1.陈立武：英特尔晶圆代工业务是“国家宝藏”，已与多家客户合作
2.投资2.34亿美元！OpenAI拟在新加坡建立人工智能实验室
3.三星与工会谈判以避免罢工，双方在关键问题上陷入僵局
4.传折叠屏iPad将采用与首款折叠屏iPhone相同无折痕铰链设计
5.不只卖GPU！英伟达向OpenAI、Anthropic、SpaceX与甲骨文交付首批Vera CPU
1.陈立武：英特尔晶圆代工业务是“国家宝藏”，已与多家客户合作
对于去年接任英特尔CEO的陈立武（Lip-Bu Tan）而言，扭转英特尔晶圆代工业务（Foundry）的局面，是当前最优先事项之一。
陈立武近日在接受采访时表示，英特尔晶圆代工业务目前“已有多家客户合作”，而14A与18A制程工艺的持续改进，也正在吸引越来越多客户兴趣。
他表示：“晶圆代工业务非常重要……它是国家级资产（national treasure），因为全球90%以上最先进的处理器都在美国之外生产。所以我认为，把其中一部分制造能力带回美国非常重要。”
陈立武还透露：“现在有些客户主动找上门，对我说：立武，你是否也愿意向外部客户开放（代工服务）？这非常令人兴奋。”
在持续提升制程工艺的同时，英特尔也正积极争取大型客户订单。
对于陈立武来说，重振代工业务是其去年上任后最核心的战略任务之一。
目前，英特尔已经获得为Tesla Terafab数据中心项目生产部分芯片的合同，并与Google合作开发部分数据中心芯片。此外，市场传闻英特尔还在与苹果洽谈，为其设备生产芯片。根据Bank of America估算，这笔合作潜在年收入可能高达100亿美元。
今年早些时候，英特尔发布了基于18A工艺的新一代PC处理器“Panther Lake”。英特尔表示，18A大致相当于2nm级工艺，是“美国本土开发并量产的最先进半导体制造工艺”。
今年以来，英特尔股价累计上涨约193%，吸引大量投资者关注。
陈立武认为，AI时代对CPU需求重新上升，是英特尔的重要机会。
他表示：“过去AI训练中的CPU与GPU比例大约是1:8。但现在，由于AI推理（Inference）、Agentic AI（代理式AI）以及越来越多AI Agent需要管理，CPU实际上变得更加重要，这个比例已经变成1:4，在某些情况下甚至达到1:1。”
2.投资2.34亿美元！OpenAI拟在新加坡建立人工智能实验室
OpenAI正与新加坡政府达成一项多年合作协议，在新加坡建立人工智能实验室，这是该公司支持新加坡人工智能发展战略的更广泛举措的一部分。
5月20日，OpenAI在一份声明中表示，已同意投资超过3亿新元（约合2.34亿美元）建立其在美国以外的首个应用人工智能实验室。未来几年，OpenAI位于新加坡的技术团队将扩充至200多个职位。OpenAI计划于2024年在新加坡设立办事处。新实验室将支持新加坡在公共服务、金融、医疗保健和数字基础设施等领域应用人工智能，同时与新加坡的初创企业合作。
新加坡已将人工智能列为战略重点，总理黄循财领导的政府致力于培训公民、加强社会保障体系，并敦促新加坡人适应就业市场快速变化的现状。
此前，新加坡宣布与谷歌DeepMind达成协议，探索在医疗保健和研究等领域的合作。此外，新加坡资讯通信媒体发展局在一份声明中表示，英伟达也将在新加坡设立一个新的人工智能研究实验室，与大学研究人员、行业伙伴和政府机构开展合作。
新加坡数码发展及新闻部长Josephine Teo在新加坡举行的亚洲科技峰会（Asia Tech X）上表示：“新加坡的国内市场或许并不值得过多关注。真正让我们具有吸引力的是我们所连接的全球网络以及我们在值得信赖的技术应用方面的良好记录。像英伟达这样的领先企业选择深化在新加坡的业务，是因为我们能为他们的全球布局增添价值。”
3.三星与工会谈判以避免罢工，双方在关键问题上陷入僵局
三星电子管理层和工会5月20日恢复谈判，距离可能对三星电子造成重创并扰乱全球供应链的大规模罢工仅剩一天。
在韩国政府和业界的压力下，双方正寻求在近4.8万名工人于5月21日开始为期18天的罢工之前，就奖金支付问题达成协议。
韩国政府调解员表示，前一天超过15个小时的谈判未能达成协议，因为双方在“最重要的问题”上未能弥合分歧，但他并未详细说明。
此前韩国法院基本支持了三星电子针对工会提出的禁止非法罢工的禁令申请，并裁定公司胜诉。判决指出，即使在罢工期间，人员配备和运营时间也必须维持在正常水平。分析人士认为，法院此举实际上阻止了三星电子工会的全面罢工。
4.传折叠屏iPad将采用与首款折叠屏iPhone相同无折痕铰链设计
据知名爆料账号“数码闲聊站”在微博上的最新消息，苹果仍在推进一款大尺寸折叠屏 iPad 的研发工作，尽管项目在技术上面临诸多挑战。这款设备有望采用与苹果首款折叠屏 iPhone——预计将在今秋发布的“iPhone Ultra”——相同的无折痕铰链设计。
爆料人士称，苹果计划通过这款大尺寸折叠屏 iPad 开辟超大折叠平板这一全新品类市场，但产品正式面世仍需时日。此前有报道称，由于开发难度较大，苹果一度暂停了大屏折叠 iPad 的相关工作，不过彭博社今年 3 月的报道显示，该项目实际上仍在持续推进。根据彭博社此前的消息，苹果原本希望在 2028 年推出这款设备，但受制于重量和显示技术等问题，上市时间可能被推迟到 2029 年。
据悉，这款折叠设备被认为将配备三星提供的 18 英寸显示屏，在形态和定位上都有可能打破苹果长期以来在 Mac 与 iPad 之间的产品界限。业内对其称呼尚未统一，有观点将其视作折叠版 iPad，也有人更倾向把它看作一台全屏幕的 MacBook。但从实际使用的角度来看，其在输入体验，尤其是打字方面的实用性，仍存在不小争议。公司资讯
在折叠状态下，这款设备的整体形态类似一台 MacBook，采用金属外壳且机身外侧没有额外显示屏。展开后，内部屏幕尺寸大致相当于一台 13 英寸 MacBook Air，但并不配备实体键盘。由于采用了大尺寸面板以及铝合金机身，目前的原型机重量约为 3.5 磅（约 1.6 千克），明显重于现有的 iPad Pro 系列产品。
价格方面，18 英寸 OLED 折叠屏的成本预计将相当高昂。目前 13 英寸 iPad Pro 的起售价已经达到 1299 美元，如果相关组件成本在未来几年内难以显著下降，这款折叠屏 iPad 的售价可能高达约 3900 美元。报道同时指出，苹果在铰链与折痕控制方面似乎仍有不少工作要做，相关设计尚未完全定型。
与折叠屏 iPad 同步推进的，还有苹果的首款折叠屏 iPhone，外界普遍预计其正式名称可能为“iPhone Ultra”。如果生产进度顺利，这款机型有望在今年秋季与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 一同亮相。据传，折叠屏 iPhone 在闭合状态下配备一块 5.5 英寸显示屏，展开后则为 7.8 英寸，同时将采用超薄机身设计，屏幕折痕尽量减弱，并配备耐用铰链结构。
整体来看，苹果正在折叠形态上同时布局平板和 手机两条产品线，其中大尺寸折叠屏 iPad 可能成为打通 Mac 与 iPad 形态边界的关键尝试，而“iPhone Ultra”则被视作其在高端折叠手机市场上的重要突破口。
5.不只卖GPU！英伟达向OpenAI、Anthropic、SpaceX与甲骨文交付首批Vera CPU
英伟达宣布，旗下首款专为代理式 AI(Agentic AI) 设计的 Vera CPU 已完成首批交付，客户包括 Anthropic、OpenAI、SpaceX AI 以及甲骨文 (ORCL-US) 云端基础设施 (OCI)。这也意味着英伟达执行长黄仁勋先前所称的”下一个数十亿美元级业务“，已从产品展示阶段进入实际商业部署。
根据英伟达公布资讯，负责超大规模运算与高效能运算业务的副总裁 Ian Buck 亲自将首批 Vera 系统送往各家公司。首站为 Anthropic 位于旧金山的办公室，其后交付至 OpenAI、SpaceX AI 及 OCI。
市场分析认为，Vera 的重要性不在于推出另一款 CPU，而是代表 AI 产业需求正从单纯模型训练，进一步转向能执行复杂任务的代理式 AI 架构。与传统生成式 AI 主要负责回答问题、生成内容不同，代理式 AI 需要自主规划流程、呼叫外部工具、执行代码、搜索资料并完成多步骤工作，因此对 CPU 运算、存储芯片管理及资料调度能力提出更高要求。
英伟达表示，Vera 是首款完全由公司自行设计的 CPU，搭载 88 个自研 Olympus 核心，存储芯片带宽达 1.2TB/s，单核心效能较传统 CPU 提升 50%，整体效率则提高至两倍。Vera 主要作为 AI 系统中的主机 CPU，负责资料搬移、存储芯片管理与系统控制，使 GPU 可维持高速运作。
Vera 的设计也反映 AI 基础设施架构正在改变。过去市场焦点集中于 GPU 运算能力，但在代理式 AI 时代，CPU 重新成为关键元件。英伟达指出，长上下文推理、工具呼叫、强化学习沙盒以及多层代理流程，大量工作实际上发生在 CPU 层。
在首批客户中，甲骨文态度尤其积极。OCI 资深副总裁 Karan Batta 表示，OCI 预计自 2026 年起部署数十万块 Vera CPU，以支援企业级 AI 工作负载。OCI 指出，代理式 AI 需要长时间高负载推理能力，而 Vera 在效率、密度及空间利用率方面符合需求。
分析人士指出，甲骨文的大规模采购承诺显示市场需求已不只是技术展示，而是开始转化为实际订单与资本支出。尤其目前超大型云端厂商正加速扩建 AI 数据中心，市场对 AI 基础设施的投资规模持续攀升。部分产业研究预估，美国五大云端与 AI 基础设施厂商 2026 年资本支出可能接近 7000 亿美元。
值得注意的是，Vera 并非单独运作产品，而是英伟达新一代 AI 工厂架构的重要一环。未来 Vera 将与 Rubin GPU、BlueField 4 DPU、Spectrum-X 以太网平台以及 MGX 机架系统共同构成完整架构。
在 Vera Rubin NVL72 系统中，Vera 可透过第二代 NVLink-C2C 直接连接 Rubin GPU，形成统一存储芯片架构，大幅提升资料供应效率与整体运算能力。
此外，先前公布的合作名单显示，除甲骨文外，包括 Meta Platforms (META-US)、阿里巴巴 (BABA-US)、CoreWeave(CRWV-US) 及其他大型云端厂商也正规划导入 Vera 平台。制造伙伴则涵盖戴尔科技 (DELL-US)、慧与科技 (HPE-US)、联想、美超微 (SMCI-US)、鸿海、广达、和硕及纬创等供应链厂商。
市场观察人士认为，Vera 正式进入商业部署，代表英伟达 AI 战略已从 GPU 进一步扩展至 CPU、网络与机架系统层级。随着 AI 数据中心建设热潮延续，英伟达在生成式 AI 与代理式 AI 基础设施市场的主导地位，可能进一步巩固。
