随着 AI 带动先进制程与先进封装供不应求，台积电 (2330-TW)(TSM-US) 也持续调整资源配置、聚焦高价值业务，市场今 (9) 日传出，台积电将全面淡出 8 英寸晶圆代工市场，近期通知客户转单至转投资公司世界先进生产，将助益世界先进业绩大幅成长。
业界看好，随着台积电陆续将 8 英寸厂进行腾笼换鸟，将立即取得厂房空间，而世界先进也借由取得台积电庞大的 8 英寸晶圆产能，不仅能进一步扩大市占率，同时大啖 AI 功率元件需求起飞的商机。
针对与台积电合作，世界不对此事发表评论。不过，董事长方略在上周法说会中透露，台积电是公司重点策略合作的对象，将在双方策略合作中争取互惠双赢的局面。
台积电近年受惠 AI 芯片高速成长，带动先进制程与先进封装产能供不应求，其中，CoWoS 产能已连续多年翻倍成长，SoIC 产能也稳健增加。不过，在缺工、工期拉长与建厂成本攀升等因素影响下，既有厂区的「即战力」成为关键稀缺资源。
随着云端服务大厂持续因应 AI 大举进行资本支出，台积电自去年起启动 6 英寸与 8 英寸成熟制程业务的结构性调整计划，透过产能整并与资源转移，将更多人力与资源挪往先进制程与先进封装领域。
台积电已确定淡出 6 英寸与氮化镓市场，两项业务均预计在 2027 年底前结束，其中，氮化镓已确定将技术授权给世界先进，世界先进成为同时拥有 GaN-on-Si 与 GaN-on-QST 两大制程平台的业者。
此外，台积电去年也曾出售过 2 次 8 英寸机器设备予世界先进，业界指出，随着设备陆续到位，部分 IC 设计业者已转投世界先进，此次又再度传出 8 英寸晶圆将全面转交给世界先进，可望让世界先进在 8 英寸市场如虎添翼，大举抢占现阶段 AI 功率元件大爆发的市场。
