1、第十届集微大会在沪圆满收官：铸芯十年论策在张江，科创逐浪AI启新章
2、华为徐直军：抛弃幻想、自立自强，中国半导体产业终将自成格局
3、上海经信委副主任俞文杰：集聚IC产业动能，共谋合作发展
4、陈南翔：扛起新兴支柱产业大旗 积极拥抱AI时代
5、徐红星院士：国内半导体产业呈现强劲发展韧性，但仍需攻坚补齐短板
6、从技术突围到全球布局：集微大会中外专家共话中国 AI 产业的机遇与挑战
1、第十届集微大会在沪圆满收官：铸芯十年论策在张江，科创逐浪AI启新章
5月29日，为期三天的2026第十届集微大会在上海张江科学会堂圆满闭幕。本届大会聚焦“AI重构未来，生态协同致远”主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟、海望资本联合主办；爱集微承办，广纳全球产业力量，共建半导体产业全新生态。
自2017年首届举办至今，集微大会已陪伴中国集成电路产业走过十载征程，成为行业“风向标”。十年间，全球集成电路产业体量从4000亿美元稳步迈向万亿规模，国内集成电路产业也实现了跨越式。回溯往届集微大会，始终跟随行业发展律动，持续探寻半导体产业行稳致远的发展之路。
立足十载创新节点，本届大会在延续往届高规格办会宗旨的基础上，融合“会议、展览、路演、晚宴”等多元形式，凸显国际化、专业化、特色化定位，汇聚全球数百位业界领袖、智库专家以及领军企业高管，累计呈现近200场主题演讲，参会总人数突破7000人次，规模与影响力双双创下历史新高！
主峰会：十年砺芯行稳，群英论道未来
集微大会主峰会作为历届大会的“高峰”，一直备受关注和期待。政府嘉宾、专家学者、产业领袖、投资界代表等汇聚一堂，深度解析半导体技术突破，共同擘画气势恢宏的行业“芯气象”与产业化跃迁路径。
“自2017年首届集微大会启幕至今，这场行业盛会已走过十年历程，见证了中国半导体产业从小到大、稳步崛起的发展轨迹！”爱集微创始人、董事长老杳出席主峰会并作致辞。他表示，即便是当年最为乐观的行业观察者，也无法预料国内半导体产业能发展至如今这般蓬勃兴旺的局面，身处时代浪潮之中，每一位从业者都倍感幸运。
上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在致辞中指出，集成电路产业是引领未来的战略性、基础性、先导性产业，是上海市加快打造现代化产业体系、巩固提升实体经济能级的重要支撑。目前，全市集聚超1200家IC优质企业，全国约40%的产业人才扎根上海。去年，集成电路产业规模首次突破5700亿元，约占全国25%。今年1～4月继续保持20%的高速增长。
半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席并致辞。他表示，AI是划时代的重大变革，有可能形成真正意义上的智能革命。自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧，走向智能体。伴随日均、月均Token数量的大幅增长，AI时代已然真正到来。“这只是开端，AI加速向物理世界落地，产业迎来重大历史机遇，国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。”
“尽管面临西方技术封锁与贸易严控等外部复杂环境，但我国半导体产业凭借顽强韧性实现逆势突破与增长。”在肯定产业发展成绩的同时，中国科学院院士徐红星着重提醒全行业要保持清醒认知，正视产业发展现存短板，尤其在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点亟待突破。
上海集成电路行业协会秘书长荣毅表示，当前，全球集成电路产业格局正加速重构，技术迭代步伐持续加快，自主创新、产业链安全、产学研协同已成为行业高质量发展的关键词。面对复杂多变的外部环境，国内集成电路企业凝心聚力、承压奋进，走出了一条攻坚克难的发展之路。
AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明发表《AMD ROCm开源生态与中国AI产业共发展》主旨演讲。他表示，ROCm最重要的特点就是：开源、开放。只有开放，才能带来更大的创新空间，也才能形成更健康的生态体系。潘晓明总结三个核心判断：第一，AI是系统工程，不是单一芯片竞争，而是全栈协同竞争；第二，开放是核心变量，谁能够构建开放生态，谁就能赢得长期创新；第三，异构是必然路径，未来算力一定是“CPU与GPU双引擎+多形态计算协同”。基于上述判断，AMD坚定选择三个"一起”，即与中国伙伴一起共建，而不是简单进入市场；与开发者一起成长，而不是单向输出技术；与产业一起走向全球，而不是各自为战。
安谋科技CEO陈锋发表题为《Agentic AI时代，安谋科技的连接、创新与赋能》的主旨演讲。他指出，身处Agentic AI时代，智能体落地应用成为关键，现象级产品层出不穷，企业部署日趋广泛。安谋科技将在“AI Arm CHINA”战略方向的指引下，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务为主线，推进“All in AI”产品战略，携手生态伙伴赋能Agentic AI时代。
主峰会上，张江科建办副主任吴俊围绕《聚焦张江再出发，建设国际一流科学城》作重要推介，全面梳理了上海张江主导产业布局、成熟完善的科创孵化培育体系，细致讲解产业集聚、平台搭建、资源联动等发展成果，重点解读“聚焦张江再出发五大行动”核心目标、实施路径，向产业各界展现持续深耕科创、赋能集成电路等产业发展的决心与实力。
闻泰科技董事长杨沐发表题为《闻泰科技：立足中国，服务全球》的演讲，直面外部环境变化，完整披露安世中国业务进展、战略思考与未来规划，向全球产业链传递坚定信心。杨沐坦言，过去几年全球半导体产业经历了前所未有的波动。地缘政治变化、出口管制、产业链风险管控、市场需求快速迭代，深刻影响着每一家企业。她指出：“尽管目前公司面临外部环境的影响，但是这些影响不会改变我们的初心和战略。我们将依然坚定地融入整个产业生态链，顺应AI大趋势，依托中国的根基，用生态协同的力量，拓展安世中国的业务，更好地服务全球市场。”
新加坡国家科学院、工程院院士Kiat Seng YEO 深度剖析AI浪潮下全球半导体生态重构趋势，重点肯定了中国的产业优势与发展潜力。他表示，全球AI产业第一梯队由美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国家组成，其中中国具备独一无二的发展特质和基础，“中国的英文名称‘China’同时包含‘AI（人工智能）’与‘IC（集成电路）’两大核心产业关键词。若中国能够实现人工智能与集成电路的跨学科深度融合，落地更多创新应用，产业发展前景将无比广阔。”
在主峰会最后举行的圆桌环节，四位重量级嘉宾围绕“AI与半导体行业变革”这一核心议题展开研讨。会议由Silicon Valley ResearchInitiative (SVRl) CEO Eric Bouche主持，哥本哈根商学院教授Douglas B.Fuller、新加坡国家科学院院士/新加坡工程院院士Kiat Seng YEO、Counterpoint Research中国市场研究总监Kevin Li与会，并在分歧与交锋中形成共识：AI发展的核心约束仍在于算力与先进制造能力、AI竞争正从单点技术走向产业协同竞争、数据效率与人才再培训成为关键变量。
“创芯海门”聚焦新生态，“芯力量”上演硬核路演
5月28日，第三届“创芯海门”发展大会如期举办，聚焦半导体产业新趋势、新技术与新生态，汇聚行业协会、头部企业、投资机构及产业链上下游代表，共同围绕海门产业链协同、技术创新、资本赋能与区域联动等议题展开深入交流。
现场举行签约项目展示及基金合作签约仪式，包括电子级石英纤维布、半导体设备核心零部件、覆铜陶瓷基板、铝电解电容器、计算机智造、导电碳材料、半导体面板检测设备、晶圆测试、高精度石英管材及器件、高端显示技术研发及智造基地等在内的多个项目落地海门。
此外，海门还与上海源津禾润私募基金管理有限公司、上海复容投资有限公司达成基金合作，围绕半导体、人工智能及智能制造等方向强化资本赋能，持续完善“产业+资本”协同发展体系，加快推动优质项目孵化和产业资源集聚。
大会期间，由海门区与爱集微联合开发的“投资海门Agent”正式发布。该平台聚焦招商引资和企业服务场景，通过AI技术为企业提供项目选址、政策咨询、产业配套、审批流程等一站式智能服务，进一步提升招商精准度和企业服务效率，展现了海门在数字化招商和营商环境建设方面的创新探索。
作为第三届“创芯海门”发展大会的核心亮点之一，“芯力量”科技成果转化路演（走进海门）活动成功举办，其依托半导体投资联盟百余家知名投资机构资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。
半导体材料、设备及零部件、芯片设计、封装测试、EDA、新能源、AI芯片、量子计算、具身智能等14个前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演，四川特冶新材料、上海量巡科技、凌波智芯等诸多企业均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现自身实力。
现场，参加路演的企业分别对前沿创新项目进行独到讲解，并与评审嘉宾和投资机构代表进行深入交流与沟通，全场引发热烈讨论。
全球分析师论道，AI与国际地缘驱动“裂变”
5月27-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛成功举办，全方位覆盖政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革等核心议题，研判国际地缘态势、欧洲产业自主进程、印度与东南亚崛起机遇，解析AI驱动下PCB、封装基板、车规芯片等细分赛道的超级增长周期，以全球化视野解码AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
期间，来自全球各地的演讲嘉宾围绕当前行业焦点议题进行了深度交流，其中包括“云到边缘Al计算在性能与功耗比方面是否最优”、“AI超级周期是否存在泡沫”、“AI供应链需要如何改进”，以及“3年后最具盈利性的AI应用”等议题，打破传统会议的单向传播，让观点碰撞更充分、交流沟通更高效。
在技术层面，硅光子、先进封装、异构计算及AI 设计工具持续突破，破解算力、功耗和成本等关键瓶颈；供应链层面，全球化分工与区域化集群并行，中国、日韩、印度、欧洲、美国形成差异化协作格局，多元化、本土化成为核心趋势；市场层面，AI服务器、物理AI、汽车电子、数据中心等成为增长引擎，PCB、IC基板、光模块等配套产业正迎来“超级”周期；制造层面，AI赋能智能制造，推动产业从自动化迈向智能化，提升生产效率与良率。
券商集体看多，A股并购重组迈入新阶段
5月28日，第二届集微投资峰会、第十届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙同步举办。
半导体与AI叙事深度共振的今天，业界如何在周期波动中掷出重要抉择？哪些赛道兼具超强增长弹性与长期穿越周期的确定性？站在“后摩尔时代”与人工智能（AI）技术革命的交汇点，经历从周期波动到结构性重塑的关键节点，资本投资将怎样加速释放？
为回答上述问题，第二届集微投资峰会聚焦“AI赋能 产融共振”主题，力邀DBS首席经济学家Taimur Baig、摩根士丹利首席中国经济学家邢自强、临芯资本董事长李亚军、芯联资本创始合伙人袁锋、韦豪创芯合伙人王智等十余位产业领袖与资本掌舵人与一线投资者同台论道。
峰会现场，华泰联合证券、招商证券、东方证券、国金证券、西南证券、浙商证券等多位分析师对并购重组市场环境、AI赛道蓬勃动能表示看好。与会嘉宾表示，“并购六条”落地后，A股并购重组市场活力迸发，已迈入历史上创新度最高的阶段。
第十届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙上举办期间，国际商务专家深入剖析新形势下的中美关系与贸易竞争格局，以及对中国半导体行业的影响。专家指出，当前中美两国关系由高压对抗”转向“有限缓和”，但并非全面和解，科技与产业竞争框架短期内不会解除，芯片、AI仍然是中美战略竞争的重点。
针对AI对于产业的影响，与会嘉宾表示，AI正在吸引资本与资源向云端基础设施（GPU、HBM、数据中心）集中，导致消费电子等传统领域被严重挤压；针对国产化挑战与机遇，与会嘉宾认为，国内先进半导体设备取得进展，但离商业化量产仍有距离。国内晶圆厂龙头对国产设备采用意愿强烈，国产替代从设备到材料全面加速，本土供应链迎来历史性机遇。
锚定算力新赛道，见证国产AI投资元年
2026年被普遍定义为“国产AI算力基础设施投资元年”。毕马威（KPMG）调查显示，73%的企业认为AI已成为主要营收来源，信心指数创21年来第三高；高盛报告也指出，AI投资和采用仍是关键驱动力，半导体、大模型、云服务龙头深度受益。
5月27日，本届大会核心峰会之一的AI赋能峰会成功举办。该峰会以“算力筑基，大模赋能”为主题，聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用等热点，汇聚英伟达、英特尔等国际巨头以及腾讯云、小米、壁仞科技、天数智芯、思特威等国内头部厂商，打造一场聚焦产业落地、技术变革与生态重构的行业盛会。
期间，NVIDIA全球副总裁、中国区AI行业总经理王永祥展示英伟达赋能智能体AI的最新实践；英特尔中国研究院院长宋继强围绕算力架构迭代展开深度分享，解读企业赋能混合智能体AI与物理AI技术迭代升级；腾讯云制造业解决方案架构专家、腾讯研究院特约AI研究员刘道龙分享全栈AI在半导体的实践；壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆聚焦光互连GPU超节点技术，详解该技术在破解算力不足、算力效率低下等行业难题的核心价值......
会上，针对半导体行业数据“散、脏、乱”、通用AI产业适配性弱、工具碎片化、全流程无法闭环三大核心痛点，爱集微重磅发布全新产业解决方案。爱集微AI高级产品经理李群表示，该智能体能够大幅降低数据成本、强化产业链协同韧性、提升企业战略决策效率以及缩短市场研判周期。爱集微还将持续迭代数据底座、JiweiGPT大模型和Agent智能体三大核心能力，不断夯实技术底座。
全球人工智能发展重心从云端训练加速转向终端推理，低延迟、高隐私、离线运行的端侧AI成为产业创新核心方向。为抢抓技术变革机遇、推动产学研深度协同，端侧AI峰会作为第十届集微大会重磅升级板块于28日启幕。
现场，高通、海光信息、安谋科技、兆芯、国芯等海内外近30家领军企业与行业专家，共话端侧AI技术创新、发展趋势与落地路径。与会嘉宾围绕架构创新、算力底座、存算一体、安全融合和生态搭建等关键议题，深度探讨端侧AI技术路径、规模化落地实践与未来发展趋势，共同破解算力、存储限制和功耗控制等行业瓶颈，助力端侧AI在手机、汽车、AIoT、机器人等多元场景加速普及。
AI赋能封测进阶 ，EDA创新、存储扬帆
算力需求呈指数级增长，驱动全球先进封装市场高速扩张，预计2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元，2.5D/3D细分领域年复合增长率达18%，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为核心增长引擎。
5月27日，集微大会先进封装与测试技术创新峰会聚焦“从供应到赋能：重塑AI芯片产能与良率的关键力量”，长电科技、盛合晶微、芯德半导体、华天科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头集中发声，锚定先进封装热点方向，分享封装技术如何赋能AI智算。
峰会全面展现AI时代先进封装与测试全产业链的创新图景，封装技术向高密度、3D异构、光电融合持续升级，测试方案向全流程、高可靠、智能化不断演进，设备与材料在关键环节实现国产突破，设计与软件重构系统与工艺协同新范式。
从智能体AI重塑设计流程，到制造端DTCO与良率管理智能化，再到高速互联与边缘NPU构筑算力底座，中国EDA/IP产业链正以系统级协同创新为引擎，加速迈向自主可控与全球竞争的新阶段。
集微EDA IP工业软件论坛于29日启幕。现场大咖云集、阵容鼎盛，不仅有新思科技、Ceva等国际企业带来前沿视野，更集结华大九天、合见工软、东方晶源、安谋科技、广立微、全芯智造、牛芯半导体、芯和半导体、行芯科技、上海立芯、硅芯科技等国内头部企业，以及香港中文大学、FIA大学等高校与科研机构专家，全方位呈现AI时代EDA/IP领域的技术革新与产业实践。
与会嘉宾认为，AI时代的到来正从根本上重塑EDA/IP的竞争逻辑：从单点工具优化转向系统级协同设计，从人工经验驱动转向智能体自主决策。在国产替代与AI芯片复杂度攀升的双重浪潮下，中国EDA/IP产业正迎来前所未有的战略机遇期。
当前，AI正全面重塑算力与存储格局，从HBM、CXL等高速接口技术，到企业级SSD、端侧嵌入式存储，产业链协同成为行业发展核心动能。面对全新的产业机遇与挑战，存储行业该如何同向发力、共赢未来？
5月29日，首届集微存储论坛围绕“链动存储，共启新篇”主题，汇聚兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、聚辰半导体、东芯半导体、联芸科技、长城证券等产业链领军企业与机构，聚焦AI驱动下存储产业的技术革新、周期演变与生态协同，共探智能时代存储产业新方向。
与会嘉宾认为，当前存储产业正处于历史性拐点。全球来看，美光、三星、SK海力士已相继加入万亿美元市值俱乐部；国内层面，长鑫存储成功过会，市值有望突破万亿。海外巨头全面聚焦AI高可靠性存储，导致常规存储出现结构性缺货与涨价，这为中国企业打开了宝贵的发展窗口。
“纸上共识”落地成金，产学研加速融合
当半导体产业迈入“创新深水区”，产教融合如何从“纸上共识”走向“实地深耕”？29日，作为第十届集微大会核心亮点之一的2026微电子学院校企合作论坛汇聚产学研各界领军人物，直面人才培养、成果转化与协同创新三大重点议题。
会上，重磅发布《2025年度半导体行业高校创新实力调查》白皮书，以9014件年度专利、96.72%的发明专利占比等数据，清晰勾勒出高校创新“设备领跑、制造承压、转化待强”的现实图景。
在这场闭门的思想碰撞中，从打破学科壁垒到引入专业技术经理人，从共建联合实验室到打通全链条转化路径，与会嘉宾为破解产教融合痛点交出一份沉甸甸的“张江答卷”。
知识产权关乎企业核心竞争力。第六届ICT知识产权发展联盟年会内容与形式全面焕新，吸引超100位行业资深专家参与，以知识产权为纽带，共同挖掘技术潜能。
会上，经联盟理事会会前一致内审通过，增选长江存储控股股份有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司为副理事长单位，新增长江存储控股股份有限公司集团法务长李璇、盛合晶微半导体（江阴）有限公司法务/知识产权总监范青竹为联盟理事会成员，改选荣耀终端股份有限公司知识产权部部长丁成斐和紫光展锐（上海）科技股份有限公司法务部总经理汪舒舒为联盟理事会成员。随着新成员的加入，ICT知识产权发展联盟将持续致力于深化企业在知识产权领域的合作与共享机制，积极促进ICT产业的快速融合与高质量发展。
值得关注的是，本届联盟年会重磅揭晓了“知识产权管理奖”和“知识产权成果奖”的获奖名单。其中，“知识产权管理奖”旨在表彰在知识产权战略规划、团队建设等方面表现卓越的IPR或管理团队，肯定其在提升企业IP管理效能、推动创新生态建设中的贡献，最终长江存储成功夺得这一奖项。
“知识产权成果奖”旨在表彰在专利布局、技术研发、成果转化等方面表现突出的创新型企业，经过激烈的角逐和专业的评选，最终小米集团、中兴通讯、全芯智造、华芯程在众多公司中脱颖而出，斩获这一殊荣。
值得一提的是，28-29日晚间，集微大会多场校友论坛拉开序幕，清华、北大、复旦、上海交大、厦大、武大、中国科大、东华大学、北理工、华中科大等多所高校微电子校友代表齐聚现场，以“同门、同行”双重身份相聚一堂，共赴这场兼具使命与创新精神的行业盛会。参会人员涵盖企业管理者、芯片技术专家、高校学科带头人等各界中坚力量，既传承知名高校学术积淀，也分享全产业链实战经验。
以展为“媒”全链亮相，协同聚力勇立潮头
作为前沿技术与产品集中展示的窗口——本届集微半导体展规模再创新高，携两大主题分区、全产业链顶尖企业，全景展现国内外半导体完整技术图谱，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作，收获产业界广泛好评与热烈反响。
现场，面向材料、设备、EDA、制造、应用等产业链核心环节，超40家企业集中亮相，更特设新能源汽车展区。参展商携多款前沿产品与创新技术重磅展出，以硬核创新实力，彰显国内半导体产业从容稳健、坚韧向上的发展底气。
置身展区，嘉宾得以全方位体察产业生态，精准研判技术演进方向。不少现场观众感慨，此次半导体盛会生动诠释了国内产业强劲的增长动能与远大发展空间。面对全球产业格局深度调整，我国半导体产业正站在机遇叠加的发展新起点，将取得更大成绩。
不仅看得过瘾，更能玩得尽兴、拿得手软！除专业观展与技术交流外，展区还精心推出集章兑奖趣味活动。本次活动设置“2026”“大会”“AI”“重构”“未来”“生态”“协同”“致远”八大专属印章，每枚印章都寄托着大会对产业发展的美好愿景。参会人员在走访展位、交流技术的同时，还能体验趣味打卡，开启一场融合科技与创意的沉浸式之旅。
结语：十年铸芯再启程
2026第十届集微大会在上海的成功举行，为我国半导体十年“铸芯”之路再添精彩一笔。大会汇聚行业智慧、前沿技术、产业资本与全球资源，全面展示我国在技术创新、AI赋能、智能制造、生态构建领域的发展成果，清晰铺展出产业从局部突破迈向全域系统创新的转型路径。
超越交流与展示本身，本届大会为产业未来发展标定航向。面向AI时代和全球变局，中国半导体坚守双向发展思路：深耕本土、抢抓新兴赛道机遇，锻造核心优势；开放合作、携手全球伙伴，共建创新生态。一众产业领袖一致认为，唯有筑牢产业根基，方能实现规模跃升；唯有坚持协同共进，方能奔赴更远征程！
2、华为徐直军：抛弃幻想、自立自强，中国半导体产业终将自成格局
当全球半导体行业数十年困于 “几何缩微”的单一赛道，当先进制程之路因外部封锁步履维艰，身处逆境的华为，在六年实践探索中提炼出技术创新方法论——韬（τ）定律。
这不仅是华为在极限压力下为自身谋求生路、实现技术突围的破局之举，更为后摩尔时代的全球半导体产业，开辟出一条以设计创新为核心、不局限于制造工艺的全新演进路径。
近日，华为轮值董事长徐直军接受集微网采访，揭秘“韬定律”与核心技术“逻辑折叠”的诞生始末，复盘华为在制裁重压下另辟蹊径的求索之路，也分享了对行业现状、外部局势与中国半导体自主之路的深度思考。
跳出制造依赖的设计哲学
在华为内部，“韬定律”也被称为“何式定律”。“何式定律”的核心理念，是以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
徐直军指出，“何式定律”本质是一个方法论，是工程师在布置电路板或芯片时遵循的基本思路——尽量减少传输路径上的损耗（距离、电阻、电容）。它依赖的是设计理念的变化，设计革命性的进步和对每一个场景的深刻理解。
“何式定律”发布后，引发行业广泛讨论，一些声音主要集中在命名，与摩尔定律的关系等。
有观点认为摩尔定律是经过数十年产业实践经验的总结，华为只通过六年的实践，发布“定律”，为时过早。但真实的历史是，1958年集成电路诞生，1965年摩尔定律被提出；现代AI起点是2012年，黄氏定律2018年提出。
“为什么用‘定律’、不用‘定理’？它不是推导出来的，是总结出来的。”徐直军回应称。无论是摩尔定律、黄氏定律还是“何式定律”，都是基于大量的实践验证总结出的规律，具有普遍的适用性。
徐直军强调，“何式定律”主要应用于芯片设计环节，并不依赖于制造，不管是成熟制程，还是先进制程，均可落地应用。在摩尔定律的指引下，数十年来，半导体行业一直关注几何缩微，但其实几何尺寸缩小，也能降低韬，而面向未来，在几何尺寸进一步受限时，就要寻找新的突破方向。
这也是华为在提及“何式定律”时所强调的，空间和时间本来就是一体两面的。失去了几何缩微能力并不意味着失去了时间缩微能力。
长期以来，一提到芯片进步，似乎行业和大众只聚焦在线宽做小、制程、EUV等制造维度，而“何式定律”则意味着要将半导体技术的创新从对先进工艺和制造的关注中跳脱出来。
对于摩尔定律而言，“何式定律”是一个增强，而非替代。它为芯片设计理念和产业发展方向，指引出另一条路，而且是面向未来大家更要关注的路径。
逻辑折叠，重构底层芯片设计
2019年华为遭遇密集制裁，几乎在同时，华为推出折叠屏手机，持续迭代内折、三折、阔折，几乎引领了从终端形态到技术的全部创新，并在市场取得傲人成绩，成为手机业务稳住营收与品牌基本盘的关键支柱。
从这个角度，“何式定律”中的重要核心技术——逻辑折叠，有种或巧合或命运之意。“折叠”成为华为跨越技术壁垒、探索差异化路径的核心关键词。
按照徐直军的解读，不同于大众直观理解的硅片物理弯折，“何式定律”体系下的逻辑折叠，本质是一套全新的电路设计方法论。
这项技术并非将硅片简单对折，而是空间信号路径的重构：把芯片平面上冗长的水平走线，改造为垂直短路径，层间通过混合键合实现互联，带来了路的R和C，电容、电阻可以减少，供电的路径变短了，给性能、面积、功耗都带来了收益，最终实现“何式定律”所强调的 “时间缩微”。
它从设计理念上借鉴了常见的3D封装堆叠的思路，但与其又有着本质区别。
传统3D堆叠是把多个功能完整的裸片（die）拼在一起（两层或多层），每一层都能独立工作；而逻辑折叠从设计源头就拆分整体电路，联合设计，单独任意一层独自完成不了一个功能，而是需要两层或多层die协同完成。“折叠”二字，既包含物理层面的立体堆叠，也代表信号路径与设计逻辑的全面重构。
而这样的方式，也意味着在芯片架构定义、RTL编码阶段，就完成功能模块的跨层划分，围绕叠层协作开展布线、时钟同步、功耗管控与散热优化。关键路径跨die的时序收敛、功能验证、全局协同难度指数级上升，相当于从底层重构了芯片设计范式。理论上能够显著提升芯片性能、降低功耗，但高密度堆叠也带来了热密度超标、散热困难等现实难题。
因此，落地逻辑折叠，不仅需要针对性的工具，比如适配三维架构的全新EDA工具（布局布线、仿真验证等），也对晶圆键合工艺（微米级）提出更高要求，同时极大考验研发团队的综合工程能力。
从技术溯源的更高视角，“何式定律”与逻辑折叠，更像是融合了3D IC、垂直集成、3D封装，以及DTCO（器件-电路协同优化）、STCO（芯片-系统协同优化）等诸多前沿理念基础上，但又带来更进一步的创新。
比如“何式定律”从器件，电路，芯片和系统，覆盖12个数量级的优化范畴，远远超过当前STCO等单一维度。针对折叠的设计电路，也进行了全新的优化，不同于传统2D电路的DTCO。
海外头部芯片厂商长期依附于摩尔定律的几何缩微路线，在现有制程仍具备商业价值的情况下，普遍存在路径依赖，不愿贸然投入全新范式研发。而华为依托完整的全栈技术能力，强大的研发和工程能力，叠加外部环境倒逼，探索出区别于传统制程之外的新路径。
陷入绝境，才能另辟蹊径
“何式定律”以及逻辑折叠，是在美国制裁步步紧逼下的求变和创新。诞生的起点就在2020年，华为的至暗时刻。
时间回溯至2019年5月15日，华为被美国正式列入实体清单；5月17日，时任海思总裁何庭波发布内部信，全面启动备胎计划。
据徐直军回忆，2020年2、3月份，华为便从各种渠道获悉，美国已将芯片制造视作遏制华为发展的关键抓手。
2020年3月30日，华为内部召开高层会，全面研判芯片制造通道被切断后的影响，并商讨应对方案。随后，危机接踵而至。
2020年5月15日，美国商务部落地针对华为的外国直接产品规则（FDPR），直接切断华为先进芯片的代工渠道；8月17日，制裁再度加码，FDPR管控范围扩大，所有搭载美国技术的海外产品，均被禁止流向华为。
极端封锁下，芯片制造成为决定华为生存与否的关键。正是在这一背景下，华为正式决定入局芯片制造领域。
于是，一个名为“莫邪”的项目组迅速成立。寓意以身殉剑的牺牲、千锤百炼的极致，誓要突破芯片制造的死局。
徐直军介绍，该项目从两大方向突围：一方面推动现有制程工艺的持续突破和国内制造厂商的合作，解决芯片制造问题；二是在芯片设计上寻找出路。解决芯片能否造得出来的问题，成为华为能否活下来的关键。
在这场生死考验的“铸剑之路”，华为数万工程师、研发尖兵前赴后继，既要帮助攻克芯片制造难题，还要保证造出来的芯片能够支撑产品能卖得出去，有竞争力。
当先进工艺之路没法走，就需要另寻他路。也正是经过这六年的探索和实践，华为的研发部门找到了窍门和规律，逐渐形成了以时间缩微理念为基础的“何式定律”框架，探索出逻辑折叠等核心技术。走出一条不依赖先进制程、能够面向未来，可持续演进之路。“就是因为陷入绝境，才会另辟蹊径，才有这么多年把‘何式定律’总结出来。”徐直军告诉集微网。
以实践经验证明可行，让产业生态自然选择
作为中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，“何式定律”是华为贡献给行业的一套经过验证的宝贵的实践方法论。
在过去六年中，基于“何式定律”，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。伴随着“何式定律”的发布，华为也给出了一条清晰的技术迭代路径——既释放长期战略定力与信心，也为产业照亮了未来可行的方向。
按照计划，今年秋季，麒麟2026将成为全球首款商用“逻辑折叠”技术的量产芯片，用于华为高端旗舰机，CPU主频超过3GHz。到2029年，CPU主频将达到4GHz。2031年，基于“何式定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，CPU主频将达到5GHz。
徐直军补充道，上述路线图，包括逻辑折叠技术，是在仅对核心关键路径局部折叠优化的“保守版”的落地方案，未实现全芯片覆盖，且是在国内产业界先进工艺进步慢的前提下。
这意味着，如果进一步提升设计能力，以及国内产业链配套跟上，理论上麒麟芯片有更优秀的性能、能效表现上限。
参照全球主流工艺演进路线，2031年，台积电、英特尔等的先进工艺将推进至在1纳米节点，届时华为的高端手机芯片将重返全球第一梯队。而在不靠EUV、仅靠可获得的工艺的基础上做到顶尖水平，本身就是第一梯队级别的技术能力的体现。
但其真正能否获得本土以及全球的产业链支持和参与，徐直军认为这取决于是否真正具有生命力。
徐直军指出，是否基于“何式定律”向前走，是各自选择。所以通过持续的路线演进，包括性能提升、成本优化等，让产业链更多看到“何式定律”这条路径是可行。
“如果说‘何式定律’真正有生命力，不用说服，自然而然就会发展起来。”徐直军强调。“基不基于‘何式定律’向前走，都是各自的选择。我们只是提供了一条我们已经经过验证的、可以面向未来的路径。”
一条务实的产业发展新路径
“何式定律”所代表的时间缩微，和传统的几何缩微不矛盾、不对立、更不冲突，二者相互促进、互为补充。
徐直军强调，作为行业普遍适用的规律，“何式定律”并非华为专属，全行业都可借鉴、使用、共同完善。华为因为受外部环境限制，在这条新路径上探索的意愿与决心更为坚定。事实上，包括英伟达、AMD等国际芯片厂商，也已经在系统和芯片层面展开相关尝试。国内企业也完全可以基于“何式定律”的理念，在现有工艺制程上挖掘性能潜力。
在徐直军看来，国内半导体产业依然将面对先进工艺和设备难以获取的局面。如果执着于先进制程，企业需要承担巨额的成本压力，从产业发展的角度看并不划算。而面向未来AI、手机等领域爆发式增长的需求，时间缩微这条路就更务实。“如果企业用‘何式定律’，基于7纳米就能做出来，成本还低，何乐而不为呢？”徐直军说。
立足国内半导体当前的发展阶段与现实约束，“何式定律”不仅具备极强的现实意义，更拥有可持续、规模化的推广价值。它不依赖先进制程和先进设备，能够让国内产业在现有制造基础上最大化释放性能潜力，以更低成本、更高效率、更安全可控的方式，满足AI、移动终端、汽车等海量场景的算力需求。
这条以设计创新为核心、全行业可共同参与的时间缩微路径，既是中国半导体在当前地缘政治、产业趋势下的务实选择，也是构筑自主创新生态的关键方向，为整个行业带来长期、可持续的增长动力。
众人拾柴火焰高
在徐直军看来，伴随工艺制程向前演进，半导体产业形成了两条泾渭分明的链条，演进逻辑和发展诉求各有侧重。
一条是以Fab、设备厂商为核心的制造链。以台积电为代表，持续推动几何缩微走到极限，拉开同竞争对手的差距，拉高壁垒，维持高毛利。
这条链被美国及其盟友组成的链条紧紧锁死，同时带来巨额的投资，传导到设计端就是亦步亦趋的跟随和难堪重负的成本。
另一条是由Fabless、EDA公司组成的设计链。这类企业直接面向市场客户，可灵活选择适配的工艺节点，通过电路、架构、封装等领域的技术创新，打造产品竞争力。
相比于制造链、国内在设计链条上拥有更大的能力和自主创新空间，“何式定律”和逻辑折叠正是植根于设计端诞生的创新成果。
行业看来，国内像华为这样具备强大的软硬件全栈研发能力和系统级视角的企业较少。伴随“何式定律”的发布，有望对国内半导体产业链的升级起到牵引作用。带动国产EDA与设计工具链，先进封装等关键工艺和能力提升。同时，通过基于新路径下的设计创新，将释放现有工艺制程的性能，降低产业成本与风险。
但在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。华为在提出“何式定律”的同时，也提出了包括散热、键合、互联等多方面的挑战，并表达了产业开放合作的意愿。
徐直军表示，华为的实践证明了时间缩微这条路未来具有可发展的方向和潜力，希望有更多产业界伙伴能够一起参与投入进来，尤其希望各方合力攻坚EDA工具、先进封装等关键环节。
如果学术界、产业界、设计公司、EDA公司朝此方向携手前行，要比华为一家独行好得多，有可能走出中国半导体的另一条路。“因为就算是‘何式定律’很好，还要众人拾柴火焰高。”徐直军说。
目前，号称史上最严芯片封锁法案的“Match”已在众议院外交委员会通过，美国两党已达成高度共识，大概率会最终生效。该法案不仅直接封锁禁运DUV光刻机，刻蚀机、维保服务，还强迫荷兰、日本等盟友一起针对中国。华为则被列为头号目标，一旦如此，华为将被迫独立于全球半导体产业链和生态链。
谈及此，“只有靠自力更生，艰苦奋斗，最终才能赢得更大的胜利。”徐直军说。
在这样的局面之下，如何看待华为与中国半导体产业的未来？徐直军的回答是：独成格局。全球范围内，只有中国有能力搭建完全自主的全产业链体系。美西方已经建成一套成熟的半导体生态，而我们被迫构筑了另一个。
“但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”徐直军说。
从绝境求生、技术突围到产业引路，华为用六年坚守与实践，让“何式定律”从危机中诞生，在探索中成熟。
我们期待，这套源于实践、面向未来的方法论，能够扩展为全产业认同的方向。独行快、众行远。希望产学界以此为契机，在时间缩微的赛道携手努力，走出一条属于中国半导体产业，兼具韧性与竞争力的可持续发展之路。
中国半导体的未来，不应该属于依赖与等待，而在共同开拓的脚下。
3、上海经信委副主任俞文杰：集聚IC产业动能，共谋合作发展
2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。 本届大会以 “AI重构未来、生态协同致远” 为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在5月29日举办的集微大会主峰会上发表致辞。
俞文杰指出，集成电路产业是引领未来的战略性、基础性、先导性产业，是上海市加快打造现代化产业体系、巩固提升实体经济能级的重要支撑。近年来，上海市积极落实国家战略部署，将集成电路作为重点发展的三大先导产业之一，已形成技术先进、产业链完整、配套齐全的产业体系，并取得一系列成绩：
一是产业影响力持续提升。全市集聚了超过1200家IC优质企业，全国约40%的产业人才扎根上海。去年，集成电路产业规模首次突破5700亿元，约占全国25%。今年1～4月继续保持20%的高速增长。
二是创新动能持续增强。在设计领域，5G芯片大规模应用，多家CIS芯片进入全球前五，AI国产算力芯片量产突破；在芯片制造领域，中芯、华虹位列全球代工行业前五，特色工艺国际领先；在装备领域，核心设备门类齐全，刻蚀、清洗、量检测等关键设备进入产线规模应用。
三是产业生态持续完善。设立总规模一千亿元的上海先导产业母基金，其中集成电路领域450亿元。成立上海集成电路产业投资基金三期，组建装备、EDA、电子材料等三个行业并购子基金，推动并购整合，补链强链。
俞文杰进一步指出，面向“十五五”，上海市将继续锚定打造世界级集成电路产业集群目标，汇聚全球高端资源，进一步夯实集成电路产业根基，培育新质生产力。为此，上海市将推进一系列举措：一是推动产业创新发展，持续提升产线工艺水平和产能规模，加快关键成套装备攻关，支持零部件材料领域建设。二是优化产业协同生态，抢抓 AI发展机遇，支持IC企业与大模型、具身智能、智能网联汽车等创新主体深化合作，加快GPU、端侧芯片等产品的研发和规模应用。三是持续优化营商环境，深化高水平开放合作，通过世界人工智能大会、工博会、进博会等各类交流平台，发挥全市招商服务一体化工作机制，推动技术、资金、人才高效流动。
4、陈南翔：扛起新兴支柱产业大旗 积极拥抱AI时代
5月29日，在2026第十届集微大会主峰会上，半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席并致辞。
陈南翔对中国集成电路产业发展提出三点期望：
一是要扛起新兴支柱产业的大旗。
陈南翔表示，“十五五”国家发展规划将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，对产业给与了很高的信任和荣誉。集成电路产业责任重大、使命光荣。中国集成电路产业要能够支撑起下游发展，带动上游发展，形成中国经济的新引擎。
演讲中，陈南翔提及了华为近日发布的韬定律。他谈到，在“十五五”开局之年，不仅有中芯国际市值破万亿元的里程碑，也有中国半导体产业对集成电路设计方法学的新理解和新认识，中国半导体产业对全球半导体产业正在持续做出贡献。
陈南翔介绍，2025年我国集成电路产业（设计、制造、封测）销售收入超过1.7万亿元，同比增长超过19%。如果装备零部件和材料加入统计，实际上超过1.9万亿元，形成多产业链共举的盛况。
但同时，陈南翔认为目前取得的成绩仍有提升空间。
“2030年，全球集成电路产业规模预计会超过1.5万亿美元，届时，中国集成电路产业能做到多大规模？在全球市场中占据怎样的比重？这两个问题，是到 2030 年全行业、各企业都需要直面和作答的考题。”陈南翔说。
二是积极拥抱AI时代的到来。
陈南翔指出，AI是划时代的重大变革，有可能形成真正意义上的智能革命。尽管当前部分行业和企业遭遇阵痛和挑战，但更多应该看到发展的希望。尤其是自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧，走向智能体。伴随日均、月均Token数量的大幅增长，AI时代已然真正到来。
“但这一切只是开端。AI 加速向物理世界落地，是我们迎来的重大历史机遇，而国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。希望我们的行业和企业能抓住机遇，积极拥抱 AI时代的到来。”陈南翔强调。
三是合作共赢。
陈南翔指出，依托互联网，全球早已实现互通互联。中国 AI 产业既要深化国内上下游协同，也要积极开展全球产业合作，让 AI 技术惠及全人类，为世界文明与科技进步贡献中国力量。
5、徐红星院士：国内半导体产业呈现强劲发展韧性，但仍需攻坚补齐短板
5月29日，2026第十届集微大会主峰会在上海张江科学会堂隆重举行。会上，中国科学院院士徐红星发表致辞称，历经持续多年艰辛探索与深耕积淀，国内半导体产业链企业已走出行业最艰难的低谷期，行业整体发展心态愈发安稳、发展步伐愈发踏实。尽管面临西方技术封锁与贸易严控等外部复杂环境，但我国半导体产业凭借顽强韧性实现逆势突破与增长。
徐红星院士重点援引行业核心数据指出，2025年中国集成电路出口额达到 1.44万亿元（2019 亿美元），同比增长 26.8%。更令人振奋的是，今年1-4月出口金额达到1035亿美元，同比大涨 83.7%，对于万亿体量的庞大产业而言，这一增幅极具含金量，充分彰显了我国半导体产业的强劲发展活力与核心竞争力。他强调，“这份亮眼成绩并非偶然，是国家高层科学指导、全行业凝心聚力、团结协作、重塑行业信心的重要成果，凝聚了无数从业者的奋斗、坚守与付出。”
在肯定产业发展成绩的同时，徐红星院士着重提醒全行业要保持清醒认知，杜绝松懈心态，正视产业发展现存短板。他直言，“当前国内半导体产业与国际领先水平仍存在明显差距，短板集中体现在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点、卡点亟待突破。”
当前相对平稳从容的市场环境，正是行业攻坚克难、补齐短板的重要窗口期。徐红星院士呼吁行业企业把握机遇、沉心静气，联合上下游用户协同发力，重点恢复优化关键工艺参数与核心技术机制，持续加强高端装备、核心原材料的适配沟通与实战验证，集中力量攻克技术难关，稳步缩小与国际先进水平的差距，筑牢产业自主可控发展的底层根基。
针对半导体产业前沿技术发展，徐红星院士聚焦新兴赛道，解读产业未来突破方向。他表示，“人工智能、集成电路作为数字经济核心支柱产业，底层依托半导体技术支撑，同时产业快速迭代也倒逼半导体技术持续创新，催生了全新的技术需求与发展机遇。”
其中，金刚石半导体被他重点提及。徐红星院士指出，金刚石被誉为“终极半导体”，传统场景中多作为珠宝材料，应用场景有限、规模化程度低。随着技术持续突破，金刚石逐步摆脱传统属性，凭借极致的散热优势，有望转型为大规模产业化应用的核心材料。当前，AI技术高速迭代，高功率、高效率运算模式带来的散热难题已成为制约产业发展的重要瓶颈，而金刚石半导体能够有效破解这一行业痛点，同时有望在光学级和芯片级等新兴领域实现突破性应用，解锁产业发展新可能。
同时，量子计算、量子通信、量子精密测量等前沿领域的快速发展，离不开半导体产业的新技术支撑，这既是产业升级的重大机遇，也是行业必须直面的挑战。徐红星院士直言，新兴技术赛道加速迭代，新科技、新应用持续涌现，行业企业唯有紧跟技术趋势、深耕前沿创新，才能紧跟时代步伐。除此之外，行业需关注一维碳纳米管和二维材料等新型材料与器件的研发应用。
产业长远发展，离不开优质创新生态的持续赋能。徐红星院士表示，当前半导体产业处于创新繁荣的时代，各类创新理念、技术手段、研发模式层出不穷，产业整体生态持续向好，但产业发展没有终点，创新生态建设永无止境，需持续深耕底层基础研究，完善产业发展体系。
围绕产业生态建设与基础研究深化，他强调要积极响应总书记号召，强化基础研究和应用基础研究，搭建企业家与科学家协同合作的桥梁，打通基础研究与应用技术研究的衔接壁垒，让基础科研成果高效转化为产业发展动力。同时，他特别警示，“全行业应警惕AI技术应用的双面性风险。过度依赖AI，可能导致人类基本科学能力、逻辑推理能力和思维创新能力的退化。”
徐红星院士表示，人类与生俱来的好奇心、攻坚克难的毅力、解决复杂问题的核心能力，是人类掌控科技、创造价值的根本，是科技发展的核心内核，绝对不能因技术迭代而舍弃。他指出，人工智能始终需要人类驾驭，行业发展既要善用AI等新技术赋能创新，更要坚守科研初心，锤炼核心科研能力，守住科技发展的本源与底线。
在人才培育与产业可持续发展方面，徐红星充分肯定了国内高校集成电路学院的建设成效。他表示，“各大高校设立集成电路专业学院以来，为行业输送了大批量专业人才，有效缓解了产业人才缺口。未来需持续深化人才培养体系建设，兼顾基础研究人才与应用型技术人才培育，持续优化产业创新生态，严守安全生产底线，保障半导体产业持续稳定、高质量发展。”
最后，徐红星院士进一步总结道，当前行业迎来难得的发展机遇与良好的创新生态，全体行业同仁需坚守初心、脚踏实地，深耕基础研究、攻坚技术难点和精进应用技术，以技术创新应对市场挑战，以生态积淀赋能产业升级，持续推动我国半导体产业穿越周期、稳步前行，助力我国半导体产业实现更高水平的突破和自主自强。
6、从技术突围到全球布局：集微大会中外专家共话中国 AI 产业的机遇与挑战
5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
在5月29日举办的主峰会上，一场主题为“AI与半导体行业变革”的圆桌论坛成为现场关注焦点。Silicon Valley Research Initiative（SVRI）CEO Eric Bouche担任主持，哥本哈根商学院教授Douglas B. Fuller、新加坡国家科学院院士/新加坡工程院院士Kiat Seng YEO，以及Counterpoint Research中国市场研究总监Kevin Li围绕中国AI发展路线、全球市场竞争、人才体系重构及产业盈利模式等核心议题展开深入讨论。
中国AI路线图：先进算力仍是关键挑战
在论坛开始，Eric Bouche指出，中国在AI领域已处于全球第一梯队，但在发展路径上仍面临结构性挑战，并提出首个问题：中国AI发展路线图的关键瓶颈与解决方案是什么？
Silicon Valley ResearchInitiative (SVRl) CEO Eric Bouche
Douglas B. Fuller表示，现在中国AI算力短期确实存在瓶颈，这是一个必须正视且最紧迫的问题。但从1年到4-5年的中期视角来看，这个问题有可能通过本土先进的芯片制造能力逐步解决。
哥本哈根商学院教授Douglas B.Fuller
Kiat Seng YEO则强调，AI发展不仅是技术问题，更是系统工程。他认为中国下一阶段关键在于两点：一是持续强化全球人才引进与培养体系；二是推动AI在交通、城市、医疗等核心产业的规模化落地，并与6G/7G、自动驾驶等优势产业融合，形成难以复制的综合技术体系，从而增强全球竞争力。
新加坡国家科学院院士/新加坡工程院院士Kiat Seng YEO
Kevin Li则从产业落地角度指出两大关键挑战：一是面向L3/L4自动驾驶的智能驾驶SoC仍依赖更先进制程能力，国际主流已进入4nm/5nm阶段，而国内车规级量产仍以7nm为主，先进产能不足在一定程度上限制高阶智能驾驶规模化；二是数据效率问题，目前行业普遍处于“各自闭环（close loop）”模式，数据割裂严重，重复训练与重复建设较为突出。他认为，若能建立跨企业的数据协同与基础数据库体系，将显著提升训练效率并降低整体成本。
Counterpoint Research中国市场研究总监Kevin Li
Eric Bouche最后补充指出，未来算力提升不仅依赖更先进制程，还需同步推进先进封装、3D IC及Chiplet等系统级技术路径，并强调异构集成（如光电融合）也可能成为重要突破方向。
从智能汽车到具身机器人：中国AI如何扩大全球市场份额？
在“如何提升中国AI全球市场份额”的讨论中，与会嘉宾普遍认为，竞争焦点已从模型能力转向具体产业场景的落地与复制能力。
Kevin Li首先从智能汽车切入。他指出，中国AI出海最现实的抓手仍在汽车产业，尤其是智能驾驶的两条路径：一是L2++级辅助驾驶能力的海外渗透。在满足当地法规与数据合规的前提下，可以在海外乘用车中尽可能提升智能驾驶配置比例，让更多车型具备城市导航辅助等功能，从而扩大整体搭载率；二是L4 Robotaxi的全球化推进，目前文远知行、小马智行、Momenta以及百度等企业，已在中东、欧洲等市场持续布局，并与Uber等平台形成合作合作网络，推动商业化落地。
Kevin Li同时强调，中国在电动化阶段已经建立优势，接下来“下半场”的竞争在于智能化能力能否同步输出海外市场。
Kiat Seng YEO进一步把讨论扩展到更广泛的产业结构。他认为，中国AI提升全球市场份额，可以从已经具备优势的产业率先切入，例如电动汽车与机器人（具身智能）领域，通过AI赋能进一步扩大国际竞争力。同时，在通信、空间技术等领域，也存在通过AI提升市场占有率的空间。
他补充指出，在国家层面，还需要关注半导体与网络安全等基础能力建设，这些领域虽然不完全以市场份额衡量，但关系到整体产业安全与技术体系完整性。他强调，要真正扩大AI影响力，需要政府、企业与高校形成协同机制，加快技术转化与产业落地效率。
Douglas B. Fuller则从海外市场约束角度提醒，在欧洲等高度监管市场，尤其是汽车相关AI应用，将面临更严格的安全与合规审查，这可能影响技术优势的释放速度。
Eric Bouche在总结时指出，一个容易被忽视的结构性需求来自人口老龄化。他以日本为例指出，随着全球老龄人口占比持续上升，对机器人、辅助型AI以及Robotaxi等“物理AI”的需求将快速增长，这一趋势本身就构成了中国AI企业全球化的重要机会窗口。
人才结构调整：从岗位替代到技能重构，再培训成为关键推动力
在“AI时代中国劳动力与人才发展的重点方向是什么？”这一人才议题方面，与会嘉宾从汽车产业结构变化切入，讨论了AI带来的就业岗位重构与技能错配问题。
Kevin Li指出，中国汽车产业正处于结构调整阶段。一方面，电动化带来传统岗位收缩；另一方面，智能化阶段对软件与AI人才需求快速上升，尤其在感知算法、系统集成及软件开发等中层岗位存在明显缺口。他认为当前核心问题在于技能错配，需要通过系统性再培训机制进行缓解。
Kiat Seng YEO用“aim（目标）”概括人才结构问题。他强调AI发展需要目标导向的人才体系，并以数学与科学为基础，同时覆盖制造、材料、半导体等多个领域，实现人才多元化配置。
Douglas B. Fuller表示，全球范围内AI转型将带来结构性就业变化，同时对被替代群体的再就业与再培训提出挑战，该问题在各国具有普遍性。
Eric Bouche则强调，“reskilling（再培训）”将成为关键。他指出，未来2至4年AI将创造大量新岗位，但岗位结构变化更快，关键不在于新增人才培养，而在于对存量劳动力进行系统性技能升级，使其适应AI产业体系。
从成本控制到效率重构：AI影响产业盈利模式
在产业盈利议题上，与会嘉宾重点讨论了AI对企业经营模式的影响。
Kevin Li以汽车行业为例指出，当前行业整体仍处于低利润运行状态，“软件定义汽车（SDV）”成为重要发展方向。通过推动硬件平台标准化与模块化，实现零部件及软硬件接口复用，可以将更多资源投入软件开发与用户体验提升，从而形成增值空间。他以特斯拉为例表示，其核心优势在于硬件平台长期稳定，价值主要来源于软件能力与自研芯片，而非频繁的硬件迭代。
Kiat Seng YEO认为，AI对产业的意义不仅在于提升盈利能力，更在于增强可持续发展能力。他强调，企业推进AI的关键在于管理层率先接受并推动落地，通过内部共识降低执行阻力。他提出“TEACH”框架，即通过信任、赋能、行动与变革，实现AI驱动的组织转型。
Douglas B. Fuller则指出，当前全球AI投资存在一定过热现象，部分领域估值偏高，未来可能通过盈利压力进行市场修正。
Eric Bouche在总结中表示，当前AI软件迭代速度与半导体制造周期之间存在明显错配，晶圆厂及先进封装建设周期较长，难以匹配AI快速演进节奏。他认为，应加快产业周期优化，例如缩短晶圆厂建设周期，以提升整体产业响应效率。
结语
本场圆桌论坛围绕AI与半导体产业变革的核心议题展开多维度讨论，嘉宾从算力瓶颈、数据效率、全球竞争到人才结构与盈利模式等方面进行了深入交流。整体来看，行业共识逐步清晰：AI发展的底层约束仍集中在先进算力与制造能力，但技术演进正从单点突破走向先进封装、系统集成与异构计算的协同推进。
与此同时，AI产业竞争正在从模型能力之争转向场景落地与产业融合能力之争。在这一过程中，数据协同效率与人才再培训机制，以及产业周期与技术迭代之间的匹配关系，将共同决定A
