3月4日，电子产品制造硬件及软件解决方案供应商ASMPT Limited，公布截至2025年12月31日止年度之全年业绩。于回顾年内，集团受惠于人工智能相关投资持续增加，先进封装解决方案需求强劲，带动整体业绩表现显著提升。
在人工智能驱动的结构性增长下，集团全年新增订单总额及销售收入均录得理想增长。尤其热压焊接解决方案于逻辑及内存市场领导地位进一步巩固，销售收入创下新高，并接获多项重大新订单。
1、集团持续经营业务销售收入为港币137.4亿元（17.6亿美元），按年上升10%，主要由半导体解决方案分部的TCB业务推动，半导体解决方案分部的销售收入录得按年21.8%的强劲增长，而表面贴装技术解决方案分部的销售收入则按年轻微下降。
2、持续经营业务新增订单总额为港币144.8亿元（18.6亿美元），按年显著增长21.7%，表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额按年大幅增长40.0%，半导体解决方案分部的新增订单总额亦按年增长6.3%。
3、集团未完成订单总额于年底达港币61.7亿元，订单对付运比率录得1.05，为2021年以来最高水平。
4、集团经调整盈利为港币4.67亿元，按年增长24.5%，反映经营利润有所增加。集团的经调整毛利率按年下降172点子至38.3%，主要由半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的毛利率下跌所致。
5、董事会建议派发末期股息每股港币0.34元及特别股息每股港币0.79元，全年合计每股派息为港币1.39元。
集团先进封装业务于年内表现突出，全年销售收入达5.32亿美元，按年增长30.2%。其中，TCB解决方案贡献最为显著，销售收入按年大幅增长约146%。
逻辑应用方面，集团于TCB芯片到基底的工艺标准主导地位进一步加强，并成功在二零二六年首季获得来自领先外判半导体装嵌及测试企业及先进逻辑客户的多项订单。
内存应用方面，集团于HBM4技术领域取得领先，其用于12层HBM4的TCB解决方案率先获得多家客户订单；同时，16层HBM4技术的开发工作正有序推进。
此外，集团于混合式焊接及光子解决方案方面亦取得稳步进展，其中光子解决方案受惠于光学收发器需求上升，销售收入按年增长10%。
表面贴装技术解决方案分部于年内受人工智能服务器及中国电动汽车需求带动，新增订单总额按年大幅增长40%。其中，先进封装相关的系统封装订单表现尤其理想，按年增长约43%，主要应用于基站射频模组等领域。新一代芯片装嵌工具亦成功获得先进逻辑智能手机应用客户的认可。
为更专注于后工序封装业务，集团已决定出售ASMPT NEXX, Inc.。该业务于财务报告中已被列作终止经营业务。集团相信，此举将有助NEXX于新拥有人的持续投资下长远发展，同时让ASMPT更聚焦核心业务发展。
展望2026年，集团预期人工智能需求带动的结构性行业增长，将继续推动两大业务分部的销售收入上升。集团对在高增长市场扩展TCB业务充满信心。同时，主流业务将继续受惠于全球人工智能基础设施投资及中国市场的稳定需求。
集团预计2026年第一季度销售收入将介乎4.7亿美元至5.3亿美元之间，以中位数计按年增长29.5%。期内，受TCB及高端固晶机需求带动，半导体解决方案分部预期将录得按季增长，其毛利率亦有望重回40%中位数水平。
