【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
在2025年人工智能热潮席卷全球的浪潮中，集成电路产业迎来新一轮增长周期，硬科技赛道成为资本聚焦的核心领域。金浦智能顺势而为锚定支撑AI产业发展的硬件技术，在半导体设备与零部件、新型光电、先进存储等关键领域精准布局，同时拓展商业航天、可控核聚变等前沿赛道，通过产业、政府与资本等多方资源整合，构建起独具优势的硬科技产业生态。
在IPO渠道优化与并购市场活跃的双重利好下，金浦智能凭借精准的项目筛选、多元的投后赋能与灵活的退出策略，收获了主板IPO、并购整合、投后赋能等多项亮眼成果，其管理基金的业绩也获市场广泛认可。展望2026年，金浦智能将重点聚焦支撑人工智能发展的各类硬件与技术，通过设立专项基金、团队建设、生态合作等举措，赋能助力相关企业不断成长。
锚定布局AI赛道成果显著
众所周知，2025年，人工智能热潮推动集成电路产业进入了新的一轮增长周期，而金浦智能顺势而为积极布局支撑人工智能产业发展的硬件技术，包括新型光电、支持先进工艺的设备（前道制程、先进封装与量检测、测试等）及零部件、先进存储，并取得系列优异成绩。
在新型光电领域，金浦智能投资了下一代光通信薄膜铌酸锂IDM铌奥光电；在半导体设备及零部件领域，投资了聚焦于先进封装设备的安泊智汇、功率半导体测试设备忱芯科技，并继续加码投资配套先进工艺的射频电源与等离子体部件励兆科技。同时金浦智能密切跟踪量检测设备领域的投资机会，这是因为随着先进制程的工艺环节增加，量检测设备对于确保良率至关重要。
除了集成电路领域的投资机会，金浦智能也系统梳理了商业航天、可控核聚变、人形机器人、热管理材料等行业领域，并积极寻找合适的投资标的。
此外，在重点布局各赛道同时，金浦智能通过在项目筛选、投后赋能及退出等环节的系列创新举措进一步提升了核心竞争力。
2025年，金浦智能重点关注能够配套先进工艺的半导体设备及零部件和材料，尤其是一些技术壁垒高、研发投入大的稀缺标的，而对于主要配套成熟制程的设备与材料较为谨慎，即使这些企业已经形成可观的营收和利润，因为金浦智能坚信：创业企业“做难而正确的事”不仅对半导体产业链强链补链非常重要，同样也会在资本市场获得更高的估值溢价。
在投后赋能方面，金浦智能除了帮助单个项目公司直接对接各种资源、帮忙解决各种问题之外，也会定期组织来自同一产业链上不同环节的企业进行小范围的互动交流，让相关企业进行资源互换、互利共赢，从而不断完善公司在细分领域的产业生态布局并依托产业生态赋能这些创业企业。
在退出方面，金浦智能积极支持已投企业通过IPO或与上市公司并购整合等形式实现上市，并帮忙对接投行等中介机构和相关上市公司，同时也支持已投企业通过产业链上下游的并购整合实现产品多元化，并奠定成长为平台类或链主企业的基础。
进一步来看，金浦智能的核心竞争力在于能够通过自身的平台链接整合产业、政府和资本等三方优势资源，赋能已投企业并回报基金投资人。
首先，金浦智能以“硅碳协同、绿色智能”为主题，重点投资长三角地区的半导体、新能源新材料、高端装备等硬科技领域，在半导体领域已经累计投资40多家企业（其中8家企业已经IPO），已经初步形成产业生态。
其次，金浦智能与上海临港集团、苏州中新集团以及长三角相关地区的国资平台建立了密切的合作关系，一方面可以协调地方政府和国资平台大力支持这些创业企业，同时在项目投资、返投和招商引资、完善产业生态方面积极回报国资投资人，打造了“基金+基地”的合作典范。
另外，金浦智能团队不但有多位核心成员来自国内一流券商，同时背靠上海国际集团这一市级金控平台，可以充分整合资本市场的资源，在企业发展的各个阶段和各个方面为已投企业提供金融支持。
多元投资举措推动行业整合
随着2025年IPO渠道持续优化，A股IPO有所回暖，港股IPO尤为火爆，而并购与S交易在成为重要补充同时也显著活跃。这促使金浦智能也取得一系列重要收获和成果。
2025年，金浦智能收获了三个主板IPO，分别是道生天合（601026）、友升股份（603418）、锡华科技（603248），并且已经有一家企业通过与上市公司并购整合退出，两家企业已经宣布与上市公司进行股权合作（未来有可能被相关上市公司收购或借壳），以及还有三家企业通过股权转让或回购实现退出。
与此同时，金浦智能管理的金浦临港智能基金和金浦科创基金均有原投资人通过基金份额转让实现完全退出，而这些投资人出让的基金份额都受到了市场上知名S基金的追捧，并且还有基金原投资人通过行使优先权来参与上述基金份额的受让，这说明金浦智能在管基金的业绩受到了广泛认可。
在上述退出渠道中，贡献最好收益的是IPO。金浦智能称，对于已在退出期的基金，如果管理团队判断项目公司在未来三年内没有申报IPO的可能性，会选择通过非IPO方式退出，反之则会陪伴企业持续成长。
总体来看，金浦智能之所以能在并购、S交易等多重渠道上取得系列不俗成绩，源于对2025年上市公司并购重组背后的关键驱动力、共性逻辑和演进趋势的深刻洞察。
金浦智能认为，一方面并购重组是一级市场已投资项目的重要退出渠道，另一方面也是已上市公司寻求实现多重目标的手段，而与A股相关的并购重组有多重以下趋势特征。
－ 小市值公司希望通过并购重组提升市值，或者成熟产业由于行业天花板希望能够实现产业转型，或者上市公司创始人由于年龄增加及接班人问题希望出让控股权；
－ 国资背景的上市公司由于考核指标的调整希望通过并购来提升市值，或者地方国资平台出资控股中小市值上市公司再注入与新质生产力相关的资产来促进地方产业结构的转型升级；
－ 已上市硬科技龙头企业希望通过产业链上下游的并购整合来打造平台类公司，丰富产品与业务结构，提升综合竞争力和营收规模，并购的标的既有未上市公司也有上市公司；
－ 一级市场的明星独角兽，短期内融到了很多资金，但是考虑到实现大规模营收的周期较长和短期内迅速累积的市场泡沫，希望通过先控股上市公司再注入资产来实现自身的曲线上市，从而缓解外部投资人未来可能会施加的退出压力并获得更加高效的融资渠道。
金浦智能表示，无论是哪种并购方式，共同的逻辑就是，在A股IPO标准整体提高的背景下，对于不同类型的一级市场投资机构而言，并购肯定会成为与IPO并列的重要退出方式；同时，由于中国众多细分领域的产业集中度不高，譬如半导体领域所有已上市公司的市值和盈利都赶不上英伟达一家，因此并购整合也是打造平台类龙头、提高行业集中度和综合竞争力的必由之路。
深度研判支撑发展战略规划
对于2025年产业投资市场的新变化，金浦智能认为，最大的变化就是人工智能相关产业发展的全面开花。一方面，国产人工智能大模型的突破，带来了人工智能技术在人在各行各业的全面渗透。
另一方面，人工智能应用的爆发也拉动了支撑人工智能落地的相关硬件与基础设施需求与投入的暴增，包括但不限于GPU和先进存储等芯片、光通讯相关元器件（光模块）、支持先进工艺的半导体设备材料与零部件、先进封装技术、热管理材料、数据中心能源解决方案等。
在如何看待2026年的投资环境方面，金浦智能根据重点产业、资金供应、退出渠道和宏观环境等方面进行了多维系统性分析，展现了对行业趋势的深刻洞察和研判。
第一，从值得关注的重点产业来看，人工智能作为投资主题会持续其热度，因此与其相关的支撑先进工艺的半导体产业细分领域依然值得关注，而人工智能垂直应用肯定也会成为投资热点，除此之外商业航天、可控核聚变、量子计算、脑机接口等领域也有众多投资机会。
第二，根据资金供应维度，随着全国社保基金在各地设立专项基金和国家级创业投资基金的设立发挥的引领示范作用，一级市场迎来了更多的长期耐心资本，但是另一方面如何引导巨量的社会资本（民营企业与高净值个人）进入一级市场可能仍然是一大挑战。
第三，从退出渠道而言，如果A股不出现大幅度的波动，预计IPO数量会适度增加，而并购整合会持续保持热度，同时港股IPO会继续保持热度但上市门槛可能会有所提高。
第四，在宏观环境方面，由于地缘政治的不确定性在大幅度上升，本土企业的海外供应链管理和出海战略都可能会面临巨大挑战。
展望2026年并结合“十五五”规划，金浦智能将继续以“硅碳协同、绿色智能”为主题，重点投资支撑人工智能发展的各种硬件与技术，包括但不限于半导体（设备、材料、零部件及高端芯片），并系统性挖掘人工智能技术在各行各业应用普及带来的投资机会，同时会重点关注商业航天、量子计算、脑机接口、可控核聚变、新型储能技术等领域。
除了继续完成现有基金的投资，金浦智能计划今年设立覆盖所有前述硬科技领域的天使基金、与地方国资平台或产业公司合作设立半导体产业并购基金、与专业母基金和地方国资平台合作设立新材料直投基金等。
在继续通过系统的行业研究把握硬科技领域投资机会同时，金浦智能也计划继续邀请具有产业背景的专业人士加盟团队，进一步提升团队的专业性，并继续完善由知名产业公司、创业企业、地方国资（专业园区）、金融与中介机构、科研院所、产业咨询机构等构成的硬科技产业生态，进而以此赋能创业企业和投资人，为持续推动中国硬科技产业做大做强贡献一份力量。
