半导体产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来,半导体产业人才、资本、技术、客户的资源整合逐渐加速,中国半导体投资由孵化发展百花齐放的1.0时代,正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代,投后管理服务及退出通道建设也变得尤为重要。
为抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点,开辟发展中国半导体投资领域投后和退出新通道,5月10日-11日,由半导体投资联盟主办,中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询(厦门)有限公司共同承办的半导体投资联盟投后赋能大会暨首届“创芯海门发展大会”将于在南通海门集微产业创新基地召开。
本次大会将在2天时间里开展十多场特色活动,包括1场投后赋能大会闭门会议、3场“芯力量”项目路演(半导体产业链专场、机器人产业链专场以及智能网联汽车产业链专场)、融资赋能1对1交流、创新之夜(晚宴)、创芯海门发展大会主峰会等等,旨在搭建半导体技术与资本沟通的桥梁,打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒,共话产业合作新机遇,共同推动全球智能时代下的半导体产业创新与发展融合。
以下是本次大会的全议程:
此外,为了让所有参会者清楚了解“半导体投资联盟投后赋能大会暨首届创芯海门发展大会”的相关信息,爱集微还特别准备了参会指南,助力参会人员更方便快捷地出席会议。
本次半导体投资联盟投后赋能大会将以研讨会议(闭门)为核心,辅以优质被投企业的展示活动,并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员,包括政府相关领导、投资机构、上市公司等领导嘉宾及行业专家。
期待您的加入,在融合创新与发展的半导体产业盛会上,聆听行业声音,寻找发展机遇,为半导体产业发展蓄势助力!
(校对/孙乐)