校友情谊再度汇聚，共筑产业新生态！2026年5月29日，第十届集微大会武汉大学校友论坛将在上海浦东长荣桂冠酒店隆重举办。本次论坛定位为“学术前沿、产业生态与长期资本”的高端闭环对话平台，汇聚武汉大学优秀校友、产业专家、顶尖投资机构及企业领袖，共同探讨半导体技术前沿、产业创新与合作机遇，凝聚校友情怀与产业智慧新力量。
历经多年积淀，集微大会已成长为中国半导体产业一年一度的行业盛会，被誉为产业“风向标”，影响力辐射全球。而校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊跃升为链接产业、资本、园区的核心平台。此次武汉大学校友论坛的举办，将进一步推动母校与产业界的深度融合。
今年，论坛将核心聚焦于“资本掘金硬科技早小项目”与“产业大咖解码半导体新动态”两大主线，旨在加速集成电路领域的产学研深度融合，破局技术破壳“最后一公里”，实现全产业链的协同共赢。
武汉大学是中国最早开展微电子及半导体相关学科研究的高校之一。其学术脉络自上世纪50年代于物理科学与技术学院萌芽，历经半个多世纪的深厚积淀，如今已全面迈入“双一流”建设的快车道。
在徐红星院士、刘胜院士等行业顶尖科学家的战略引领下，物理科学与技术学院的基础研究底蕴与集成电路学院的工程技术攻关深度融合、协同发力。学校坚持以解决国家重大战略需求和行业关键“卡脖子”技术为导向，不仅打造了全国最具影响力的集成电路产教融合与人才培养高地，更成功孵化出多项具备核心竞争力的产业化项目。一代代珞珈“芯”青年从这里出发，扎根全球产业链的各个关键节点，成为推动产业变革的中坚力量。
本次论坛摒弃泛泛而谈，直击当下最受关注的“技术落地”与“行业周期”两大痛点，特设两大硬核板块，为校友企业与硬核项目提供精准赋能：
板块一：资本赋能·投资大咖拆解硬科技“早小”项目硬科技的源头创新，往往孕育在高校及科研院所的实验室中。如何让这些“早、小、硬”的初创项目成功跨越从实验室到量产线的“死亡谷”？ 本次论坛特邀多位深耕半导体赛道的顶尖风投机构（VC/PE）合伙人与头部产业基金负责人。他们将从商业化落地、估值逻辑、早期孵化模式等维度，深度剖析硬科技“早小”项目的投资密码与成长路径，为母校的科研成果转化与校友初创企业提供精准的资本导航与资源加持
板块二：产业前瞻·半导体行业大咖分享全球新动态：
2026年，全球半导体产业正迎来新一轮的技术演进与供应链重构。面对AI芯片需求大爆发、先进封装工艺变革以及国际贸易新常态，企业应如何前瞻谋局？ 论坛邀请了多位知名半导体上市企业高管、领军企业创始人及权威行业分析师，带来最高密度的前沿分享。议题涵盖全球半导体供需周期研判、前沿技术演进路线及产业链本土化最新进展，助力与会校友精准把脉产业风向，在变局中洞察先机。
活动时间：2026年5月29日
活动地点：中国 · 上海 · 浦东新区祖冲之路1136号长荣桂冠酒店
报名通道：
联系人 :左先生:18502780728，邢先生:13823605906
在这个充满变革与机遇的时代，我们诚邀海内外武大校友相聚上海，在硬核科技与前沿资本的浪潮中碰撞智慧、共谋跨越！
上海张江，不见不散！
