随着AI算力中心对高带宽、低功耗互连需求爆发，硅光技术已从可插拔光模块演进至共封装光学（CPO）、光互连（OIO）架构，单通道速率向200G及更高跨越，集成度不断提升，主流晶圆厂也推出硅光工艺平台。
然而，广立微认为，硅光产业仍存在两大核心痛点。
首先，生态系统尚未成熟，光芯片设计与制造、检测环节脱节，缺乏制造可行性和检测良率的有效反馈机制，量产级检测方法、缺陷识别标准、专用测试设备体系不完善，导致从首次流片到稳定量产需多次迭代，时间和成本增加。
其次，光芯片与电芯片设计分离，难以实现协同优化，传统流程中光路和电路由不同团队用不同工具独立设计，在CPO/OIO场景下光与电耦合问题突出，分离式设计流程无法早期评估相互影响，易导致项目延期或失败，光电协同设计（EPDA）工具和统一数据模型需求迫切。
对此，广立微与LUCEDA联手，针对上述痛点聚焦光电融合场景需求，解决工具链破碎问题；将光、电、热引入光电系统级设计和优化，应对CPO场景下的系统设计挑战；致力于构建“设计—制造—测试—数据”新底座，使设计感知制造，助力硅光实现规模化量产。
换句话说，在战略层面，广立微通过收购LUCEDA布局硅光芯片设计自动化（PDA）赛道，契合AI算力与CPO产业趋势，以及强化了“光电融合”的战略新布局。此外，公司近期拟收购子公司亿瑞芯剩余股权以实现全资控股，旨在完善EDA全链条布局，进一步强化业务协同。
作为领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，广立微聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司通过提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
在硅光领域，广立微的优势主要体现在三方面：
一是Luceda的先发优势与前瞻技术积累，其系列产品实现从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化，支持硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，且内置与其他EDA/PDA工具的深度对接接口，为光电协同设计奠定基础；
二是全流程协同能力，LUCEDA与广立微整合后，将打通设计工具、晶圆级测试与良率数据分析，形成“设计-制造-测试”闭环，有助于缩短流片迭代周期；
三是软硬结合的独特壁垒，在优化软件工具的同时布局硅光测试硬件设备，依托电芯片测试领域积累的能力研发针对硅光的测试设备，软件与硬件相互赋能，提供更优的设计到量产一体化方案。
目前，AI技术正全面驱动EDA工具迈入智能化新阶段，通过生成式设计、自动化验证、算力智能优化等关键突破，压缩芯片设计周期、降低研发成本、提升工程效率。同时，新能源汽车、航空航天等新应用场景驱动对高性能芯片的需求，倒逼EDA工具向高端化、系统级分析演进求。
针对这一变革趋势，广立微已将AI技术融合确立为核心战略，并推出系列AI原生工具。其中核心包括INF-AI半导体机器学习平台，含ADC自动缺陷分类、WPA晶圆图案分析等，覆盖智能制造全场景；DE-iCASE智能诊断系统，实现缺陷自动溯源；SemiMind半导体大模型平台已成功接入DE-G和INF-AI，实现知识库驱动的智能问答与根因分析；SemiClaw数字员工平台度适配半导体业务场景，具备任务理解、自主执行、主动汇报等能力。另有QuickRoot、iMetrology、INF-TPC等，覆盖良率提升、设备预警与智能量测等场景，全方位赋能良率提升与缺陷溯源。
基于有力的战略推进、产品布局和业务技术进展，广立微取得了不俗的经营业绩，2025年营业收入达到7.35亿元，同比增长34.40%，实现收入连续增长同时，创下历史最好业绩。其中，软件开发及授权业务营收同比增长75.13%，占比从2024年的29.04%提升至37.84%，业务结构持续优化。此外，公司2025年实现归母净利润8868.80万元，同比增长10.49%，盈利能力持续改善。
发展至今，广立微已构建“EDA软件+测试设备+大数据分析”三位一体闭环，DE-G、DE-YMS平台与WAT/WLR/WLBI设备深度联动，AI大模型SemiMind赋能QuickRoot、iMetrology等工具，实现设计-制造-测试全链路良率优化，并致力于持续深化AI融合，驱动工具与平台智能化升级，为长期增长注入新动能。
值得提及的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
作为大会核心论坛之一，“EDA IP 工业软件”论坛作为将于5月29日启幕。届时，广立微技术市场总监张克非将带来名为“良率提升EDA和IP助力先进工艺DTCO”的主题演讲，针对先进制程发展趋势、痛点及EDA、IP的融合应用，详解设计工艺协同优化落地路径。
