南京大学杜源、杜力教授团队在ISSCC 2026发表重要成果,创造超高边缘带宽密度世界纪录

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近日,南京大学杜源、杜力教授团队在集成电路高速互连领域取得重大突破。团队联合平头哥(上海)半导体有限公司研究团队,相关科研成果以《A 47.0Tb/s/mm 112Gb/s/pin PAM4 Single-Ended Transceiver Featuring 4-Aggressor Crosstalk Cancellation and Supply-Noise Tolerance for Short-Reach Memory Interfaces》为题,发表于国际集成电路领域顶级会议ISSCC 2026。该成果成功创造了47.0Tb/s/mm超高边缘带宽密度世界纪录,相关技术已应用于AI智算芯粒与HBM存储芯粒接口研发,产品曾亮相央视《新闻联播》,为国产AI芯片对标国际先进水平提供核心技术支撑。

图1 南京大学电子科学与工程学院杜源、杜力教授团队ISSCC 2026发表论文

ISSCC:全称为IEEE International Solid-State Circuits Conference(国际固态电路会议),是集成电路设计领域公认的国际最高级别学术会议。

图2 ISSCC 2026存储器接口分会场主席与报告人员合影

图3 国际集成电路权威Behzad Razavi教授见证我校科研成果亮相ISSCC

随着高性能计算、人工智能技术的爆发式发展,HBM、UCIe等短距离Chiplet接口对高带宽、高密度传输的需求激增,单端信号传输已成为实现高带宽I/O密度的主流方案。但在超高速率传输场景下,行业面临着功耗、串扰与电源噪声的三重严峻挑战——高阶调制单端信号对各类噪声干扰极度敏感,传统方案要么仅能支持低速率传输,要么无法平衡功耗与信号完整性,难以适配多层中介层的高密度应用场景,成为制约高速互连技术发展的核心瓶颈。

面对行业痛点,研究团队在28nm CMOS工艺下,设计出一款集成4源串扰抵消与电源噪声抑制技术的5路单端112Gb/s/pin PAM4收发机(图4),攻克了高密度短距离存储接口的信号完整性难题,核心指标达国际领先水平。该芯片的核心创新与贡献主要体现在三大方面:

(一)低耗前端设计,兼顾能效与信号补偿:研发低功耗三重均衡驱动器与电阻反馈放大器端接方案,针对短距通道特性设计轻量级多频点均衡器,实现9.1dB信号损耗改善的同时,整体功耗仅有3.8mW,大幅提升能量效率。

(二)四源消扰,破解高密度串扰难题:首创四路干扰源脉冲匹配串扰抵消技术,通过延迟匹配与脉冲波形拟合,将完全闭合的112Gb/s PAM4信号眼图改善至在BER<10-9下张开度大于160mUI x 40mV的有效眼图,实现四路串扰源的有效补偿,为超高密度下的超高速信号提供可靠支撑。

(三)抗噪时钟,提升系统鲁棒性:设计基于传输线的全局时钟分配网络+电源噪声补偿的局部时钟网络,大大降低电源噪声引发的信号抖动;在100mV电源噪声下,信号眼宽波动被限制在5%以内,显著提升系统对电源噪声的容忍性。

图4 原型芯片架构及测试

测试结果表明,该芯片实现了5 x 112Gb/s下误码率低于10-9的有效传输,达成了国际领先的47.0Tb/s/mm带宽密度与0.52pJ/b能效,可有效应对严苛的串扰与电源噪声环境,信号完整性与传输可靠性显著优于传统方案(图5)。

图5 带宽密度和能源效率达国际领先水准

南京大学2024级博士研究生刘谦为第一作者。研究工作得到国家重点研发计划、江苏省重点研发计划资助;同时得到了平头哥(上海)半导体有限公司的资助和技术支持,是我校深化校企协同创新、推动科研成果落地转化的优秀范例。

责编: 集小微
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