我们诚挚邀请您莅临2026 SEMICON® China展会，并参观达索系统的展位。
SEMICON China是全球半导体行业最具影响力的盛会之一，汇聚了全球领先的企业、专家和创新技术，聚焦半导体制造、设计、封装测试以及材料设备等全产业链的最新发展趋势。
作为工业软件解决方案提供商，达索系统将在本次展会上展示我们在半导体领域的SEMI UNIV+RSE创新技术和解决方案。
半导体行业一直在持续进行巨大的变革，我们的价值主张是：
减少缺陷：通过虚拟仿真和预测分析及早发现和避免缺陷，确保更高的产量和良率的不断提升；
降低成本：优化资源利用率，减少物理试制，最大限度地减少返工，降低整体生产成本；
加快上市时间：通过并行化的设计和验证流程，以及实时协同，加快流程执行，加速产品开发和发布；
竞争优势：更高的效率、更低的成本和更快的创新周期，使企业开发更高质量、更尖端的产品，快速适应市场需求，构建差异化能力。
达索系统 SEMI UNIV+RSE 使半导体企业能够持续共同创造、验证和优化创新——将运营洞察转化为推动速度、精度和长期竞争优势的专有资产。
提供高还原性的半导体目标对象数字副本。
通过多尺度、基于物理的可视化，解锁新洞见。
将机器学习应用于模拟数据，以揭示多参数权衡。
统一设计、工艺、设备和封装专业知识。
在产品代际间创建、重用和淘汰IP。
通过共享智能空间实现安全、协作的学习。
捕获并民主化企业知识和KNOW-HOW。
针对半导体设备制造企业，我们的 SEMIEQUIP UNIV+RSE 可以帮助企业识别关键挑战、加速创新、提升质量并确保业务连续性。
专为工程师打造的工程设计环境，即设备整机多专业多组织协同设计环境。从机械设计，到电气管路原理及3D布置的工程设计一体化平台。
系统工程的演进：基于模型的需求工程
由需求牵引的设备开发研制，从原始需求的分解，到需求的反馈及验证，最终完成需求的追溯闭环。
设计分析的演进：无实物“虚拟验证”
在构建物理原型之前，通过人工智能和仿真技术寻求最优解决方案，通过数据驱动的过程来确定设计参数。如生成设计，装配尺寸优化，系统仿真分析，多物理场分析等。
用户体验的演进：升级为虚拟体验
可预先验证设备在虚拟环境中的运控行为，操作易用性、可维护性和安全性，从而提升用户体验并提高客户满意度。
我们期待与您在展会现场相聚，共同探索 SEMI UNIV+RSE 的无穷奥秘！如需预约会议或了解更多信息，请随时与我们联系。
展会名称：SEMICON China 2026
时间：2026年3月25日 - 27日
地点：上海新国际博览中心
达索系统展位号：T4216
