2 2242、M.2 2280等多种形态，可满足不同终端设备在容量、性能、板级空间和结构设计方面的配置需求。
DDR5内存模组则覆盖SODIMM与UDIMM两种形态，容量覆盖8GB至48GB，频率覆盖4800MT/s、5600MT/s。其中，SODIMM形态可面向笔记本电脑、Mini PC、一体机等空间受限设备，UDIMM形态可面向桌面PC、工作站及相关终端设备，为不同整机形态提供多样化内存配置选择。
AI应用加速落地，正在推动终端设备从单一性能升级走向系统级体验升级。存储芯片作为影响数据吞吐、系统响应、功耗表现和终端形态的重要底座，也正在迎来新的产品迭代与应用机会。
未来，晶存科技将持续围绕高速移动内存、自研闪存控制器、高集成嵌入式存储及存储模组推进产品创新，面向AI PC、智能手机、智能穿戴、AIoT设备及消费电子等多元场景，为客户提供更具适配性的存储解决方案，助力端侧AI与新一代智能终端持续升级。
