6月14日，拉普拉斯披露2026年定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票不超过1.22亿股，募集资金总额不超过22.01亿元，扣除发行费用后拟用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目及补充流动资金。
据公告，基于全球光伏产业技术迭代与半导体产业国产替代趋势，公司将通过本次募投项目持续深入开展光伏与半导体高端装备领域的核心技术研发，开发适用于TOPCon、XBC、钙钛矿等新一代高效光伏电池的新工艺、新设备，同时攻关集成电路先进封装设备等半导体核心装备。公司表示，将基于在“热”“电”“气”“光”等底层技术积累，进一步提升产品工艺精度、稳定性与智能化水平，强化核心产品竞争优势，并打造半导体设备领域的第二增长曲线。
为对冲光伏主业的周期压力，拉普拉斯还将半导体业务作为第二增长曲线。公司在预案中表示，在半导体方向深入研发半导体先进封装设备，突破设备核心技术，推动国产替代；另一方面旨在进一步提升公司数字化、智能化能力、交付能力和精细化运营能力。
不过，半导体设备行业也具有技术壁垒高、验证周期长的特点。公司表示，需在产品研发、样机制造及客户验证阶段投入大量资金。
拉普拉斯表示，高端装备制造行业具有显著的资本密集与技术密集特征，随着业务规模增长，公司在原材料采购、生产制造及产品研发、样机制造、客户验证等环节均需大量资金投入。本次部分募集资金拟用于补充流动资金，以满足日益增长的经营性现金流需求，优化资产负债结构，增强核心竞争力与持续盈利能力。
