2026年02月11日，光力科技发布投资者关系活动记录表公告。公司管理层与投资者就半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况等问题进行沟通交流。公司机械划切设备获客户端广泛认可，国产半导体封测设备已满产，新增订单持续增加。为满足客户订单交付需求，公司正全力推进航空港厂区二期项目建设，预计2027年一季度全部建成投产，投产后新增产能将是现有产能的三倍以上。
部分问答如下：
问：公司半导体业务毛利率后续是否会提升？
答：2024年，公司半导体业务毛利率超40%，随着公司8230CF、82WT等高端定制化设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体设备产能利用率的上升，公司整体毛利率将会进一步提升。
问：公司半导体设备与同行业国际巨头相比表现如何，还有哪些差距？
答：公司半导体机械划切设备已经具有与国际头部对标型号相媲美的切割品质和切割效率，已经进入头部封测企业并形成批量供货。公司根据客户需求开发的高端机械划切设备也实现了批量供货；公司研发生产的激光开槽机、研磨机已进入到客户端进行验证，产品布局日趋完整。公司产品的市场占有率与国际巨头相比还有较大差距，成长空间还很大。
