近日海外做空机构灰熊（Grizzly Research LLC）对人工智能公司商汤科技出具做空报告。商汤11月27日回应称，该报告并无依据，内容为拼凑的旧信息，包括大量不实陈述和对公司业务的误读；董事会正在审查相关指控。

近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资，本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环。

依托公司硬件设计、自研固件算法、先进封测等能力，佰维C1008系列SSD、 microSD卡、SD卡等产品具有高速稳定读写、高可靠性等特点，能够全天候高效、稳定、完整地记录视频监控数据。

炬芯®ATS3031承继炬芯科技低延迟高音质技术积累，在高音质、低延迟、低功耗、抗干扰能力等特性上有出色的表现，集高品质音频编解码，超低延迟无线传输通路，超宽带32K双麦AI降噪于一体，是真正的高集成度单芯片SoC。

在WiFi 6 FEM 时代，芯百特主要以中高功率的FEM为主，目前2.4G 频段已经量产出货，5.8G频段的也进入小批量产阶段。严爱民表示，未来WiFi6 FEM会往两个方向，一是技术升级往WiFi7 FEM 方向升级，二是对于WiFi6 FEM的存量或增量市场，降成本仍然是主流的方向，在大部分玩家出局前，性价比仍然主导着未来市场的方向。

11月26日，2023中国物联网大会物联网安全论坛成功举办。物联网领域主管部门与产、学、研领军单位代表共聚无锡，探讨发展趋势、发布创新成果，助力中国物联网安全的自主可控与高质量发展。

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中。本次，芯擎科技候选2024 IC风云榜年度车规芯片市场突破奖。

巨微拥有全面自主研发的底层芯片技术，推出高集成度的蓝牙SoC芯片MS1682，支持BLE5.2协议，具备高可靠且应用广泛灵活的特性。本次候选2024 IC风云榜年度优秀创新产品奖。

“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，芯原微电子（上海）股份有限公司参选IC风云榜“科创板知识产权创新奖”“年度最佳雇主奖”“企业社会责任奖”。

摄像头功耗的提升对于功率密度尤其是电源管理芯片的空间提出了更高的要求，其PCB板尺寸通常不超过20mm*20mm，分立供电的方案无法满足要求，高集成度的PMIC已经成为车载摄像头供电方案首选。

作为中国移动的战略合作对象之一，裕太微电子受邀参加中国移动产投协同“彩虹桥”终端公司专场活动，并与诸多业界产业协同上下游企业一同深度交流与沟通，探讨行业发展未来，商议供应链布局策略。

11月28日，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。它的推出，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，性能达到国际主流产品水平。

中兴众投总经理闫足博士受邀主持第五届汽车电子大会投融资发展高峰论坛。论坛中近40位嘉宾围绕“软件+芯片”对过去几年进行复盘，首次对“大模型”在汽车智能化中的落地应用提出建议、展望，并就“聚焦力量打造全球领先的国内EV 产业生态”达成共识。

2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，瑞兆资本参选IC风云榜“年度最佳行业投资机构奖（新能源）” 。

“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，光速光合创业投资基金参选IC风云榜中国最佳投资机构奖、最佳“专精特新”投资机构奖，光速光合创业投资基金的合伙人朱嘉参选中国最佳投资人奖。

洞察到制造业行业对高端工业相机的需求不断提高，思特威布局高端工业应用领域步伐加快。高分辨率、高速线阵CMOS图像传感器SC1630LA的推出，是思特威向高端工业相机领域强势发力，完善高端产业布局的重要动作。本次候选2024 IC风云榜年度技术突破奖和年度优秀创新产品奖。

11月27日，合肥新站高新区与北京博示电子显示及半导体打印设备项目正式签约。北京博示电子科技有限责任公司成立于2021年7月，是国内第一家在显示领域有6代线量产应用的喷墨打印设备供应商。

11月25日，深圳市工业和信息化局等8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》，提出增强关键技术研发创新能力、培育构建现代汽车产业体系、提升汽车产业先进制造能级、加大新能源（智能网联）汽车推广力度等措施。

年初开始便有“戴尔供应链将撤离中国”的传闻，甚至后来有传闻称“戴尔要完全退出中国”等。近日，戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示，我们期待未来继续在中国发展。中国一直是戴尔重要的国际市场。

近日，中国人民银行、金融监管总局、中国证监会、国家外汇局、国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、全国工商联等八部门联合印发《关于强化金融支持举措 助力民营经济发展壮大的通知》，提出支持民营经济的25条具体举措。