米格达勒埃梅克，以色列及格勒诺布尔，法国，2026 年 2 月 17 日——高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor（纳斯达克股票代码：TSEM），与深耕下一代人工智能基础设施异构集成光子学领域的企业 Scintil Photonics 今日联合宣布，基于 Scintil Photonics 的 SHIP™（Scintil 异构集成光子学）技术，双方成功推出一款面向人工智能基础设施的异构集成密集波分复用（DWDM）激光源产品。该技术基于 Tower Semiconductor 的规模化硅光平台打造，融合单片激光源的异构集成技术，可满足人工智能领域对密集波分复用技术的严苛指标要求。
密集波分复用激光器是基于共封装光学（CPO）的下一代人工智能基础设施核心组件，这类基础设施旨在实现带宽密度的持续提升、超低尾部延迟与单位比特能耗降低，同时进一步提升GPU利用率，助力智能体人工智能时代下超大规模数据中心实现投资回报提升。
650 Group, LLC 创始人兼技术分析师Alan Weckel表示：“随着服务器互连技术向多机架CPO方向发展，横向扩展网络的市场空间将显著增长。2030 年人工智能网络市场规模预计将达 2000 亿美元，随着行业向光架构转型，横向扩展网络在其中的占比将持续提升，突破当前GPU/XPU面临的基础网络与铜互连带宽瓶颈。代工厂与产业链的协同配合，是打开共封装光学市场的关键，能够保障超大规模数据中心实现人工智能发展目标所需的产品可靠性与供货量。”
Scintil的 SHIP™技术已在 Tower的硅光平台完成验证，其核心产品LEAF Light™是一款基于该技术打造的、针对密集波分复用技术优化的智能集成激光源。Tower Semiconductor 在全球多地布局硅光制造基地，可提供高韧性的产能保障与连续的供货能力，精准匹配超大规模部署的需求。这一布局让双方的合作具备了支撑超大规模量产部署的条件，可提供灵活的产能调配能力与规模化的连续供货保障。此次合作将为客户的密集波分复用共封装光学相关项目评估提供支持，搭建起从产品认证到规模化量产的清晰落地路径。
Scintil Photonics 首席执行官Matt Crowley表示：“下一代人工智能基础设施对光互连技术提出了更高要求，需要实现单光纤带宽提升与单位比特功耗降低，而密集波分复用共封装光学技术能够满足这一标准。LEAF Light™为市场带来了先进的密集波分复用激光源技术，Tower Semiconductor 的硅光平台则具备规模化制造能力。如今 SHIP™技术已在 Tower Semiconductor 的生产线完成验证，客户可顺利实现从产品测试评估到每月数百万台量产的落地。”
Tower Semiconductor 射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler博士表示：“我们高度珍视与 Scintil Photonics 的长期合作关系，也十分欣喜能将这款创新的单片密集波分复用激光技术推向市场，为下一代横向扩展架构的落地提供支撑。Scintil的技术与我们已在全球工厂实现光模块规模化量产的 PH18M 平台形成良好互补。”
随着人工智能数据中心的发展提速，超大规模数据中心亟需更优的网络解决方案，实现功耗降低、设备利用率提升，并能适配下一代人工智能模型的扩展需求。具备更高带宽密度、更低单位比特能耗与超低尾部延迟的密集波分复用共封装光学技术，是行业的重要发展方向。LEAF Light™是一款可实现量产的密集波分复用激光源，该产品依托异构集成技术，将有源激光器与成熟的硅光技术单片集成于单一芯片。
如需了解该产品及 Scintil Photonics 量产规划的详细信息，欢迎于 3 月 17-19 日前往美国洛杉矶举办的 2026 年光纤通信展览会及研讨会（OFC 2026），莅临 Scintil Photonics 的 5537 号展位交流。
如需了解 Tower Semiconductor 的先进硅光（SiPho）平台及射频与高功率放大器技术相关产品，可于 2026 年 3 月 17-19 日参加 2026 年光纤通信展览会及研讨会，前往 Tower Semiconductor 的 2221 号展位咨询，也可通过扫描下方二维码访问公司官网了解更多详情。
