Q1 杨博士，您好！作为连续数年代表希荻微参与APEC这一全球电力电子“风向标”会议的“老将”，想请您从亲历者视角，聊聊今年APEC最让您眼前一亮的核心亮点是什么？ 它又凭什么能持续吸引全球企业趋之若鹜？
今年APEC的核心亮点是“AI与电力电子的双向赋能”——即“Power for AI”（为AI算力供电）与“AI for Power Electronics”（用AI优化电力电子设计）的融合。前者聚焦AI高算力场景的供电刚需，推动高密度电源方案创新；后者通过AI算法提升电源效率与开发速度，重构设计逻辑。APEC的吸引力在于它始终能够捕捉行业需求拐点：从早期PC/服务器到智能手机，再到今天的AI算力、智能汽车与机器人，它聚集全球顶尖技术、客户与生态资源。
Q2 希荻微连续多年亮相APEC，背后是对APEC哪些核心价值的认可？在您看来，APEC在全球电力电子产业链中扮演怎样的角色？
希荻微持续参与源于APEC的两大核心价值：（1）技术趋势洞察：借展会和论坛洞察全球前沿电源方案，通过行业交流驱动技术迭代；（2）生态合作拓展：链接业内及上下游伙伴，寻求战略合作以完善技术生态。APEC的角色是行业标准孵化器与全球化合作枢纽，堪称电力电子产业的“风向标”与“连接器”。
Q3 对比往届，今年APEC的参展企业阵容、技术展示方向有哪些新变化？这反映了行业哪些潜在转向？
对比往届，今年APEC最显著的变化是技术展示从“传统的板级供电”转向“芯片级/封装级架构”及“全系统高压化”。比如针对AI服务器领域，较多头部企业都在探讨转向垂直供电架构（Vertical Power Delivery, VPD），突破传统横向供电（Lateral Power Delivery，LPD）的瓶颈；另外在配电层面，为了应对AI算力爆发带来的单机架超高功率需求（如NVIDIA功率超0.5MW的Kyber机架），数据中心正全面探讨并向800V直流（DC）母线分配架构演进，以降低电流额定值、减少PCB和电缆中的铜使用量并提升整体效率。这些变化说明行业正在转向：追求更高的功率密度、更先进的芯片集成技术以及更低的系统损耗。
Q4 结合今年APEC的展品与技术研讨，您观察到电力电子行业最显著的3大趋势是什么？
（1）Power for AI（算力供电的架构革命）：以AI服务器xPU垂直供电（VPD）为绝对核心。随着GPU功耗迈向3-5KW，电流需求逼近10000A，传统的横向供电（LPD）的发热瓶颈难突破。业界正加速向全集成电压调节器（FIVR）、芯片垂直堆叠以及嵌入式无源器件演进。
（2）AI for Power Electronics（AI颠覆传统电源设计）：以在本次大会颁奖的MagNet Challenge 2为例，利用机器学习和数字孪生进行数据驱动的磁性元件建模优化、高频损耗预测以及系统可靠性分析，正在打破传统物理经验设计的壁垒。
（3）800V直流（DC）架构与宽禁带器件（SiC/GaN）的深度融合：面对AI机架激增的超高功率（如超0.5MW），数据中心正加速向800V直流母线架构演进，以大幅降低电流额定值与铜损耗。同时，电动汽车也在全面普及800V高压动力总成。在这一全系统的高压化进程中，SiC和GaN凭借其在高压、高频环境下的优势，已成为支撑整个800V生态的核心基础。
Q5 这些趋势中，哪类需求的增长最超预期？背后的驱动因素是什么？
最超预期的是“极端高电流下的微型化与热管理”需求。其核心驱动力在于大模型训练对算力芯片的爆发性需求——不仅xPU的热设计功耗（TDP）在短短几年内翻了数倍，电流转换压降（di/dt）的要求也大幅提高，这就倒逼供电模块（VRM）必须向无缝贴合甚至直接嵌入到计算芯片封装中的方向演进，通过缩短供电路径减少电能损耗，实现“小体积、强散热”的平衡。
Q6 面对上述趋势，希荻微近年在前沿领域做了哪些布局？
面对上述趋势，特别是AI服务器算力爆发带来的供电瓶颈，希荻微实际上很早就开始了极具前瞻性的布局，尤其是在目前最热门的垂直供电（VPD）领域。我们深知，要突破传统横向供电的发热瓶颈，必须依靠底层架构的创新，因此我们积极与国际顶尖大学展开深度合作，提前攻坚下一代供电架构。
Q7 您提到“前瞻性的布局”，能否分享一个希荻微提前3-5年投入研发、如今已在APEC这类平台显现价值的技术案例？
典型案例是希荻微与普林斯顿大学（Princeton University）联合研发并成功获批的专利（US12224665B2）。针对AI计算系统（如GPU等）对大电流（如50A以上）和高电压转换比（如从48V直接转换到1V以下）的极端需求，我们提出了创新的电源转换系统：采用两级中间总线架构（IBA），结合开关电容输入单元、交错多电平电压轨与电感链路，在高电压应力与大电流环境下实现高效率转换，大幅降低AI计算负载网络中的功率损耗。这项提前数年的超前布局，其技术价值在今年的APEC得到印证。我们的合作者（专利共同发明人）是APEC主旨演讲嘉宾、“Power for AI”核心议题引领者。更重要的是，全球巨头都在密集探讨和推进AI服务器xPU的垂直供电（VPD）架构方案——这与我们早年探索的“48V到芯片级高比例转换与VPD技术路线”完全契合，精准踩中AI基础设施最迫切痛点。希荻微在“Power for AI”的最前沿架构探索上，已经具备了与国际巨头同频共振、甚至领先布局的核心技术底座。
Q8 对于中国电力电子企业在全球市场的竞争，您认为APEC这类平台能提供哪些“弯道超车”的机会？
当前全球电力电子正处于底层架构重塑的关键期，这正是中国企业的机会窗口。一方面，行业正经历颠覆性变革：AI服务器为追算力，推翻传统供电标准，探索垂直供电、大电流FIVR芯片等新架构；宽禁带半导体（SiC/GaN）也在改写车规、机器人领域的供电拓扑。另一方面，APEC的价值在于集中展示这些前沿却未完全标准化的“技术真空区”——它们代表下一代方向，却尚无统一方案。对中国企业而言，“弯道超车”的关键在于：借APEC捕捉这些技术痛点，用国内快速落地迭代能力（如客户需求响应、供应链协同）和成本效率优势率先突破，就能在下一代AI基础设施、新能源赛道中抢占先机。
Q9 感谢杨博士的深度分享！最后，能否用一句话概括希荻微参与APEC的核心目标？以及对全球电力电子行业未来的期待？
希荻微参与APEC的核心目标，旨在依托APEC国际产业交流平台深度融入行业对话，持续夯实电源管理与模拟芯片领域的技术突破能力与研发引领力，最终成为AI算力与电气化时代驱动创新的“供电心脏”；对未来，期待行业在“Power for AI”与“AI for Power Electronics”双轮驱动下打破传统设计极限，电源管理从孤立转换转向底层芯片、3D封装与算力架构的深度协同，希荻微愿与全球伙伴携手跨越技术鸿沟，共同构建一个极致、智能、绿色的电力电子新纪元！
