1.Ceva人工智能授权和物理人工智能应用于2025年取得突破性进展
2.顺络电子：AI服务器订单饱满 TLVR电感率先批量供货
3.【一周IC快报】美拟将AI芯片出口管制扩至全球；安世中国全员账号遭荷兰封禁；科技巨头数据中心遭炸
1.Ceva人工智能授权和物理人工智能应用于2025年取得突破性进展
Ceva 2025年共签署10项NeuPro™神经处理单元(NPU)协议，使得AI在2025年度贡献该公司超过20%授权收入。
领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授权业务于2025年取得了突破性进展，共签署了10项NeuPro™ 神经处理单元 (NPU) 协议，使得AI在2025年度贡献该公司超过20%授权收入。
随着人工智能从云端扩展到现实世界的设备，对支持边缘和混合人工智能模型的优化、节能型神经处理架构的需求正在加速增长。在多元化的智能边缘市场，这种转变正在推动设备端人工智能推理得到更广泛的应用，并进一步巩固了Ceva在物理人工智能 (即连接、感知和推理在智能设备内部融合) 基础领域举足轻重的地位。
Ceva与一家全球领先的PC原始设备制造商达成了一项战略性NPU授权协议，是其2025年业务成果的一大亮点：该制造商选择了Ceva的高性能NeuPro NPU作为其下一代设备端AI计算架构的基础IP。此次设计合作验证了Ceva可扩展的NPU战略，该战略涵盖可部署于PC、汽车、高端消费电子和其他计算密集型平台的高性能架构。随着AI功能逐渐原生集成到各种设备的操作系统和应用程序中，这也凸显了其专用NPU的地位日益重要。
2025年，Ceva取得了另一项重大成就，就是与全球领先的微控制器和连接技术供应商Microchip Technology签署了全面的NeuPro™ NPU产品组合授权协议。根据该协议，Microchip Technology将在其产品系列中广泛采用Ceva的NPU来嵌入AI功能，这反映了随着AI已成为半导体平台的核心特性，业界正在朝着标准化成熟NPU架构的方向发展。此外，Ceva年内还宣布了与扬智科技公司(Ali Corporation)和Nextchip公司的其他NPU合作项目，进一步拓展了其在消费电子、视频平台和汽车高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用领域的AI业务。
纵观2025年全年，Ceva的NPU授权涵盖超低功耗和高性能推理，满足消费电子、汽车、工业、PC和基础设施市场中音频、视觉、视频和多传感器AI工作负载的需求。其中多个NPU客户是现有高容量连接客户，他们正拓展至AI领域，增加每台设备的内容量，并增强长期收益潜力。在所有NPU协议中，预计有六家客户将在2026年底前获得芯片支持，随着行业已从AI评估进入部署阶段，这将使未来部署和收益增长的前景更加清晰。
为了配合其NPU的发展势头，Ceva还在2025年签署了多项人工智能数字信号处理器 (DSP) 许可协议，涵盖汽车和消费电子市场。这些人工智能DSP越来越多地与NPU协同部署，能够高效地执行神经网络、进行实时信号处理，并在推理之前预处理来自图像传感器和其他输入数据——尤其是在视觉、音频和传感器密集型应用中。在许多情况下，这些人工智能部署与Ceva的连接IP相结合，使客户能够优化性能、提高能效并降低系统成本，同时支持更高价值的多代特许权使用费收入，并增强公司的许可到特许权使用费的良性循环。
总体而言，人工智能在2025年占Ceva授权收入的20%以上，这标志着公司收入结构发生了重大转变，也是人工智能业务的一个重要转折点，同时也为未来不断增长的人工智能相关特许权使用费奠定了基础。随着人工智能设计项目数量的增加、众多客户即将实现芯片化以及在多元化智能边缘市场的广泛应用，Ceva预计这一增长势头将在2026年延续。（来源： Ceva IP）
2.顺络电子：AI服务器订单饱满 TLVR电感率先批量供货
在AI算力基础设施需求爆发的当下，电子元器件龙头顺络电子正以其深厚的技术积淀和前瞻性的产品布局，抢抓新一轮产业机遇。公司近日在与投资者交流时透露，其AI服务器相关订单饱满，业务进展顺利；备受市场关注的TLVR电感已实现批量供应，成为行业先行者；同时，采用全新工艺的钽电容产品正加速在多个高端领域落地。
随着AI芯片功耗激增，服务器的供电架构面临严峻挑战，这也为高端元器件带来了价值量跃升的机会。顺络电子明确将数据中心、服务器作为战略布局的新兴市场之一。
公司介绍，立足于小型化、高精度、大功率的技术优势，顺络电子从服务器整体供电架构出发，可为客户提供从一次电源、二次电源到三次电源（各类xPU芯片、网卡、内存、SSD周边）的一整套产品解决方案。产品线涵盖一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感以及钽电容等核心器件。
凭借这一完整的解决方案能力，顺络电子已成功切入头部供应链。公司透露，目前客户已覆盖国内头部服务器厂商、各头部功率半导体模块厂商以及顶级ODM厂商，AI服务器相关的订单饱满，相关业务进展顺利。
在AI服务器供电方案中，TLVR（跨电感稳压器）电感被视为传统VR结构的重要升级方向，能够实现极快的负载瞬态响应，并大幅缩小输出电容器的尺寸和成本。
顺络电子在这一领域走在了行业前列。公司表示，已提前布局TLVR结构的各类型电感产品。目前，公司各类工艺的TLVR电感产品相较于非TLVR类型的AI电感，性能和单价均显著提升。随着未来TLVR产品用量的提升，将带动终端应用中磁性器件的价值量显著提升。
最关键的是，顺络电子的TLVR技术已从实验室走向规模化应用。公司明确表示：“目前公司TLVR已有批量向客户供应。” 这一进展标志着公司已在AI服务器核心供电元件领域占据先发优势。
除了电感产品，顺络电子在钽电容领域的布局也迎来关键突破。公司介绍，经过多年研发投入，已通过材料、工艺、制造方面的深厚积累，成功开发出全新工艺的新型结构钽电容产品。
这些新产品可广泛应用于高端消费电子、AI数据中心、企业级eSSD、汽车电子、工业控制等前沿领域。公司强调，目前各类钽电容产品已为客户配套供应产品线，客户认可度高，市场及客户层面的进展正持续推动中。
作为重资本投入的电子元器件行业，顺络电子保持着稳健的资本开支节奏。公司表示，本轮基建周期已过，未来资本开支将主要集中于厂房装修及设备投入，以支撑新业务新领域的快速发展。
同时，公司高度重视研发投入，每年均持续投入较高比例研发资金，涵盖研发费用和研发设备投入，研发支出长期来看仍处于持续增长趋势。这一策略为公司在材料、工艺、设备等底层技术上的持续创新提供了坚实保障。
整体来看，顺络电子正凭借其在磁性器件、钽电容等领域的全栈技术能力，以及从材料到制造的一体化布局，在AI服务器这一黄金赛道中卡住关键位置。随着TLVR电感批量供应、钽电容新品加速渗透，公司有望在AI算力浪潮中迎来新的增长周期。
3.【一周IC快报】美拟将AI芯片出口管制扩至全球；安世中国全员账号遭荷兰封禁；科技巨头数据中心遭炸
产业链
美国拟将AI芯片出口管制扩展至全球 英伟达、AMD等公司出口需获许可
美国官员已起草法规草案，拟限制全球范围内未经美国批准的人工智能芯片发货，法案将赋予华盛顿广泛的权力，以决定其他国家是否能够以及以何种条件建设用于训练和运行人工智能模型的设施。拟议法规将要求企业向美国申请许可，才能出口几乎所有英伟达和AMD等公司生产的人工智能加速器。这将使目前覆盖约40个国家的管制措施扩展至全球范围。
安世中国再发公告：安世荷兰对中国区员工办公账号批量禁用，目前大部分业务已恢复运行
3月6日，安世半导体中国公司发布《安世中国致客户公告函20260306》，公告表示，2026年3月3日19:02起，安世荷兰（NexperiaB.V.）对中国区所有员工的办公账号进行了批量禁用，导致员工Office365、SAP系统等关键办公环境无法正常访问，造成部分生产流程，如“客供晶圆到厂后的SAP下单转生产”环节出现中断。
台积电前企业战略发展高级副总裁罗唯仁于2025年退休，随后接受英特尔邀请担任执行副总裁。中国台湾司法机关已正式启动调查，并完成了对罗唯仁泄露敏感信息的指控的证据收集工作。中国台湾科技委员会主委吴诚文表示，事件发生后，检方咨询了新竹科技园管理局，以核实罗唯仁所掌握的2nm以下制程技术是否属于核心关键技术。
亚马逊位于中东的云计算设施遭遇电力和网络连接问题，原因是其位于阿联酋的数据中心遭到不明“物体”袭击。亚马逊AWS 3月2日最新表示，其位于阿联酋和巴林的设施受到中东冲突中无人机袭击的影响。
甲骨文正计划裁减数千名员工，以应对大规模扩建AI数据中心所带来的资金压力。
三星电子劳资双方就绩效工资及其他问题的谈判最终破裂。三星电子工会联合谈判小组于3月4日宣布：“第二次调解会议最终决定暂停调解。”并补充道：“目前，我们正在过渡到联合斗争总部制度，并启动争取罢工权的程序。”
日本汽车零部件供应商电装公司（DENSO）已对总部位于京都的电子集团罗姆公司提出收购要约。
亚马逊证实，已对其机器人部门进行裁员。据知情人士透露，此次裁员至少涉及100个白领职位。此次被裁的部门负责设计机器人和其他自动化运输设备，主要用于仓库。
半导体行业内部人士透露，随着人工智能（AI）行业的增长，内存芯片短缺和价格飙升的局面愈演愈烈，一些内存价格已转向“按小时计费”模式。对于缺乏议价能力的中小企业而言，这无疑是一场生存噩梦。
就在阿里巴巴发布其全新Qwen 3.5开源轻量级模型的第二天，其千问人工智能（AI）项目失去了一位备受瞩目的技术负责人。
英特尔周二（3月3日）宣布，长期担任董事会主席的Frank Yeary计划退休。这是这家曾经占据美国芯片市场主导地位的芯片制造商在首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）寻求重塑公司之际，进行的最新一次人事变动。
当地时间2月26日，有媒体指出，由于面临日益严重的稀土短缺问题，美国航空航天和半导体芯片行业中的两家供应商甚至拒绝向部分客户供货。此次短缺，主要集中在钇和钪等稀土元素上，它们是17种稀土元素家族中的“小众成员”，在国防技术、航空航天和半导体领域发挥着微小但至关重要的作用，而最需要“划重点”的是——这些稀土元素几乎全部产自中国。
3月2日，瑞萨电子宣布，拥有26年半导体行业资深经验的高管刘芳（Yvonne Liu），出任Vice President & President of Renesas Electronics China（瑞萨电子集团副总裁兼瑞萨电子中国总裁），任命自2026年3月1日起生效。
美国与以色列对伊朗发动军事行动后，中东局势迅速升高，全球科技企业也开始紧急调整区域营运。英伟达、亚马逊与Alphabet旗下Google均采取应对措施，以确保员工安全并降低运营冲击。
高塔（Tower）客户传出开始转单台厂，成熟制程变抢手货，业界预料将掀起新一波成熟制程代工涨价潮。业界透露，高塔原本开的价格就比较高，国际不稳定局势引发转单，客户势必加价投片台厂，刺激成熟制程代工价格向上。
英特尔首席财务官David Zinsner表示，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在去年主要将其Intel 18A（1.8nm）制造技术用于内部用途后，现在开始意识到该技术可以作为一项潜在的外部产品提供给客户。
黄仁勋：英伟达对OpenAI/Anthropic的巨额投资恐成“绝唱”
英伟达CEO黄仁勋表示，对OpenAI和Anthropic的最新投资可能是这家芯片制造商对这两家公司的最后一次投资，因为这两家人工智能（AI）公司正准备在2026年上市。
已传唤12人，马来西亚反腐机构调查政府与Arm 11亿令吉芯片交易
马来西亚反贪污委员会表示，正在调查马来西亚政府与英国芯片公司Arm Holdings之间价值11亿令吉（约合2.79亿美元）的交易中涉及的腐败和欺诈指控。
AI推动股价上涨，博通CEO陈福阳2025年薪酬飙至2.053亿美元
博通公司CEO陈福阳（Hock Tan）2025年的薪酬总额飙升至2.053亿美元（约合人民币14.13亿元），主要来自股票奖励。随着博通公司在人工智能（AI）领域日益崛起，其薪酬增长势头强劲。
美光科技在印度萨南德（Sanand）开设了其首个半导体封装测试工厂，此举不仅扩大了其全球制造布局，也助力印度提升其在半导体价值链中的地位。
NAND闪存价格飙升500%，闪迪和群联电子通知客户转向预付款
NAND闪存价格持续攀升，供应依然紧张。NAND控制器供应商群联电子已通知客户，将调整付款条款。该公司表示，NAND价格上涨导致其资金需求大幅增加。为确保更稳定的供应，群联电子将与客户逐案协商预付款安排。
博通公司首席执行官Hock Tan表示，该公司预计其人工智能芯片销售额明年将超过1000亿美元，这将标志着该公司在英伟达公司主导的领域取得重大进展。
AMD CEO苏姿丰：服务器CPU需求意外激增，目前供应紧张
AMD首席执行官讨论了公司在企业对其服务器CPU的需求方面的情况，据苏姿丰（Lisa Su）称，AMD面临着“意想不到的”客户量，由于客户订单量快速增长，CPU供应正在趋紧。
亚洲芯片公司掀涨价潮，2026年资本支出大增25%至1360亿美元
据报道，随着强劲的人工智能需求推动该地区资本支出达到创纪录水平，亚洲规模较小的芯片公司也开始效仿规模较大的同行提高价格。
据报道，Lapidus公司已与佳能公司签订合同，为其生产图像处理半导体。这是Lapidus首次与日本国内大型消费品公司建立长期合作关系。经济产业省将为Lapidus的部分研发费用提供补贴，助力其拓展新客户，这也是该公司一直以来面临的挑战。
英伟达公司同意向两家开发对人工智能至关重要的数据中心光学器件的公司投资40亿美元，这是其大力发展人工智能基础设施系统的一部分。
有数据显示，英伟达过去一年对台积电等供应商的采购承诺，已暴增近五倍至952亿美元，以此锁住产能，同时，英伟达也砸下700多亿美元现金，大举投资客户与合作伙伴股权，以巩固需求，凸显其正以重金打造“极致生态系”。
Tower半导体通知客户：各项运营工作均正常开展，以色列厂区有序运转
模拟半导体代工解决方案公司Tower半导体3月6日发布告客户书，该公司表示，鉴于以色列当前的安全局势，特此向客户同步信息：目前Tower各项运营工作均正常开展，位于以色列的厂区已被官方认定为必要运营机构，正严格依据当地政府相关指令全面有序运转。
美国半导体行业协会(SIA)于3月2日发布了总裁兼首席执行官John Neuffer的以下声明，反对《芯片安全法案》(S. 1705/HR 3447)。
中东战火延烧，以色列进入紧急状态，以色列最大、全球前十大晶圆代工厂高塔（Tower）出货受阻，传出原在高塔投片的国际大咖纷纷转单或扩大释单台厂，世界先进因与高塔技术雷同度最高，成为首选，涌现急单；力积电亦证实，接单明显增温。
南亚科：DRAM缺货价格“跳增”，最快2028年下半年供需失衡改善
DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，存储器供需失衡状况不见改善，不仅本季价格仍逐月上涨，第2季度报价更是“Jump（跳增）”，今年底前将一路向上，预期供需失衡最快要到2028年下半年才可能逐步改善。
台积电持续扩展海内外生产据点，根据该公司披露的信息，亚利桑那、JASM（日本熊本厂）、ESMC（德国厂）及南京等子公司，因计划于当地设厂而分别取得美国、日本、德国及中国大陆的补助款，2025年获得补贴762.58亿元新台币，2024年取得补贴751.64亿元新台币。
中国台湾和美国双线出击，台积电加速扩建1.6nm芯片厂助攻英伟达
英伟达开发者大会（GTC）预定3月15日在美国加州圣荷西登场，这场盛会堪称全球AI发展风向标。全球投资圈和半导体供应链，聚焦英伟达在GTC上将发表推升AI发展的全新技术和产品。英伟达CEO黄仁勋日前接受采访时暗示将在GTC大会展示「从未见过」的技术进步，媒体预测，英伟达将发表的是革命性AI芯片Feynman，这将是全球首款采用台积电A16（1.6nm）制程的芯片。
机构：AI推动NAND前五大厂商2025年Q4营收环比增长23.8%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。
Gartner：内存成本上升，2028年“入门级”PC将消失
Gartner表示，为了应对不断上涨的内存成本，制造商别无选择，只能提高PC价格，PC制造商将无法以“入门级”价格向游戏玩家提供硬件。
市场研究公司DRAMeXchange最新数据显示，2月份PC DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）产品的合约价格环比上涨13.04%，达到13美元。这是DDR4价格连续第11个月上涨。DDR4价格在一个季度内已翻了一番以上。
近日，A股CPU/GPU赛道迎来密集披露期。国产CPU与GPU领域多家核心企业相继发布2025年度业绩快报。与此同时，海光信息还发布了2026年第一季度业绩预告的自愿性披露公告。这份“成绩单”不仅揭示了国产芯片企业在过去一年的经营实况，更折射出在人工智能爆发背景下，行业所经历的从“概念验证”向“业绩兑现”转折。
近日，A股半导体硅片赛道迎来密集披露期。沪硅产业、TCL中环、立昂微、有研硅、神工股份等国内核心企业相继发布2025年度业绩快报。这份“成绩单”不仅揭示了国产硅片企业在过去一年的经营实况，更折射出半导体结构性复苏背景下，行业经历的业绩分化与调整。
电子特气2025业绩答卷：赛道红利与竞争压力交织，增长扭亏与盈利承压并存
2025年，在国产替代加速、下游新一代信息技术需求增长的背景下，中国电子特气行业上市公司业绩表现呈现显著分化。部分企业凭借业务布局优化、核心产品竞争力提升实现业绩增长甚至扭亏为盈，而部分企业则受市场竞争、成本压力等因素影响出现利润下滑。根据目前金宏气体、昊华科技、中船特气、华特气体、凯美特气已发布的2025年业绩预告及快报数据，从净利润表现和业绩变动原因两方面进行对比分析，可拆解行业发展态势与企业经营差异。
2025中国半导体传感器行业：盈利分化“冰火两重天”，营收集体“稳健高增”
随着下游人工智能、汽车电子、新能源等领域需求升级推动行业扩容，中国半导体传感器行业去年迎来发展新周期，但企业竞争分化加剧。截至2月28日，根据各上市公司公布的2025年业绩快报及预告中的归母净利润表现，本文通过对比其净利润增长及业绩变动核心原因，剖析行业发展格局、机遇与痛点，以及企业竞争和成长态势。
3月5日，A股光学光电子板块迎来罕见爆发，Micro LED概念掀起涨停潮。华灿光电、聚灿光电双双20CM涨停，聚飞光电、艾比森等个股集体封板，板块整体涨幅超过7%。这场行情的背后并非简单的题材炒作，而是全球首条6英寸Micro LED光芯片量产、英伟达并行光互连方案送样验证、AI数据中心“光进铜退”三重逻辑的深度共振。
近期，半导体行业涨价潮一波接一波，从功率器件到MCU，从模拟芯片到存储芯片，涨价函如雪片般飞来。然而，在众多调价通知中，国科微的一则公告显得格外显眼：其合封KGD存储产品大幅调价，部分型号最高涨幅达到惊人的80%。
2026年，全球半导体制造业正迎来一个历史性的节点。SEMI的数据显示，尽管全球宏观经济存在不确定性，但得益于高性能计算、汽车电子的强劲需求以及各大芯片制造商的投资推动，全球12英寸晶圆厂产能将在2026年达到960万片/月的历史新高，2022年至2026年的年均复合增长率（CAGR）达到8%。
又一家模拟芯片厂商宣布涨价。3月1日，希荻微电子集团股份有限公司（股票代码：688173）对部分产品价格进行适度上调（所有在该日期之前确认的订单，仍按原价格执行，不受此次调整影响）。
2026年初，一场由日本材料巨头掀起的涨价风暴，正席卷全球电子产业链。自3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac（原昭和电工）率先发难，对铜箔基板（CCL）、黏合胶片等核心PCB材料全线提价30%。次日，另一家日本大厂三菱瓦斯化学紧随其后，宣布4月1日起同类产品同样涨价30%。
业绩扭亏转盈，高景气赛道生变！国产信号链厂商2025成绩快看
2025年，全球半导体行业步入后周期复苏通道，下游应用加速从传统消费电子向人工智能、汽车电子等高景气领域迁移，信号链芯片作为模拟半导体核心赛道，迎来结构性增长窗口。
终端
苹果公司发布了其低端智能手机的最新版本iPhone 17e和速度更快的iPad Air，开启了一系列新产品的发布浪潮。
据蓝鲸新闻报道，随着近期内存涨价潮，目前联想已向其渠道商发布价格调整函，决定对旗下部分电脑产品进行价格上调。
中兴多款AI手机亮相MWC 2026 豆包及阶跃星辰提供模型支持
2026年世界移动通信大会（MWC 2026）于3月2日在西班牙巴塞罗那开幕，中兴通讯携多款AI终端亮相，集中展示AI Agent与手机操作系统深度融合的前沿交互能力，努比亚M153、努比亚Z80 Ultra两款机型成为现场焦点。
荣耀Magic V6全球首发：8.75mm三年四破轻薄折叠屏纪录
全球科技品牌荣耀于MWC世界移动通信大会上，正式发布了轻薄折叠屏旗舰新品荣耀Magic V6。基于跨代领先的技术，荣耀Magic V6打造了兼具极致轻薄、超大电池续航、媲美直板机的可靠性、满血性能、全能AI能力，以及旗舰影像实力的折叠屏真旗舰体验。
苹果M5 Pro/M5 MAX版Macbook Pro发布：端侧AI算力涨4倍，1TB存储成标配
3月3日，苹果公司今日正式宣布推出搭载全新M5 Pro和M5 Max芯片的新一代14英寸及16英寸MacBook Pro。此次硬件迭代的核心在于大幅强化端侧AI处理能力，最高配置支持128GB统一内存，并将全系基础版本的存储空间提升至1TB起步。
苹果M4版iPad Air发布：标配12GB内存与自研通信芯片，4799元起
3月2日，苹果公司今日正式发布搭载M4芯片的全新一代iPad Air。新款设备继续提供11英寸和13英寸两种尺寸选择，起售价分别为4799元和6499元，并将于3月4日开启预购，3月11日正式发售。此次硬件迭代重点提升了端侧AI计算能力与网络连接规格，且全系机型的起步存储容量升级至128GB。
M5芯片MacBook Air登场！AI效能更强、容量加倍 移动工作者最爱
不只MacBook Pro，新款MacBook Air也强势升级M5芯片行列！全新搭载M5芯片的MacBook Air，不仅效能跃进，更带来更强大的AI处理能力。新机标配512GB储存空间，容量较前代倍增，并采用更高速SSD技术，最高可选配至4TB；同时搭载自研N1无线芯片，支援Wi-Fi 7与蓝牙6，全面强化行动连线体验。
小米正式推出17系列海外版 起售价999欧元 超跑Vision GT同步官宣
2月28日下午2点，小米在巴塞罗那举办发布会，正式在海外市场发布小米17系列产品，以及包含平板、耳机在内的多款新品。小米官宣其与GT赛车合作打造的超跑概念Vision Gran Tourismo，成为首个受邀设计VG的中国品牌，3月2-5日将于巴塞罗那的世界移动大会上正式展出。
vivo黄韬预热X300 Ultra：新一代“V单”下周亮相 搭索尼2亿像素传感器
2月28日，vivo产品副总裁黄韬发文，为将于下周MWC世界移动通信大会上亮相的vivo X300 Ultra手机预热。黄韬称，新机定位为“一台以专业相机底层逻辑，为创作者重构的新一代V单。X300 Ultra不止是手机，更是一套无妥协的专业创作系统。”
机构：2025年Q4中东和非洲智能手机出货量增长5%，三星第一、小米第三
3月4日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第四季度中东和非洲（MEA）地区的智能手机出货量同比增长5%，这是该地区连续第三个季度实现增长。这一增长势头主要得益于技术进步、高端化以及智能化的发展。
机构：2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，小米重回榜首
3月2日，市调机构Omdia最新数据数据显示，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，同比增长6%。
机构：2025年Q4非洲智能手机市场出货量同比增长14%，达2310万部
3月5日，市调机构Omdia在报告中指出，2025年第四季度，非洲智能手机市场出货量同比增长14%，达到2310万部，主要受益于东非、西非和南部非洲不断扩展的设备分期与融资方案。与此同时，货币趋稳、4G加速普及，以及在南非和埃及等市场处于早期阶段的5G商用推进，也为市场增长提供支撑，加之节日季促销活动和渠道主导的价格优化举措，共同推动了出货表现。
触控
中国台湾面板供应链近年寻求转型，随着半导体供应链在中国台湾落地，特用化学材料厂达兴、光学膜暨材料厂山太士、华宏陆续拿到半导体材料订单，随着半导体材料营收贡献放大，今年营收、获利看俏。
Micro LED CPO引爆“光进铜退” A股LED板块掀涨停潮
当全球科技巨头为AI数据中心的天价电费账单焦虑不已时，一场静悄悄的“光进铜退”革命正在玻璃基板上加速酝酿。随着“算力即国力”上升为国家级战略，全球AI基础设施的建设被推至极限。网络带宽需求从400G向1.6T乃至更高版本的跳跃式增长，让传统铜缆在物理极限面前节节败退。
通信
英伟达3月1日表示，正与诺基亚、软银与T-Mobile美国公司等合作，致力于将人工智能（AI）导入6G无线网络。
3月2日，高通宣布与多家行业领先合作伙伴达成6G发展共识，共同推动6G的开发与全球部署。该合作于2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上宣布，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。
全球5G-A用户规模达7000万 华为联合GSMA发布大上行网络倡议
3月2日，随着全球374个运营商完成5G网络部署，5G-A商用进程正全面加速，当前全球5G-A用户规模已达到7000万。在中国市场，已有超135款手机支持5G-A网络，累计终端发货量突破1.7亿部，网络覆盖延伸至超330个城市。针对移动AI时代对上行数据传输的激增需求，GSMA联合华为及产业界在MWC期间正式发起面向大上行网络（GigaUplink）的倡议，确立了泛在20Mbps、峰值1Gbps的核心网络传输指标。
MWC 2026开展，联发科3月3日宣布携手SpaceX旗下Starlink Mobile，共同展示行动装置紧急卫星通讯服务，能支援行动装置接收紧急通报服务。
马斯克转发Starlink官方账号的帖子称：“星链移动（Starlink Mobile）的下一代卫星将从太空提供5G速度的服务，数据密度是当前V1代卫星的100倍。
