1.三星将芯片部门10.5%营业利润设为特别奖金，工会暂停罢工
2.15亿美元！ADI宣布将收购Empower
3.平头哥AI芯片真武M890首次亮相，性能提升至3倍
4.英特尔18A主流PC芯片亮相
5.英伟达第一财季营收大增85%至816亿美元
6.【IPO一线】长鑫科技IPO迎关键进展 上交所上市委将于5月27日审议首发申请
1.三星将芯片部门10.5%营业利润设为特别奖金，工会暂停罢工
三星电子工会表示，在原定于周四（5月21日）启动罢工前不久，已与公司达成一项临时薪资协议，因此决定暂停罢工行动。
三星周三晚间在声明中表示：“劳资双方已就工资及集体谈判协议达成临时协议。” 三星工会方面也确认，原计划于5月21日至6月7日举行的罢工已被暂停。
韩国劳动部Kim Young-hoon周三最后一次出面斡旋，召集双方进行晚间谈判。当地时间午夜前约90分钟，双方终于达成临时协议。
此前，工会要求三星取消现有奖金上限，将15%的营业利润用于员工奖金，并将相关条款正式写入劳动合同。而三星此前提出的方案是：将10%的营业利润用于奖金分配，并额外提供一次性特别补偿方案，称其整体待遇已高于行业标准。公司高层认为，工会提出的条件长期来看难以持续。
根据新的协议内容，三星将保留现有利润分享奖金机制，同时新增一项针对芯片业务部门的特别绩效奖金制度，依据盈利情况向半导体部门员工发放奖励，资金来源为“约定经营业绩”表现的10.5%。奖金池将在不同层级间进行分配，其中40%分配至事业部门，60%分配至具体业务单元。该部门涵盖存储芯片和逻辑芯片业务。
工会谈判代表称，这里的业绩指标指的是营业利润。
该为期10年的奖金计划设定了颇具雄心的利润目标：芯片部门在2026年至2028年间实现年营业利润超过200万亿韩元（约1335.8亿美元），并在2029年至2035年间实现100万亿韩元的年营业利润。
员工获得的奖金将以股票形式发放，而非现金，并将在扣税后到账。员工可立即出售其中三分之一股份，其余股份则需持有最长两年。
除新增奖金外，三星还同意今年平均加薪6.2%，并改善育儿补贴及住房贷款福利。
2.15亿美元！ADI宣布将收购Empower
由于人工智能所需的数据中心对高效芯片的需求激增，ADI同意以15亿美元现金收购非上市公司Empower Semiconductor。
ADI公司CEO Vincent Roche在一份声明中表示，“人工智能基础设施正在从根本上重塑电力输送方式，能源如今已成为下一代系统扩展的最大瓶颈。Empower正在扩展其产品组合，以帮助客户重新设计电源系统，并实现下一代人工智能所需的计算密度”。
两家公司表示，Empower首席执行官Tim Phillips将负责ADI内部的集成电压调节器开发工作。
Empower总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯，该公司生产的芯片用于数据中心，据称这些芯片能耗更低，从而降低了运营成本。该公司曾宣布，已完成由富达投资管理公司领投的D轮融资，筹集资金超过1.4亿美元。
ADI设计、制造和销售用于工业和通信设备、消费电子产品以及汽车等领域的芯片。
3.平头哥AI芯片真武M890首次亮相，性能提升至3倍
5月20日，在2026阿里云峰会上，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足海量Agent并发推理和大模型训练需求。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分，当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系。
Agentic时代，算力集群需要承载成千上万个Agent同时运行，每个Agent在一次任务中可能连续发起数十次模型调用，这对通信时延和带宽有极高要求。磐久AL128超节点服务器基于自研AI芯片和互联芯片打造，通过单机柜128卡紧密耦合互联，P2P时延低于150ns，单柜带宽达到Pb/s级，可支海量Agent的并发请求。该超节点服务器已上线阿里云百炼，支持Qwen、DeepSeek、Kimi等主流模型。
据介绍，首次亮相的真武M890采用自研并行计算架构，内置144GB显存，性能是真武810E的3倍，片间互联带宽达到800GB/s，芯片原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景，低精度推理场景下，不仅可以保证模型输出质量，还能显著降低单次推理的算力开销。
平头哥互联芯片ICN Switch 1.0支持自研ICN互联总线协议和PCCL通信库，吞吐量达25.6Tbps，可支持真武M890的高效互联，提升AI集群的算力效率。真武M890搭配ICN Switch1.0芯片，可实现64卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群计算的效率与稳定性。基于平头哥自研T-Head SAIL软件栈的软硬协同，可最大程度释放芯片的算力。
大会现场，平头哥首次公布真武系列芯片的规划，未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。目前，真武系列芯片已累计出货56万片，服务了中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业的400多家客户。
随着Agent应用的爆发，AI的核心任务逐渐从纯对话转向任务执行，这不仅需要高AI算力支撑，其任务规划、状态管理、工具调用等环节极其依赖CPU，CPU成为影响Agent执行效率的关键部件。平头哥拥有自研的服务器CPU倚天系列，可与真武AI芯片高效协同，大幅提升AI推理效率，有效应对Agent高并发任务的负载压力。
目前，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片、ICN Switch互联芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研。
4.英特尔18A主流PC芯片亮相
近日，英特尔举办了“全民AI轻薄本之芯——全新18A制程第三代酷睿处理器新品分享会”，正式在中国市场上市销售搭载第三代酷睿处理器的笔记本产品。第三代酷睿处理器基于Wildcat Lake“野猫湖”架构，采用Intel18A制程工艺，首次将先进制程工艺全面应用于入门级处理器平台。相比基于Panther Lake“黑豹湖”架构、面向高端领域的第三代酷睿Ultra，“野猫湖”是将高端平台能力首次下沉至主流PC，并与旗舰Panther Lake形成高低搭配。
Intel 18A是英特尔目前已量产最先进的制程工艺，相较于上一代工艺，在晶体管密度、能效比上均有显著提升，为处理器低功耗、高性能的表现奠定了基础。基于Intel 18A制程工艺，第三代酷睿处理器可提供40 TOPS的端侧AI算力，首次将先进制程工艺全面应用于入门级处理器平台。与第一代主流酷睿处理器相比，功耗降低64%，GPU的AI性能提升2.7倍。
TOPSAI算力算不上最顶级，但主要目标在于面向主流轻薄本，可以有效支持端云混合AI体验，轻松应对本地AI计算、内容创作等高频需求。
另一个值得注意的本点是，本次发布会与以往聚焦技术参数、架构跑分的模式有所不同，而是跳出参数竞赛，重点围绕日常应用场景展开，通过真实场景演示，展现产品如何解决不同用户群体的核心痛点。
分享会现场，英特尔重点展示了四大典型受众场景，全面覆盖主流用户群体：针对家长群体，演示了AI辅助辅导作业的功能，通过本地AI能力拆解难题、整理错题，帮助家长轻松讲题，缓解辅导焦虑；针对学生群体，重点展示了长续航、轻薄便携的优势，以及课堂内容转录、大数据表格处理、PDF快速导出等功能，适配校园移动学习场景；针对创业者群体，聚焦内容创作、素材拷贝、订单整理等需求，展现处理器在多任务处理、高速传输、AI内容生成上的实力，助力创业者提升工作效率；针对银发族群体，通过语音助手、一键修图等简易操作，降低数字生活门槛，让老年人也能轻松使用电脑，享受科技带来的便捷。
除此之外，本次发布会上，联想、华硕、荣耀、惠普四大主流PC厂商也宣布将同步推出搭载该处理器的PC新品。联想推出小新Air 13、小新Air 15以及来酷Air 14三款新品；华硕推出专为Wildcat Lake架构打造的无畏SE 2026系列，涵盖14寸、16寸机型；荣耀推出笔记本X14，依托Turbo X技术与Wildcat Lake处理器进行了协同优化；惠普推出星Book Plus 14，薄至13.68mm，配备10点触控OLED屏幕。
5.英伟达第一财季营收大增85%至816亿美元
英伟达周三（5月20日）公布了又一个创纪录季度业绩，在人工智能泡沫担忧情绪升温的背景下，依然交出强劲成绩单。不过，公司在业绩展望中剔除了来自中国的数据中心收入。
截至4月26日的2027年第一财季，英伟达实现营收816亿美元，同比增长85%，并超过公司此前给出的业绩指引。
作为核心收入来源的数据中心业务同比大增92%，达到752亿美元。
包括中国香港在内的中国内地市场，本季度贡献营收较去年下降53%。
与此同时，美国市场销售额较去年同期接近翻了三倍，达到638亿美元；中国台湾地区营收同比增长57%，达到120亿美元。
对于5月至7月季度，英伟达预计营收将达到910亿美元，上下浮动2%。不过，英伟达在业绩展望中仍未计入任何来自中国的数据中心收入。
6.【IPO一线】长鑫科技IPO迎关键进展 上交所上市委将于5月27日审议首发申请
5月20日，上海证券交易所披露，上市审核委员会定于2026年5月27日召开2026年第27次上市审核委员会审议会议，审议长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）的首发申请。这意味着这家中国DRAM产业龙头企业距离A股上市再进一步。
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品的覆盖和迭代升级，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石，广泛应用于数据中心、移动设备及终端、通信、智能制造等领域。长鑫科技于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。公司现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。
我国是全球最大的DRAM需求市场之一，而全球前三家DRAM厂商三星电子、SK海力士和美光科技长期占全球90%以上的市场份额。长鑫科技致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。
在技术研发方面，公司建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题。截至2025年12月31日，公司共拥有3,929项境内专利（其中发明专利3,165项）以及3,043项境外专利。根据世界知识产权组织的统计数据，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位；根据美国权威专利服务机构IFI公布的数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四。
在客户与产业生态方面，长鑫科技已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作。此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态的完善。
随着公司现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，长鑫科技将持续提升市场份额，以存储科技赋能信息社会，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储企业。
