1、从技术突围到模式创新：解码芯粤能碳化硅破局之路
2、华为昇腾384超节点算力集群落地无锡 弘信电子打造“Token工厂”新样板
3、华大九天布局量子计算，赋能前沿芯片设计
1、从技术突围到模式创新：解码芯粤能碳化硅破局之路
五年前，国产碳化硅芯片产业尚在蹒跚学步，车规级主驱芯片市场被国际巨头牢牢垄断。五年后，搭载芯粤能自主研发的碳化硅主驱芯片的整车电驱总成已成功量产下线，“芯粤能+芯聚能”芯片模块组合已获多品牌多车型定点。这五年，芯粤能以技术突围为起点，以“制造+服务”的模式创新为引擎，走通了一条从单点突破到体系进化的路。
技术突围：破解900V高压平台耐压焦虑
随着新能源整车电压平台从800V向900V演进，满电状态下最高母线电压可达1000V。动能回收反向电压、开关瞬态过压、器件温漂等因素叠加，导致瞬时峰值电压进一步攀升。若沿用1200V SiC MOSFET模块，工作电压将频繁逼近耐压极限，系统长期处于设计临界状态，可靠性风险显著上升。因此，针对900V及以上平台，额定1400V的SiC MOSFET已成为保障系统可靠性的必要选择。然而，真正额定1400V的主驱器件长期缺位，多数厂商仅将1200V SiC MOSFET芯片筛选后充当1400V产品供应整车，或仅承诺短时可靠性，这本质上是权宜之计，而非真正的技术跨越。
在这一背景下，芯粤能针对900V电驱平台从立项之初就将1400V作为原生设计目标，第二代1400V SiC MOSFET芯片由此而生，它围绕三个维度重新定义：一是高耐压设计，该产品终端结构、元胞设计、材料规格均按高压工况定制开发，实际击穿电压典型值约1700V；二是超规可靠性。芯粤能为这颗芯片设计了一组叠加加严的分步考核方案：先在175℃结温下完成HTRB、HTGB各1000小时考核，再将温度提升至200℃，再次执行各1000小时，累计高温偏置应力达2000小时，远严于AEC-Q101标准。测试完成后器件电参数稳定，未出现本征失效或显著劣化；三是性能代际提升，该产品在1400V额定电压基准下，导通电阻典型值11mΩ，比导通电阻（Rsp）降至2.4 mΩ·cm²，较上一代产品降低29%，性能表现已持平国际主流1200V产品水平。
回顾2025年，搭载芯粤能自研碳化硅MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成量产下线，已获多家汽车品牌和车型定点。进入2026年，800V电驱装车量持续攀升，900V高压电驱也已完成多款主力车型定点并进入小批量交付；下半年，越来越多搭载900V电驱的车型将上市上量，届时芯粤能第二代1400V芯片的交付量将显著攀升，进一步巩固领先优势。
模式创新：“制造+服务”的深度融合
如果技术突围是芯粤能的“硬实力”答卷，那么“制造+服务”的融合则是其商业模式的深层进化。
芯粤能的商业逻辑清晰而笃定——“让需求牵引制造，用平台定义可能，以服务延伸价值”，在与终端车企、主驱模组厂商深度协同中，芯粤能从整车系统层面出发，共同定义器件规格、优化工艺窗口，历经反复测试迭代，直至交付量产可靠方案。依托“量产一代、储备一代、预研N代”的研发迭代体系，当前芯粤能已构建覆盖MOSFET、SBD等主流器件的完整工艺平台，通过持续的工艺整合与创新，为客户提供高性能、高可靠性的芯片制造和解决方案。
在平面MOSFET领域，芯粤能第一代与第二代工艺平台已成熟量产，第三代平台性能优于国际厂商最新量产水平，第四代已进入开发阶段。沟槽MOSFET方面，第一代平台采用完全自主知识产权的元胞结构，零失效通过1000小时全项可靠性考核，在此基础上，第二代平台良率突破96%，性能持平国际头部厂商最新产品；第三代已同步启动，目标寻求性能、可靠性、成本的最佳平衡方案。
该公司的制造底座同样扎实，芯粤能已建成规模化、自动化、智能化的碳化硅量产平台，通过构建计算机集成制造（CIT）体系，将精益思想贯穿于数字化制造全流程；同时，芯粤能也建立并维护了一套多层次、系统化的全生命周期质量管理流程，已通过ISO 9001、IATF 16949、ISO/IEC 27001等体系认证。
如今，搭载芯粤能芯片的客户产品已批量进入各类传统和新兴工业市场，在充电模块、AI数据中心HVDC方案、储能变流器 (PCS)、光伏逆变器、固态变压器SST、IPM模块、消费电子快充等领域持续获得客户好评，并顺利进入海外市场。
结语：
五年砥砺深耕，芯粤能见证并深度参与了国产碳化硅芯片从跟跑到并跑的跨越。从破解900V及以上高压平台器件短板，到自研1400V SiC MOSFET实现性能与可靠性双重突破，芯粤能用技术硬实力打破了国际巨头垄断。与此同时，芯粤能完成了“制造”和“服务”的深度融合，走出了一条独具特色的产业升级之路。
随着高压新能源车型持续普及，储能、光伏、数据中心等市场需求不断释放，碳化硅芯片的应用空间还将持续扩大。可以预见的是，芯粤能将凭借技术研发与量产制造实力在车用和工业领域占据更重要的市场位置。
2、华为昇腾384超节点算力集群落地无锡 弘信电子打造“Token工厂”新样板
国产算力再迎里程碑事件。
5月17日，弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省首个华为昇腾384超节点算力集群正式签约落户无锡。以该超节点算力集群为首期基础设施，弘信电子将在无锡建设一座大规模的“Token工厂”，打造规模化、高性能的“国芯国模”算力集群新样板。
根据规划，此次落地无锡高新区的“Token工厂”，首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器。每套超节点服务器拥有384卡算力规模，4套设备将共计1536张GPU连接成一个超级集群。
这一部署模式打破了传统算力分散建设的路径，通过将大量昇腾算力卡高效互联，形成具备超高并行计算能力的统一算力池，可大幅提升大模型训练与推理的效率。
值得关注的是，此次落地的算力集群从芯片到服务器再到集群组网，均采用华为昇腾技术路线，是典型的“国芯国模”（国产芯片、国产模型）实践样本。
弘信电子与无锡高新区联手，不仅是在建设一个算力基础设施，更是在探索一条国产算力规模化、工程化、商业化的可行路径。该项目的落地，对于推动国内AI产业摆脱对海外算力的依赖、构建自主可控的算力生态，具有重要示范意义。
“Token工厂”这一概念，意味着算力将被像水、电一样按需供给。以Token（大模型处理文本的基本单元）为计量单位，为客户提供标准化、高性价比的算力服务。
弘信电子在无锡部署的这一超级集群，将面向大模型训练、AI推理、垂类模型开发等场景，为企业、科研机构和开发者提供澎湃的国产算力支持。相比传统算力中心，“Token工厂”更强调规模化效应、高利用率和低使用门槛。
无锡高新区作为国内集成电路与物联网产业重镇，近年来持续加码人工智能基础设施布局。此次携手弘信电子引入省内首个华为昇腾384超节点，标志着无锡在国产高端算力集群建设上走在了全省乃至全国前列。
业内人士分析，随着大模型从“拼参数”进入“拼应用”阶段，对稳定、高效、可控的国产算力的需求正在急剧上升。弘信电子与无锡高新区的此次合作，有望为全国提供一个可复制、可推广的“国产算力集群+算力服务工厂”样板。
3、华大九天布局量子计算，赋能前沿芯片设计
近日，华大九天在量子计算领域的布局成为国产EDA板块关注焦点。5月8日，量子计算企业玻色量子在新品发布会上，宣布同华大九天等企业签约战略合作，共同拓展量子计算在EDA、新能源、智能计算等领域的行业应用。此后，华大九天股价与市场热度持续攀升。
自去年年底至今，华大九天多次在互动平台回应投资者提问时，强调EDA工具在量子芯片设计中的必要性，并表示将持续关注行业趋势以抓住市场机会。
随着量子比特数量的增加，传统依赖人工和试错的设计方法已无法应对，必须引入结构化的工程化设计方法。量子EDA（Q-EDA）是支持量子硬件建模、仿真、优化和验证的核心软件框架，能够大幅提升量子芯片（如超导、自旋量子比特）的设计效率与精度。
同时，量子计算也能够反向赋能传统EDA。传统EDA在芯片设计中面临许多极其复杂的NP难优化问题（如布局布线、新材料探索等），经典算力往往面临瓶颈。而量子计算凭借其强大的并行计算能力，能够加速解决这些传统EDA中的优化难题，从而反哺和提升传统芯片的设计效率与性能。
在传统集成电路领域，由于起步较晚，我国在高端EDA工具上长期面临海外垄断和技术封锁的“卡脖子”困境。量子计算作为全球竞相争夺的未来战略高地，其自主化研发是突破技术封锁、抢占产业先机的关键。
行业分析指出，大力发展国产量子EDA，不仅能为国内量子科技企业提供安全、可控的核心设计工具，保障量子芯片从设计到制造的全链条自主化；更能通过提前布局，让中国在未来的量子科技时代占据领先地位，从根本上规避在新一轮科技革命中再次陷入核心技术依赖外部的风险。在传统芯片领域，我国因起步晚曾长期面临EDA工具受制于人的困境。为了避免在量子计算时代重蹈覆辙，自主研发Q-EDA被视为突破技术封锁、抢占产业先机的关键。
国内的量子科技企业早已将Q-EDA的自主化作为核心战略。例如，本源量子早在2022年就发布了国内首个量子芯片设计工业软件“本源坤元”（Q-EDA），并持续迭代以支持大规模量子芯片的自动化设计；国盾量子也宣布布局研发自己的EDA软件，旨在补全量子计算全栈布局的关键一环。这些企业的实际行动，充分印证了国产EDA在量子计算产业链中不可或缺的战略地位。
行业看来，在量子科技产业化浪潮席卷全球的关键节点，华大九天在量子计算领域的布局，将成为支撑国产量子芯片设计领域的核心力量。
值得提及的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办。聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
作为大会核心论坛之一，“EDA IP 工业软件”论坛作为将于5月29日举办。届时，华大九天高级总监余涵带来主题演讲《超越摩尔——国产Q-EDA全流程系统赋能下一代量子计算》，分享在量子计算领域的技术布局与前瞻思考。
