科技成果转化是推动科技创新“关键变量”转化为新质生产力“最大增量”的“关键一跃”。本专题聚焦各大高校的科技成果展示，通过一系列精心挑选的案例，呈现高校在科研创新方面的卓越成就及其对经济社会发展的深远影响。专题涵盖多个领域的科技成果，旨在加强企业、高校和科研机构之间的合作，推动产学研深度融合。咨询请联系赵老师18201800528

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于12月在北京举办，本次活动由半导体投资联盟主办、爱集微承办，即日起，正式开启奖项申报工作。欢迎各大企业、投资机构、政府园区及高校团队等及时提交申报材料，共赴此次行业盛宴！

由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”2023年12月16日在北京圆满举行。跌宕起伏的2023即将落幕、咫尺之遥的2024来临之际，政府园区、科研院所、投资机构、企业等各界数百位嘉宾们相聚北京，为着共同的主题开启一段精彩旅程。

由半导体投资联盟、爱集微共同举办的第四届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼，将于2022年12月17日在合肥举办，旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

整合产业场景资源和发展要素，摸排技术研发、生产制造、市场推广等关键领域的“场景需求”，梳理产业链原材料、设备、设计、制造、测试等细分领域的“能力供给”，常态化开展场景征集、发布、对接、落地、应用、推广等全流程工作，形成爱集微特色的场景服务模型，促进“能力供给”与“场景需求”实现双向奔赴。爱集微场景服务致力于帮助更多的新产品新技术推向市场，帮助更多的中小微企业进入龙头企业供应链，帮助属地政府和园区利用场景机会开展场景招商，帮助更多的科技成果转化落地，打造一批典型的场景应用案例，极大地推进地方产业升级与发展。

2023年6月半导体投资联盟将再度携手爱集微，正式开启第六届“芯力量”项目评选大赛。本届大赛将迎来2大维度重磅升级，关注【硬科技】热点项目，增加【科技成果转化】路演，项目正在招募中。

在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下，为了抢占新一轮的科技制高点，推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟于5月10日-11日在南通海门举办创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会。

探究国内集成电路布局“版图”，跟踪产业最新走向。

追踪国内“芯”企业融资最新动态，探究中国“芯”力量

记录产业“芯”事件，追踪项目“芯”进展，汇总行业“芯”热点。

为促进2024届毕业生就业、抢占就业先机，同时助力半导体企业揽优质英才，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”在2023年8月强势启动，联动80+国内知名高校为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”!

武汉园区