2025年3月20日，中微半导披露2025年报，公司2025年销售收入增长主要受益于车规级芯片和工业控制芯片出货量的快速增长，同时新产品推广和迭代提升了产品竞争力与毛利率，全年营收突破11亿元，创历史新高。
出货量创新高
2025年，中微半导产能规模与芯片出货量均创下历史新高，全年芯片出货量近40亿颗，其中8位MCU出货超33亿颗，32位MCU出货约3亿颗。财报核心数据显示，公司全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%；综合毛利率同步提升至34.28%，较上年增长4.42个百分点，盈利能力显著增强。
区域营收方面，公司境内收入占比达100%，未披露境外营收相关数据。产品应用结构呈现多元布局，具体占比如下：消费电子芯片贡献466,681,607.70元，占比41.6%；小家电控制芯片334,124,952.34元，占比29.8%；大家电和工业控制芯片266,542,108.47元，占比23.7%；汽车电子芯片53,444,317.07元，占比4.8%。值得关注的是，车规级MCU出货量同比增长超100%，已成功导入长安、赛力斯、吉利等知名终端厂商，成为业绩增长新引擎。
以MCU为核心，产品矩阵与技术实力持续升级
中微半导以MCU为核心业务，构建了覆盖8位、32位MCU，ASIC、SoC芯片及功率器件的完善产品矩阵。公司核心技术储备雄厚，掌握高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术等关键技术，自主IP数量超1000个，产品已在55纳米至180纳米CMOS等工艺上实现投产，并稳步向40纳米、22纳米更先进制程迈进。
细分产品表现突出：8位MCU基于高性能8位精简指令集内核及8051内核设计，涵盖CMS79xx、CMS89xx等系列，具备高灵敏度触摸、低功耗等核心特性，2025年出货量超33亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头地位；32位MCU基于ARM® Cortex® M0、M0+、M4内核，主频提升至150MHz以上，待机功耗控制在5微安以下，全年出货量约3亿颗，营收占比持续扩大，产品竞争力不断提升；车规级MCU领域，公司已完成车规级M4投片，预计2026年推向市场，产品均满足ISO 26262设计标准和AEC-Q100 Grade1/0测试标准，契合汽车电子高可靠性需求。
新产品研发与投放成效显著，2025年公司立项研发项目48个，成功投放市场新产品22个。其中，高精度ADE+MCU形成的测量类SoC产品实现营收近5000万元；SPI NOR Flash产品顺利进入量产阶段；支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧AI SoC产品已完成流片，为后续增长奠定基础。此外，公司电机SoC芯片高度集成MCU、LDO、预驱及MOS，单芯片可实现传统方案6颗芯片的功能，有效帮助客户降低BOM成本，提升产品市场竞争力。
产能保障方面，公司与华虹宏力、天水华天等核心供应商保持稳定合作，2025年芯片产销率达118.52%，较上年提升44.81个百分点，库存量同比下降16.20%，供应链管理效率显著优化。管理层表示，未来将持续优化供应链管理，确保晶圆产能稳步增加，为公司业务快速发展提供坚实支撑。
战略布局聚焦中高端领域
财务层面，2025年公司盈利水平实现大幅提升：归属于上市公司股东的净利润2.84亿元，同比增长107.68%；扣除非经常性损益后的净利润1.69亿元，同比增长85.43%。综合毛利率提升至34.28%，核心原因在于车规级和工业控制芯片占比持续提升，产品结构进一步优化。值得注意的是，经营活动产生的现金流量净额2.60亿元，同比减少16.74%，主要系支付职工薪酬和税费增加所致。
长期战略上，公司将持续坚持“MCU+”战略，围绕智能控制器所需核心芯片，从控制中枢向前后端被动器件拓展产品线，完善产业布局。研发投入方面，公司计划保持高强度投入，2026年研发预算同比增长不低于40%，立项研发项目不低于50个，其中50纳米以上制程项目不低于10个，持续强化技术优势。业绩目标方面，公司力争2026年工业控制、汽车电子等中高端领域营收占比突破40%，32位机营收占比突破50%，存储产品营收占比突破5%，推动业务结构向中高端升级。
资源配置上，公司持续加大研发投入，2025年研发费用达1.24亿元，占营收比例11.07%；同时优化生产流程和供应链管理，积极拓展优质客户，2025年成功完成一汽红旗、石头科技等11家知名客户审厂，家电产品在美的、海尔的市场份额实现显著增加。此外，公司拟每10股派发现金红利3元，合计派现1.20亿元，现金分红金额占净利润比例42.11%，以实际行动持续回报全体股东。
