近日，第十届集微大会AI赋能峰会盛大举办，作为国内端侧AI芯片领域的新锐硬核力量，智辰半导体受邀重磅参会。会上，智辰半导体创始人兼CEO王孝斌发表《终端觉醒：端侧AI重构产业新范式》重磅主题演讲，深度拆解全球端侧AI产业发展趋势与拐点，同时正式推出行业领先的T系列端侧AI芯片及全栈解决方案，一举突破端侧万亿参数模型高效部署行业难题，为端侧AI产业化落地注入全新动能。
第十届集微大会AI赋能峰会现场
作为半导体产业极具影响力的行业盛会，集微大会聚焦产业前沿技术与创新应用，是洞察行业风向、汇聚产业链资源的核心平台。本次AI赋能峰会围绕端侧AI技术迭代、产业变革、生态共建等核心议题展开深度探讨，智辰半导体此次携全新芯片产品与全栈方案亮相，不仅展现了企业前沿技术研发实力，更为行业突破端侧AI算力瓶颈、重构产业范式提供了全新解决方案。
演讲中，王孝斌精准研判当下AI产业发展核心变革，指出行业已迎来关键转型节点：AI技术正从传统被动问答模式，加速向主动执行、自主决策升级，产业形态也从单一云端算力支撑，全面迈入端云协同、端侧为本的全新阶段，万亿参数大模型本地化部署的时代已然全面来临。
长期以来，“万亿大模型仅能在云端部署”是行业固有认知，也是端侧AI高阶化落地的核心突破口。针对端侧部署大参数模型需求，智辰半导体深耕技术研发，搭建起行业领先的大存储、大算力核心技术底座，成为全球少数具备端侧万亿参数模型高效部署能力的芯片企业，彻底打破行业固有壁垒，重塑端侧AI算力上限。
同时，王孝斌深度剖析端侧AI快速普及的核心驱动力，随着人工智能与实体经济深度融合，用户隐私数据安全、企业算力成本优化、设备低延迟实时交互三大需求愈发迫切，相较于云端部署，端侧本地化部署可有效规避数据传输风险、大幅降低云端算力成本、实现毫秒级交互响应，成为AI产业落地的主流趋势。
凭借深厚的技术积淀，智辰半导体打造出低功耗、先进算法、可扩展架构三大核心技术优势，构建了覆盖底层芯片、中层模型、上层应用的完整技术体系，形成“应用-模型-软硬件”深度协同的全栈一体化服务能力。公司聚焦AI PC、AI一体机、智能汽车、人形机器人、AI NAS等高价值核心场景，推出开箱即用的高性能端侧AI解决方案，大幅降低行业客户的落地门槛与研发成本。
在算力适配层面，依托自研可扩展架构的弹性算力优势与超大容量存储设计，智辰半导体T系列端侧AI芯片方案具备极强的兼容性与适配性，可无缝支持百亿至万亿参数不同规模大模型的本地稳定运行，能够精准匹配不同行业、不同场景客户的差异化算力需求，全方位覆盖轻量化终端到高阶智能设备的智能化升级需求。
生态共建是端侧AI产业规模化发展的关键。目前，智辰半导体已全面兼容行业主流软件框架与开源生态，同时积极联动产业链上下游头部企业，建立深度战略合作体系，搭建起完善的产业服务体系。可为客户提供从芯片精准适配、模型深度优化、场景方案定制到项目落地运维的全流程、一站式技术支持，全方位保障端侧AI方案高效、稳定落地。
面向未来，智辰半导体表示将持续深耕端侧AI核心赛道，聚焦算力、存储两大核心技术领域持续攻坚，不断突破技术边界、迭代产品方案、优化服务体系。同时，公司将持续深化产业链协同合作，携手全球生态伙伴共建端侧AI产业新生态，全力推动端侧AI迈入万亿参数普惠时代，加速各行业智能化转型，为数字经济高质量发展持续注入芯动能。
