思萃热控完成数千万元融资,专注于新一代半导体、微电子热管理方案设计

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近日,苏州思萃热控材料科技有限公司(下文简称:思萃热控),宣布完成数千万元融资。宸元资本担任首席财务顾问,本轮融资资金将用于支持公司扩展规模、研发新产品及扩大市场影响力。

思萃热控成立于2021年12月,公司致力于热管理方案设计与新型材料加工研究,以铝碳化硅,铜金刚石等高导热散热材料为基础,专注于新一代半导体、微电子热管理方案设计,封装散热材料,散热模组的研发生产及销售。公司开发了多种金属基复合材料产品,广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域。

公司产品主要包括:铝碳化硅复合材料(AISiC)及其预制件、AISiC热沉等产品。对于微波器件、大功率器件、半导体封装等生产商而言,思萃热控可以提供相应的热管理方案和配套产品。目前,公司已经与中国航天、复旦微电子等知名企业保持着紧密合作关系。

责编: 李梅
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