1.机构：2025年中国企业主导全球人形机器人市场
2.HBM4量产时程将延至2026年第一季度末
3.机构：德国中小企业放缓人工智能投资
4.内存市场进入“超级牛市” 一季度将再涨40%-50%
5.存储器涨不停DRAM Q1合约价再涨5成、NAND也涨逾3成
6.时隔一年，三星电子重返全球DRAM市场第一
1.机构：2025年中国企业主导全球人形机器人市场
据市场研究公司Omdia的数据显示，2025年全球人形机器人出货量约为13000台，其中绝大多数来自中国，其出货量远超特斯拉和Figure AI等美国公司。
中国初创公司智元机器人2025年出货量约为5168台，位居人形机器人生产商榜首，紧随其后的是宇树科技和优必选科技。Omdia的数据显示，该行业的全球销售额较2024年增长了近五倍。
人形机器人市场竞争尚处于早期阶段，但预计未来几十年市场将蓬勃发展。花旗集团的研究预测，到2050年，全球机器人数量将激增至6.48亿台，中国目前的领先地位或将助力中国在该领域取得更大发展。
Omdia表示：“中国厂商正在大规模生产方面树立标杆。”
中国制造的人形机器人比西方制造的同类产品价格更低，例如宇树科技的入门级机型售价仅为6000美元，智元机器人的简化版售价约为14000美元。相比之下，特斯拉首席执行官马斯克此前曾表示，该公司尚未实现大规模量产的Optimus人形机器人的定价在20000美元至30000美元之间。
2025年，宇树科技的舞蹈机器人在春节联欢晚会上惊艳全国，引发了人形机器人研发和投资的爆发式增长。据Omdia称，中国优惠的政策和基础设施支持（例如培训中心）促进了机器人产量的增长。目前，中国此类企业的数量已超过150家，甚至引发了政策制定者对泡沫风险的警告。
Omdia预计，到2035年，全球人形机器人出货量将增长至260万台。人工智能模型、灵巧的双手和自我强化学习等因素使得机器人能够胜任工业、服务以及最终的家庭生活等多种角色。
2.HBM4量产时程将延至2026年第一季度末
据市场调查机构TrendForce集邦咨询信息显示，英伟达于2025年第三季度调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激英伟达前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两因素导致HBM4量产时程延至2026年第一季度末。
集邦咨询表示，SK海力士、三星、美光皆已重新送样其HBM4产品，并持续调整设计，以回应英伟达更严格的规格要求。
集邦咨询指出，与竞争对手相比，三星的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将能支持相对高速的传输规格，可望成为第一个通过验证的供应商。SK海力士则因HBM合约已经谈妥，预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势。
3.机构：德国中小企业放缓人工智能投资
一项研究显示，尽管企业整体在人工智能应用方面的支出不断增长，但德国中小企业正在放缓人工智能投资。
1月8日，管理咨询公司Horvath发布的一项针对200家德国中小企业的调查发现，这些企业在2025年人工智能技术方面的支出占其收入的0.35%，低于2024年的0.41%。
相比之下，所有企业的平均人工智能支出占收入的比例从一年前的0.4%增长到2025年的0.5%，差距进一步扩大。Horvath表示，这意味着德国中小企业的投资比整体市场低约30%。
该研究的负责人、Horvath管理委员会成员Heiko Fink表示：“地缘政治紧张局势令许多中型企业感到不安，并促使它们将重心转向成本优化。”他补充说，早期人工智能应用案例可能并未给企业带来预期的效率提升。
4.内存市场进入“超级牛市” 一季度将再涨40%-50%
Counterpoint Research最新报告指出，内存市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。
据悉，在AI与服务器容量需求持续激增的推动下，供应商议价能力已达到历史最高水平。预计2025年Q4内存价格将飙升40%–50%；2026年Q1还将再涨40%–50%，2026年Q2预计再上涨约20%。其中，64GB RDIMM内存的价格已从2025年Q3的255美元大幅上涨至Q4的450美元，并预计在2026年3月进一步攀升至700美元。
此前三星电子公司预计，内存芯片供应短缺将推高整个电子行业的价格，包括其自身消费产品。
5.存储器涨不停DRAM Q1合约价再涨5成、NAND也涨逾3成
研调机构TrendForce今(5)日发布最新预测，2026年第一季由于DRAM原厂产能转进先进制程与服务器、HBM应用，以满足AI服务器需求，其余市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(conventional DRAM)合约价将季增55-60%；NAND Flash则因原厂控管产能，和服务器强劲拉货排挤其他应用，估计各类产品合约价持续上涨33-38%。
研调表示，第一季PC DRAM尽管面临整机出货下修和降规导致存储器需求成长放缓，但DRAM原厂同时收紧对PC OEM和模块厂的供应，造成部分PC OEM须以更高价向模块厂采购，预计将垫高原厂模块行情，大幅推升PC DRAM价格。
而AI推论带动的服务器建置持续驱动美系CSP采购，业者2025年底起持续向原厂释出拉货或追加服务器DRAM需求，更因过往成交纪录、需求展望较佳，获得原厂位元供给的年增幅较大。
研调认为，在原厂库存水位见底下，出货规模成长仅能依赖晶圆厂提升产出，加剧供不应求态势，预期第一季原厂将积极调涨服务器DRAM价格，季增逾60%。
手机品牌即便在淡季对存储器需求不强，但因手机DRAM供给紧缩情况难在短期内改善，且未来数季合约价可能再升高，品牌于第一季维持较强拉货力道。预计LPDDR4X、LPDDR5X皆呈现供不应求、资源分配不均情况，价格走强。
Graphics DRAM因NVIDIA RTX 6000系列销售目标下调，和部分PC OEM下修出货规划，需求动能转趋保守。然而，其产能受制程高度重叠的DDR5排挤，供应偏紧带动价格上扬。
在整体DRAM供给紧绷的情况下，消费性DRAM客户为降低未来缺货风险，愿以较高价格换取原厂第一季的优先供应，但因部分供应商扩产态度谨慎，且后续须保留一定产出给高容量产品，短期仍是供给低于需求，支撑价格上涨。
NAND Flash方面，TrendForce表示，第一季因预期笔电出货季减，且部分中低阶机种出现SSD容量降级以压低BOM cost情形，影响客户端SSD需求。然因原厂追求利润最大化，客户端SSD供给受资料中心SSD排挤，以高性价比的大容量QLC产品供应最紧，预估第一季客户端SSD合约价仍将季增至少40%，涨幅为各类NAND Flash产品之最。
由于北美CSP业者加码AI基础建设，2026年全球服务器市场将迎来成长高峰，带动企业级SSD需求，预期将成为NAND Flash最大应用。然供应商因产能有限，采取获利优先与控制出货策略，供给紧缩格局深化，推升企业级SSD价格。
在eMMC/UFS部分，因2025年上半年的手机促销已提前消耗买气，加上目前第一季市场处于库存调整期，预估手机出货量将明显季减。即便另一主要应用Chromebook的出货量受惠于政府标案而逆势成长，eMMC/UFS需求仍略显疲弱。供给面因原厂产能占比持续缩减，虽有模块厂能舒缓部分压力，整体仍是供不应求。
NAND Flash wafer因消费类产品、零售市场表现低迷，且历经2025年第四季的激进调涨，预期2026年第一季需求走弱。不过，由于原厂优先将产能投入高毛利产品线，压缩对模块厂的wafer供应，价格持续上涨。
6.时隔一年，三星电子重返全球DRAM市场第一
三星电子时隔一年重夺全球DRAM市场份额第一的宝座，同时在去年第四季度创下公司有史以来最高的季度营业利润。
市场研究公司Counterpoint Research 1月8日发布的数据显示，三星电子去年第四季度存储半导体业务营收达259亿美元，环比增长34%。存储半导体业务预计将占三星电子总营收（93万亿韩元）的约40%。其中，DRAM营收为192亿美元，NAND营收为67亿美元。同期，SK海力士的存储业务总营收为224亿美元，其中DRAM营收为171亿美元，NAND营收为53亿美元。
三星电子时隔一年从SK海力士手中夺回了DRAM市场份额第一的宝座。三星电子在DRAM市场保持领先地位长达约30年，直至2024年第四季度，但在去年第一季度首次将这一地位拱手让给了SK海力士。
Counterpoint Research首席研究分析师Choi Jung-gu表示：“三星电子对通用DRAM（尤其是服务器领域）的客户需求趋势反应良好，第六代HBM（HBM4）中采用的先进1c工艺节点和4纳米逻辑工艺，在速度和散热方面都满足了客户的需求，并取得了良好的效果。”
