9月27日，上海交通大学—上海申和投资有限公司先进传感器技术联合实验室揭牌，将围绕先进传感基础理论和关键技术、先进传感器智能制造技术，发挥双方互补优势，探索先进传感器方向人才培养的产学研合作新模式。

9月26日，半导体投资联盟主办、爱集微承办、广东工业大学集成电路学院协办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”在广州圆满举办。

近日，长沙景嘉微电子股份有限公司与北京大学长沙计算与数字经济研究院共建的“先进计算”联合实验室举行了揭牌仪式。该实验室将致力于高性能基础计算库等高效基础软件研发，研究新一代国产GPU计算体系架构设计。

近日，上海微技术工研院宣布，董业民博士正式担任上海微技术工业研究院总经理，全面负责公司的日常管理工作；任命李卫宁先生为上海工研院研发中试线负责人，全面负责研发中试线的日常运行管理工作。

9月25日，半导体投资联盟主办、爱集微承办、华中科技大学集成电路学院协办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”在湖北武汉顺利举办。

9月26日，校企直通车｜职业发展规划暨科技园组团双选系列活动在成都信息工程大学举行。在下午的双选会现场，共有近50家电子信息行业企业参与提供岗位1000多个。

9月19日，哈工大党委常委、副校长、深圳校区校长黄玉东表示，深圳校区立足现有学科基础，紧密对接深圳“双区”建设产业需求，依托校友企业与合作企业的丰富资源，正积极筹建集成电路学院。

9月25日，中国工程院信息与电子学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心发布“中国电子信息工程科技发展十四大技术挑战（2023）”，聚焦数字领域、信息化、微电子光电子等领域。

8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（IEEE ICEPT 2023）在新疆石河子大学举行。厦大电子学院于大全教授课题组2021级硕士研究生江小帆所提交的论文获大会最佳学生论文一等奖。

9月23日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办、北京炎黄国芯科技有限公司协办、北京北达燕园科技孵化器有限公司支持的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会北京站”顺利落下帷幕。

近日，新加坡南洋理工大学高炜博教授与中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室张俊研究员合作，利用施主-受主对(DAP)模型解释了二维MoS2/WSe2莫尔异质结中密集且尖锐的局域层间激子(IX)发射现象，并建立了DAP IX的动力学模型，很好地解释了层间激子寿命与发射能量的单调依赖关系。

9.26齐聚广工大，20+优质企业携岗揽才！集微半导体行业秋季联合双选会广州场“职”等你来！

同济大学物理科学与工程学院王占山教授和程鑫彬教授联合新加坡国立大学仇成伟教授提出了一种通用策略，通过利用层间损耗来精确控制损耗结构和光波之间的相互作用

　近日，计算机科学与工程学院（网络空间安全学院）杨国武教授团队先后在人工智能领域顶级期刊TPAMI、TIP和CCF A类会议KDD、ICCV发表一系列高水平研究成果。

9.25武汉场集微半导体行业秋季联合双选会即将在华科“打擂”！20+IC企业、800+优质岗位等你来选！

20+名企“芯”聚北大科技园，一众IC好岗“发榜招贤”，集微半导体秋季联合双选会北京场9.23盛大来袭。

9月19日，第23届中国国际工业博览会在国家会展中心拉开帷幕，87所国内外参展高校携815项高科技项目亮相。

图像去模糊问题是底层视觉的基础科学问题之一，具有重要学术价值与巨大应用价值。

中国科学院上海光学精密机械研究所桂有珍研究员团队提出了一个分析时间同步误差对双场量子密钥分发影响的理论模型。