当前，大模型加速从云端落地设备端，有效破解隐私安全、实时响应与成本偏高痛点，推动AI走向去中心化发展。而智能算力全面下沉，正融入智能手机、汽车、机器人等各类终端设备实现本地自主运算。同时，AI与端侧场景的深度融合正反向推动芯片架构革新，算力、存力、模型、场景四轴同转，形成“硬件定义软件、场景驱动创新”的产业新格局。
进一步来看，相较于依赖云端算力的传统模式，针对端侧场景的边缘芯片能够在本地高效处理敏感数据（如安防、交通、工业控制），大幅降低数据跨境风险，保障核心领域信息安全。当前，美国企业在云端芯片领域占据主导，而中国凭借完整的制造业供应链与丰富的应用场景（全球最大的物联网设备基数），在边缘侧具备“近市场、快响应”的天然优势。
作为国内领先的人工智能推理系统芯片的供货商，爱芯元智专注为边缘计算与终端设备AI应用打造高性能感知与计算平台，并且成为中国边缘AI芯片领域第一个上市、自研NPU架构技术、视觉端侧AI推理全球份额第一的公司。同时，爱芯元智还是全球少数实现Transformer边缘部署的芯片企业，其“黑光全彩”、“近存计算”等技术指标已建立国际竞争力，为打破海外技术垄断提供关键支撑，因此被市场公认为“中国边缘AI芯片第一股”。
显然，汽车是端侧AI核心应用赛道，智能驾驶与座舱对低延迟算力、毫秒级决策、数据安全等需求迫切，同时契合本地运算发展趋势，是端侧AI技术验证与规模化落地的“终极试炼场”。而凭借自研NPU架构与成熟边缘AI芯片技术，爱芯元智积极布局车载领域，依托低功耗、高算力产品优势深耕车载视觉、智驾与座舱赛道，加速量产落地，完善产业生态。
在日前举行的北京国际车展上，爱芯元智正式落地智能汽车芯片产品线高端化战略，高端旗舰智驾芯片M97首度亮相；同时，一系列基于爱芯元智车载芯片打造的智能驾驶、智能座舱、舱内智能应用(DMS/OMS/CMS)解决方案集中展出。同时，其与多家Tier1、算法、基础软件合作伙伴签订战略合作，共同携手在新产品、新应用、新客户层面实现更大突破。
据悉，爱芯元智支持5R5V行泊一体方案的M57芯片已进入规模化量产阶段，目前获得多个海内外车型定点项目，并且在车展前不久正式装车量产，搭载于头部新势力品牌的爆款车型。而高端旗舰智驾芯片M97（算力超700TOPS）已于2026年2月回片并成功点亮。此外，其第二款高阶辅助驾驶芯片和第一款智能驾舱算力加速芯片正式启动研发，并计划于2026年上半年流片。
基于“规模化、全球化、高端化”的完整战略布局，一组数据可以直观呈现扎实的产品战略与开放生态为爱芯元智带来了强劲的业绩表现：2025年，公司智能汽车业务同比大幅增长618.2%，累计实车上险量突破百万，完成了从0到1的关键跨越，此外，2025年其合作主机厂品牌超过15家，其中包含超过5家国际品牌，规模化、全球化合作已迈入快车道。
财报数据显示，2025年，爱芯元智实现营业收入5.62亿元人民币，同比增长18.8%，其中来自智能汽车及边缘AI推理的新兴业务收入占比从2024年的5.3%上升至2025年的16.4%，显示业务增长结构进一步多元化。具体来看，其智能汽车解决方案收入达到4817万元，同比大幅增长6倍以上，成为新的增长引擎，同时智能汽车SoC全年出货量超过63万颗；边缘AI产品收入4360万元，同比增长134.6%，主要受益于大模型边缘侧部署需求增长。
尽管全年SoC总出货量达8600万颗，终端计算业务在全球视觉芯片市场保持领先地位，但爱芯元智仍致力于不断强化核心竞争力，2025年研发投入达5.96亿元，旨在通过聚焦AI‑ISP+NPU两大自研核心技术，构建统一技术平台；持续加码感知与计算领域，高效支撑多颗高阶SoC同步研发，使得技术壁垒持续加固。此外，爱芯元智牵头成立合资公司重庆创元智航，专注于高阶辅助驾驶芯片研发与销售，积极在汽车业务相关领域打造新的增长曲线。
值得提及的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，通过聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
作为大会核心论坛之一，“端侧AI峰会”将于5月28日同步盛大启幕。届时，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟将发表名为“爱芯元智·物理AI的算力底座”的主题演讲，深度剖析物理AI产业发展趋势，以及分享解读公司自研核心芯片如何筑牢产业底层算力根基。
