5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）作为专业从事高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）研发、生产与销售的国家级高新技术企业，携高容量、车规级、高频、超微型等系列高端MLCC产品重磅亮相。
微容科技成立于2017年，总部位于广东省云浮市罗定市，凭借持续自主创新与深厚技术积累，其MLCC产销规模已位居中国大陆厂商前列，正加速跻身全球一流电子元器件供应商行列。
技术突破，全面覆盖高端MLCC领域。 微容科技依托完整自研制造平台，在高容量、车规级、高频、超微型等高端MLCC领域实现全面技术突破：通用高容量产品容值最高可达220μF，并持续向更高容值迭代升级；超微型系列（008004/01005/0201）及射频系列产品已成为行业主流方案，出货量常年位居全球前三；车规级产品覆盖0201至1210全尺寸，具备高容量、高可靠、耐高温、高稳定性等优异特性。
产能领先，布局全球一流梯队。 微容科技构建了行业领先的研发与制造体系，拥有半导体级洁净车间、全球顶尖生产装备、国际化专业技术团队，以及CNAS认可实验室和多项核心发明专利。该公司目前年产能达7000亿片，并稳步推进“新六年计划”，预计2030年实现年产能突破12000亿片，迈入全球行业第一梯队。
应用广泛，深度服务行业龙头。 微容科技产品广泛应用于智能手机、PC、AI服务器、通信基站、汽车电子、芯片配套、家用电器、安防监控、工业控制等关键领域，与众多行业龙头企业建立深度战略合作。尤其在汽车电子领域，公司已进入国内外多家知名车企及其Tier1、Tier2供应商供应链体系，并获得多个项目定点供应资格。立足中国，服务全球，微容科技秉承“匠心智造”理念，以智能化、绿色化为发展引擎，持续完善产能布局与团队建设，助力中国高端MLCC产业规模化、高质量发展。
展会现场，微容科技展台吸引了众多来自智能手机、AI服务器、汽车电子等领域的专业观众前来交流，与技术人员深入沟通高容量MLCC、车规级产品及超微型系列的核心参数与应用方案，现场交流氛围浓厚。
此次亮相2026集微大会，微容科技向业界全方位展示了其在高端MLCC领域的技术实力、规模化产能及面向汽车电子、AI服务器等前沿应用的完整解决方案，与产业链伙伴一道，共同推动国产高端电子元器件的高质量发展。
