【头条】国内射频前端芯片公司在美国胜诉!上市潮下,国产GPU需要什么样的底色?国产汽车芯片加速突围:国芯科技累计出货2500万颗创新高

来源:爱集微 #今日焦点#
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1.未侵权!康希通信子公司在美国337调查中获有利初裁;

2.上市潮下,国产GPU需要什么样的底色?

3.国产汽车芯片加速突围:国芯科技累计出货2500万颗创新高;

4.爱立信CEO:2025年全球裁员5000人,2026年继续裁员;

5.IC设计业首波涨价潮蠢动 电源管理芯片厂可能开出第一枪;

6.英伟达砸20亿美元 加码布局数据中心 技嘉、纬创等可望受惠

1.未侵权!康希通信子公司在美国337调查中获有利初裁

1月26日,康希通信发布公告,披露其子公司在美国国际贸易委员会(ITC)发起的337调查中取得重要进展。根据ITC行政法官于北京时间2026年1月24日作出的初步裁决,康希通信子公司康希通信科技(上海)有限公司、GRAND CHIP LABS, INC.及相关企业未违反《美国1930年关税法》第337节的规定,未侵犯Skyworks Solutions, Inc.等公司主张的两项专利权。

本次337调查源于2024年7月,Skyworks向ITC提出申请,指控康希通信子公司制造、对美出口及销售的特定射频前端模块(FEMS)及含有该模块的下游产品侵犯其5项专利权。调查案号确定为Inv. No. 337-TA-1413。

根据初裁结果,公司未侵犯Skyworks主张的US9,917,563和US8,717,101两项专利。此外,调查中涉及的另外3项专利(US9,450,579、US9,148,194和US7,409,200)已在证据开示阶段因Skyworks主动撤回而终止调查。至此,康希通信在本次337调查中未侵犯Skyworks主张的任何一项专利。

康希通信在公告中表示,公司作为射频前端芯片设计企业,一贯重视知识产权管理与保护,坚持自主创新,拥有自主、完整的知识产权体系。此次有利初裁为公司产品在美国市场的出口提供了关键法律支撑。

公司同时提示,本次裁决为初裁结果,双方仍可在法定期限内向ITC提请复审,后续将进入行政复议及最终裁决阶段。

2.上市潮下,国产GPU需要什么样的底色?

2026年,国产GPU行业正处在一个微妙的十字路口。一方面,算力的野蛮生长,企业规模扩张带来了阶段性行业繁荣,政策扶持与资本追逐催生了前所未有的上市潮。另一方面,行业内部却弥漫着一种隐忧——堆砌纸面算力、回避真实场景落地的浮躁之风愈演愈烈。

推理场景平均利用率不足20%,训练场景平均利用率仅40%,理论算力持续飙升,实际场景效率却大打折扣。这种粗放式发展直接导致能效比例失衡、算力资源严重浪费,国产GPU陷入效率困局。

如何衡量一款国产GPU的价值?在1月26日举办的天数智芯合作伙伴大会上,这家全栈自研GPGPU七年,且刚刚实现港股IPO的企业试图给出自己的答案。在展现出技术创新、产品布局与生态建设上全栈实力的同时,天数智芯更多地通过千卡集群稳定运行超1000天、瑞幸咖啡数千门店部署、金融医疗等行业应用等商业案例,为国产GPU行业上了一堂生动的“落地课”。

当前,市场对GPU的关注从纸面算力快速转向应用效果,“好用易用”、“注重落地”正成为国产GPU应有的底色。

大芯片“三重门”

过去几年,以国产GPU为代表的大芯片赛道涌入大量玩家并迎来资本狂欢。据不完全统计,从初创团队到上市公司,国内宣称具备GPU研发能力的企业已超过20家,相关融资规模数百亿元。

然而,热潮涌动的背后,一些乱象也随之而生,主要体现在:

算力“纸面化”:一些厂商公布的TOPS(每秒万亿次操作)指标,往往基于稀疏计算或特定算子优化,这种针对实验室、特定场景和算法的定制指标,看似“性感”实则“骨感”,在真实大模型推理场景中利用率不足20%,与用户实际体验严重脱节。

参数“黑箱化”:多数厂商回避能效比、互联效率等硬指标,只谈 “对标旗舰”,却拿不出大模型训练的完整验证数据。口头强调自研,实则是购买第三方IP的“马甲”。

生态“口号化”:号称“兼容CUDA/PyTorch”等主流框架,但迁移成本居高不下,企业试用后因适配困难放弃。缺少足够的落地应用沉淀,产品只停留在PPT和数据参数。

一位国内系统大厂的工程师告诉集微网,他曾接待过国内知名GPU大厂的业务人员,其提供的产品,虽然算力够高性能强悍,但功耗却大得吓人。

“这样的产品完全忽视了实际场景中的能耗和成本考虑。我不知道会用在何处,是如何设计出来的。”该人士无奈地表示。

这种“重参数、轻落地”的倾向,正在透支行业信任,也让国产GPU难以叩开客户和行业的需求之门。

在过去几年GPU行业的喧嚣之中,天数智芯是十分低调的存在。这场发布会上,天数智芯也没有执着于参数的展示,而是用实实在在的商业合作案例和交付数据来展现成绩。这种“反套路”操作,恰恰扣中了行业最脆弱的命门——国产算力不仅“可用”,更能“好用”,“落地能力”才是国产GPU的发展关键。

作为国内成立最早,研发和量产落地最早的通用GPU厂商之一,凭借在行业领域的率先深耕,天数智芯在解决客户需求和场景痛点方面积累起大量实践经验。

面对国产GPU行业的“效率”困局,天数智芯给出的答案是——“回归计算本质”,算力价值不在峰值数字,而在于高效率、可预期与可持续。

在高效率方面,通过利用超高密度多核架构设计、打造并行任务处理模块、研发定制化量化算法等方式提升计算效率和性能表现,为客户创造最优TCO(总体拥有成本),从容应对复杂应用场景。

在可预期方面,借助精准仿真模拟系统,让客户在部署前即可预判性能表现。比如,可提前测算128卡、256卡集群的性能,拆解算子性能、PCA参数等核心指标,让客户清晰了解成本与收益,实现“所见即所得”。

在可持续方面,通过系统架构设计,实现对于主流CNN、RNN到当下火热的Transformer,再到未来未知算法的支持,无缝适配从传统算法到未来未知算法的演进,确保长期使用价值。

上述三个方面,就是天数智芯提出的“高质量算力”的核心内容,实际上是解决了客户对于国产GPU的核心顾虑和由此产生的递进式疑问:好不好用,现在和将来能不能用?这也是国产GPU落地的关键所在。

由此,天数智芯构建起差异化的产品竞争优势,即具有更强的适配性,无论算法如何迭代,基于通用计算本质,都能稳定发挥性能,也具备更好的成本、迁移性和兼容性。同时,所有数据与客户价值均经过实际应用验证和行业打磨,具有更高的产品成熟度。

硬核实力答卷

在以“高质量算力”为核心理念的指导下,天数智芯的这场大会,通过技术、产品、商业化的全维度突破,向行业与合作伙伴交出了一份扎实答卷。整体看来,呈现出如下几个亮点。

一是明确了未来三年的四代架构演进路线图,从2025年-2027年,天数智芯的天数天枢、天数天璇、天数天玑、天数天权架构,将实现对标和超越NVIDIA的Hopper、Blackwell、Rubin架构。

两三年前,可能没人相信中国企业能在GPU架构上接近甚至超越国际头部企业,但国内GPU厂商用行动证明,通过持续努力,这一目标已不再遥不可及。明确的架构演进路线和分阶段对标超越行业标杆,既是研发实力的体现,也给客户、投资者和行业带来清晰预期和信心。

在技术创新方面,天数智芯从架构核心IP到编译器、驱动全自研,是国内首家补全GPU全栈设计能力的企业,规避“卡脖子”风险,匹配国产GPU自主化的核心诉求。同时,聚焦通用GPU赛道(覆盖AI训练/推理、高性能计算、图形渲染),区别于部分友商单一场景定位,可适配不同行业的多元化算力需求,这一布局让其在科研、工业等非纯AI场景中更具竞争力。

二是四箭齐发,推出边端领域的 “彤央” 系列四款新品(TY1000/TY1100/TY1100_NX/TY1200)。

四款产品标称算力均为实测稠密算力,覆盖100T到300T范围,性能也能对标并超越行业主流产品。比如,在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B大语言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多个场景的实测中,彤央TY1000的性能全面优于英伟达AGX Orin。目前天数智芯的边端产品已在机器人智能、车路协同、智慧零售、智慧农业、AI-RAN等领域形成具体落地案例。

边端产品的推出,标志着天数智芯完成“云+边+端”全场景算力布局,成为目前唯一实现云边端全链路生态统一且全面兼容主流生态体系的国内头部GPU厂商。

这种全栈式布局构筑起天数智芯产品侧差异化的竞争壁垒。满足行业“协同算力”的刚需,解决单一场景的需求痛点。形成 “训练-推理-控制” 闭环,可解决客户“多厂商选型、跨平台适配”的痛点。

例如,瑞幸咖啡通过其 “云端调度+门店边端监测” 方案,实现数千家门店的数字化管控和数据分析,无需对接多个算力供应商,为门店运营大幅降本增效。

三是天数智芯首次公开了公司产品和解决方案在互联网、金融、医疗、科研等领域规模化落地成果,以及在具身、工业、商业、交通智能等领域的标杆案例。

技术领先最终需要通过商业验证。天数智芯招股书显示,2022-2024年营收复合增长率达68.8%,出货量从7.8千片增至2024年的16.8千片,三年内翻倍增长,2025年上半年的15.7千片,累计交付超5.2万片GPU,服务客户超300家,完成1000余次行业部署。

这些数字背后,是深入千行百业的场景深耕:

在互联网AI领域,单机性能比国际方案提升2倍,每Token成本下降一半,人力节省三分之一;在大模型适配上,达成95%算子复用;在科学探索领域,千卡集群稳定运行1000多天,已落地国内多家顶级学府;在金融领域,研报生成效率提升70%,量化分析响应速度提升30%;医疗领域,结构化病历生成时间缩至30秒/份,肠胃镜病灶定位精度提升30%。

结合此前的招股书看,天数智芯是行业少数全面披露客户数量、量产发货量、毛利等核心经营数据的厂商,信息的颗粒度和透明度体现出足够的“底气”。而在本次合作伙伴大会上,天数智芯不仅集中释放技术、产品等多重亮点,更以实打实的成果,展现出自身在国产GPU赛道上的硬核竞争力。

客户是“啃”出来的

GPU所处的大芯片赛道,技术门槛高,生态复杂多样决定了是一场长跑。无论是场景深耕还是生态建设,从来都不是一蹴而就。这一过程非常艰难,远非外界看到的“国产替代一片向好”,而是需要靠企业一个个客户“啃下来”。

天数智芯副总裁郭为还清楚记得早期拓展客户时遇到的尴尬。由于天数智芯的大量客户是商业客户(TO C属性),这类客户纯粹基于性价比、技术能力、生态兼容性做选择,无政策强制要求,对国产产品的初始信任度较低,且部分客户曾使用过其他友商产品,体验不佳,因此对国产GPU持谨慎态度。

“但过去几年通过我们的努力,逐渐将客户的这些疑虑打破。其核心在于在技术、产品、服务和生态等方面,直击客户和细分场景核心痛点,不玩虚的,聚焦实际价值。”郭为说。

这折射出国产GPU产品发展的关键路径,即在产品设计、服务等方面,以好用、可落地为方向。

天数智芯的定位是解决方案提供商,而非单纯半导体企业,这使得其能够通过软硬一体优化,解决“最后一公里”落地难题,更好地帮助客户解决实际问题,创造差异化价值,构建竞争壁垒。同时,公司技术与市场团队直接对接客户,快速捕捉真实需求,确保产品研发不脱离实际,在行业领域,组建专有团队,深度参与解决方案在场景的落地积累经验。这一点与NVIDIA的定位和模式非常接近。

而基于通用GPU生态,客户在国际品牌上的模型、算法可无缝迁移至天数的平台,无需改变现有使用习惯。在兼容性与迁移性上,长期积累的能耗优化、稳定运行能力也优于同类竞品。此外,天数智芯通过提供本地化深度调优支持,只要客户愿意尝试,架构团队可根据客户需求提供定制化调优,快速完成适配,同时提供极具竞争力的产品价格以及灵活的议价方式。

就这样,凭借技术实力,快速响应和定制化服务,天数智芯突破客户的信任壁垒。近年来随着落地案例增多,市场认可度也逐渐提升,拓展客户的效率已明显改善。除了在商业、工业等场景外,其解决方案在基因检测、海底勘探、地质勘探等尖端科研领域也已落地,生态丰富度在国内同类企业中较为突出。

值得一提的是,在客户服务和生态建设的过程中的实战经验,也反哺了天数智芯的产品设计与研发,从而让解决方案更适配实际场景。

比如客户提出“跨场景适配性”需求,促使天数智芯强化生态兼容性;针对“稳定性担忧”,优化了容错机制与售后服务。客户在大规模算力集群投资前,担心性能不达标、落地效果不可控,仿真系统可提前模拟集群运行效果,精准预判性能与成本,解决客户“决策焦虑”。这一系统的研发,正是天数技术团队与客户深度沟通后的成果,体现了“需求驱动创新”。

“真正的伙伴会直面我们的不足,帮助产品优化。客户愿意花时间提问题,本质是认可产品、希望持续使用,这种反馈我们格外珍惜。”郭为告诉集微网。

此次会议上,天数智芯与硬件厂商、解决方案提供商等多家生态伙伴签署战略合作协议,进一步完善国产AI算力生态闭环。

什么是好用的GPU?如何衡量GPU价值?用户核心诉求是什么?天数智芯给出的答案是——落地是唯一真理,最终需回归应用性价比——这不仅包括产品采购阶段的性能性价比,更涵盖用户开发过程中的人力投入性价比。这一目标的实现,既依赖软件开发生态,也离不开合作伙伴的共建。如果说芯片和算力是应用落地的种子,那么系统和生态决定种子的生长上限。

国产GPU的底色

在不远的未来,当政策补贴与资本热度退潮,市场供需格局重塑后,国产GPU行业将彻底告别“野蛮生长”,迈入 “实力比拼” 阶段。“优胜劣汰” 的市场法则不可避免,唯有坚守技术自研底色、聚焦场景落地本质、深耕生态建设长远的企业,才能穿越周期、站稳脚跟。

国产GPU的真正价值,从来不是单纯的“替代”,而是摆脱对海外芯片的技术与供应链依赖,构建起 “自主可控、好用易用、成本适配”的本土算力体系。算力自主从来不是 “弯道超车” 的噱头,而是一场考验耐力与定力的 “马拉松”。天数智芯多年来 “不浮夸炫技、埋头攻落地” 的务实路径,或许正是这场算力革命中最需要的 “清醒剂”。

技术价值上,全栈自研架构是其核心“抗风险基石”—— 从计算单元IP到编译器、驱动100%自主可控。GPU研发创新没有捷径,天数选择了自研这条“最难的路”看似 “慢”,却避开了 “核心技术卡脖子” 的隐患,为自身产品迭代筑牢根基。

产业价值上,用“5.2万片交付量+300家量产客户”的硬数据证明,国产GPU绝非依赖政策红利的“伪需求产品”,而是能真正帮企业降低算力成本、提升业务效率的实用工具,跑通了“技术-产品-商业落地”的正向循环,为国产GPU树立更多信心,助力AI时代国产芯赋能千行百业。

行业价值上,其以“落地为王”的实践打破了行业的浮夸风气,这种务实哲学,不仅为自身积累了场景适配经验与客户黏性,塑造差异化的竞争力,同时也引领行业从“参数堆砌”到“需求导向”的转换。

天数智芯的实践印证了衡量GPU的价值唯一真理是应用落地,是最终应用性价比,是产品采购的性能、性价比以及用户开发使用的投入性价比。真正的国产替代价值,不在于短期市值高低、口号响亮,而在于能否稳定交付、解决行业实际痛点、构建可持续的盈利模式——这正是其增长逻辑的核心,也是其长期投资价值的底层支撑。

英伟达用三十年构建起CUDA生态护城河,国产GPU的崛起同样需要时间与耐心。真正的技术突围不在于营销声量,而在于能否在真实场景中创造不可替代的价值。当行业从“参数军备竞赛”转向“落地实效比拼”,那些沉下心打磨产品、深耕场景的企业,终将赢得市场尊重。

天数智芯的这堂“落地课”,或许正是国产GPU走向成熟的开始。

3.国产汽车芯片加速突围:国芯科技累计出货2500万颗创新高

日前,集微网从国芯科技获悉,该企业2025 年汽车电子芯片出货量创下历史新高,全年出货量达1300万颗。截至 2025 年 12 月 31 日,国芯科技汽车电子芯片累计出货量正式突破 2500 万颗!继2025年9月30日公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗后,从 2000 万颗到 2500 万颗,国芯科技仅用了短短一个季度的时间。出货量的不断加速不仅标志着国芯科技在汽车半导体领域的规模化效应显现,更预示着国产汽车芯片正迎来爆发式的加速增长期。

一、从 “稳扎稳打” 到 “加速跑” 多重利好助推业绩高增

据了解,2025 年第四季度,国芯科技的汽车电子芯片的出货以月均超过 160 万颗的速度快速渗透,随之而来的是国芯科技 2025 年自主汽车电子芯片业务收入达12,650.20万元,同比增长82.32%,远超行业平均增速。

国芯科技汽车电子业务的高速增长,既受益于汽车产业电动化、智能化转型的时代红利,也离不开其自身的技术积累。

在市场需求层面,中国汽车工业协会数据显示,2025 年我国新能源汽车产销量均超 1600 万辆,国内新车销量占比突破 50%,每售出 2 辆新车就有 1 辆是新能源汽车。新能源汽车对汽车电子芯片的需求密度较传统燃油车提升 3-5 倍,直接拉动了核心芯片需求激增。

在行业趋势方面,全球汽车芯片市场虽呈现结构分化,但中国市场逆势增长,2025 年规模预计升至 950.7 亿元,其中控制类芯片与传感器芯片合计占据半壁江山。同时,国产替代进程加速,工信部数据显示, 2024 年中国车规级芯片自给率已提升至 18.3%,预计 2029 年将提升至 35% 以上,国芯科技作为核心参与者持续受益。

在技术储备方面,国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU-数模混合-DSP”的较为完整的产品矩阵,12条车规级芯片产品线正逐步向高端演进,持续突破高端产品技术壁垒;与此同时,国芯科技车规级芯片的应用逐步涵盖域控、线控底盘、动力总成、新能源电池管理、座舱音频等领域,有望在未来智能化浪潮中进一步扩大市场份额。

二、“MCU+”全场景赋能直击中高端应用场景需求

国芯科技2025年的亮眼业绩,源于其对传统单一芯片销售模式的突破。通过 “MCU+” 方案化服务,为行业提供系统级解决方案,国芯科技打造多款解决方案并实现落地上车,快速推动公司MCU-数模混合-DSP产品向高端场景迁移应用。

具体而言,国芯科技的全场景方案包括六大核心内容:

1. 中高端域控解决方案:差异化配置实现成本最优

国芯科技的CCFC3007BC/CCFC3011PT/CCFC3012PT全系列域控芯片,基于多核PowerPC架构,支持ASIL-D最高安全等级,依托梯度化资源配置全面覆盖各层级车型需求,实现成本最优化。该系列芯片均配置高速以太网接口与大容量存储,可满足中高端域控多模块协同及数据高速传输需求;三款芯片资源配置呈阶梯式递增,已经对英飞凌的TC3XX系列实现全面覆盖,最高可适配旗舰级智能座舱与自动驾驶域融合控制场景。此外,全系列芯片均支持硬件AB Swap与无感OTA升级,集成国密算法(SM2/3/4),兼顾适配灵活性、迭代便捷性与数据安全性。

2. 线控底盘解决方案:适配智能化的极速响应与双重冗余

  • 线控制动:国芯科技的线控制动采用CCFC3007PT/CCFC3010PT高低搭配方案,搭配多达14路电磁阀驱动CCL2200B套片形成完整解决方案,可实现高精度电流闭环控制,精准覆盖从入门级到中高端车型的差异化制动控制需求,并可通过方案标准化与配置灵活性有效降低客户方案的BOM成本。

  • 线控转向:国芯科技的线控转向方案则以CCFC3008PC/CCFC3010PT构建高低搭配体系,其中CCFC3008PC对标英飞凌TC234,CCFC3010PT对标英飞凌TC336,两款芯片均具备故障运行(Fail-Operational)核心能力,结合双重冗余设计构建安全防护体系,确保行车过程中主控制器异常时仍能维持转向功能,切实保障行车安全。

3. 动力总成解决方案:跨能源形式的精准控制

动力领域,国芯科技针对燃油车与新能源汽车的动力控制需求,针对性地推出不同解决方案,实现不同能源形式下的高效精准控制:

  • 燃油车引擎管理(ECU):采用 CCFC3007PT 芯片,对曲轴 / 凸轮轴信号进行纳秒级采样,实现喷油与点火的极佳相位控制,显著提升燃烧效率。

  • 新能源多机合一:通过 CCFC3011PT 芯片将 VCU(整车控制)与 MCU(电机控制)功能单板化集成,支持多通道电流 / 电压同步采样,减少 30% 以上的硬件模块体积,极大优化电控系统的能量密度。

4. 电池管理(BMS)方案:高精度监控与全周期安全防护

国芯科技基于 CCFC3008PCT 芯片打造的高可靠性电池管理解决方案,已经在头部主机厂实现量产应用。方案聚焦电芯监控精度与安全防护能力,保障电芯全生命周期健康:

  • 监控精度:SOC(剩余电量)估算误差严格控制在≤3% 以内,确保电量判断精准性。

  • 安全防护:支持电芯动态均衡功能,具备热失控提前预警机制,可实时监测电芯异常升温情况,在风险萌芽阶段触发保护指令,全面保障电池运行安全。

5. 车载音频方案:高算力支撑的声学优化解决方案

以 CCD5001高端车载声学DSP芯片为核心,国芯科技围绕智能座舱构建车载音频解决方案,凭借先进工艺与算法集成提升驾驶舱声学体验:

  • 高端算力:芯片采用 12nm 先进工艺,算力可达 6.4GFLOPS,为复杂音频处理提供强劲支撑。

  • 音效与开发优势:深度集成主动降噪(ANC/RNC)算法与随速音量补偿功能,同时配套 “零代码” 开发工具,有效缩短车企智能座舱音效调试的研发周期。

6. 安全气囊点火解决方案:48V架构下的安全引领与无缝适配

国芯科技推出业界首款面向48V电源系统的安全气囊点火芯片CCL1800B,填补国内技术空白,为汽车电气架构升级提供关键支撑。该方案以高集成度、宽压适应、高可靠性为核心优势,适配新一代智能汽车安全需求:

  • 高集成设计:单芯片集成电源管理、16路点火回路、加速度传感器接口及CAN收发器,支持三种点火模式,大幅简化系统设计;

  • 宽压兼容能力:工作电压覆盖28V–60V,耐压超70V,可同时兼容48V新架构与高负载12V传统系统;

  • 极致安全保障:满足AEC-Q100 G1标准,具备实时诊断功能,毫秒级故障检测,确保“零误爆、零漏爆”;

  • 平滑升级特性:与现有12V平台控制系统无缝兼容,助力整车厂无需大幅调整即可完成向48V架构的升级,显著降低研发与平台切换成本。

三、技术创新铸魂 驱动中高端市场突破

行业看来,国芯科技将创新作为核心战略,深耕先进工艺与前沿架构,这也是其出货量实现跨越式增长的重要原因。通过技术突破打破行业壁垒,国芯科技与比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、一汽、东风、长安、广汽、蔚小理等整车厂及零部件商开展深度合作,实现技术迭代与市场需求协同,为长期发展提供动力。

1. 先进工艺突破:以技术革新夯实性能底座

在工艺研发方面,国芯科技持续推进技术革新,其基于22nm RRAM技术的CCFC3009PT芯片已成功流片。相较于传统工艺,22nm RRAM技术可提升芯片存储密度、降低功耗,为高端车载芯片落地提供工艺支撑。该芯片搭载的HSM子系统优化了加解密性能,且集成符合FIPS 203、FIPS 204标准的抗量子密码算法,构建前瞻性车载安全防护体系,应对量子计算时代安全挑战,进一步强化技术壁垒。

2. 先进架构创新:AI+安全双轮驱动高端升级

针对汽车辅助驾驶与跨域融合需求,国芯科技研发的高端AI MCU芯片CCFC3009PT,采用RISC-V架构多核CRV6 CPU(6主核+6锁步核,支持灵活配置),运行频率500MHz,算力超10000DMIPS,性能对标英飞凌TC49X和瑞萨U2B系列,具备性价比优势,目前已经在芯片内部测试阶段。其架构创新体现在以下几个方面:

  • 内置独立NPU子系统,采用“硬件加速+工具链适配”设计,降低车载AI功能开发门槛,助力车企落地智能驾驶应用;

  • 融合NPU单元与RRAM工艺,可适配雷达信号处理、电池管理、电机控制、域/区域控制器等车载核心场景,推动芯片产品从“控制型”向“智能计算型”转型。

  • 创新存储器与安全设计:采用 RRAM 存储器,在存储密度、读写速度与功耗上优势显著,且针对电机控制优化算法执行效率;HSM 子系统不仅提升加解密性能,更集成抗量子密码算法 FIPS 203、FIPS 204 标准,强化车载安全防护。

立足2500万颗出货量的新起点,国芯科技表示,将以创新为核心,依托产品线高端化演进、域控芯片成本优化、核心型号高低搭配及先进技术突破等优势,深耕汽车电子芯片领域。同时,将持续推进抗量子密码芯片车载适配,以AI与安全技术双轮驱动,推动中高端芯片量质提升,加速国产汽车芯片在中高端市场的替代进程,为中国汽车产业智能化、电动化转型提供核心支撑。

4.爱立信CEO:2025年全球裁员5000人,2026年继续裁员

瑞典电信设备制造商爱立信CEO Börje Ekholm近期表示,预计将继续裁员。他表示,爱立信2025年在全球范围内裁员约5000人,并将于2026年继续以同样的速度削减成本。

Börje Ekholm表示:“你已经看到,我们在过去一年中减少了5000名员工,并且预计未来将继续减少员工数量。”

2026年1月初,爱立信表示计划在瑞典裁员多达1600人。根据爱立信官网的数据,该公司在瑞典拥有约14500名员工,这意味着此次裁员可能会影响其在瑞典11%的员工。

由于运营商对5G网络升级的预期支出未能实现,爱立信和其他电信设备制造商多年来一直面临运营商需求疲软的困境。节省成本的措施,帮助爱立信在5G市场低迷的情况下保持了盈利能力并实现强劲盈利。

爱立信表示,经调整后的2025年第四季度息税摊销前利润为127亿瑞典克朗(14亿美元),较上年同期增长24%。分析师此前的平均预期为105亿瑞典克朗。

5.IC设计业首波涨价潮蠢动 电源管理芯片厂可能开出第一枪

半导体又将再掀涨价潮。继晶圆代工、封测报价纷纷上扬之后,IC设计业为反映成本,近期价格蠢动,龙头联发科已明确表态会适度调整价格,电源管理IC厂不讳言:“正在等谁开涨价第一枪,就会跟进调价”。

业者评估,IC设计业涨价态势,最快农历年过后就会明朗。一般预料,电源管理IC相关应用可能是第一波成功涨价的IC设计业者,相关中国台湾厂商包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等。

针对涨价议题,联发科CEO蔡力行已于去年10月底的法说会提到,看好该公司今年持续有很好的增长机会,在产能吃紧的情况下,将策略性地调整价格,并分配各产品线的产能,以反映不断上升的制造成本。

IC设计业者强调,酝酿IC要涨价的氛围,主因金属价格持续走扬,封测厂调涨报价算是“师出有名”,目前两岸的封测厂都已来要求从2、3月起涨价,涨幅在8%到15%之间,部分晶圆代工厂也已启动涨价,考虑IC制造成本的负担确实加重,IC设计厂必须应对以维持毛利率表现。

随着AI服务器与高性能计算(HPC)需求进入爆发期,半导体封装测试产能陷入严重供不应求,封测龙头日月光投控与超丰等,从本季起就全面调升报价,涨幅最高达20%。

晶圆代工方面,中国大陆媒体先前报道,中国大陆晶圆代工龙头中芯国际已调涨部分产能报价,涨幅约一成。

另外,据了解,中国台湾厂商在先进制程与成熟制程方面,都有业者调涨报价。

市场传出世界先进已有调涨动作,不过该公司目前正值法说会前缄默期,1月26日对于相关消息不予评论。

有电源管理IC业者表示,现在先咬牙暂时撑著,但已经听闻同业希望在今年内视情况调涨价格,“现在就是等有人开了第一枪,便可以马上跟进”。

也有驱动IC业者认为,现在的策略考虑不外乎就是两种,一种是IC成本上涨就跟着涨,另外一种是撑着不涨价,等抢同行市占,后续将会视竞争对手的情况进行动态调整。

此外,对于IC会以何种方式涨价,业界人士提到,已经跟客户谈妥的IC订单,价格很难变动,但如果要追加订单,那么原本因为订单量大而给的价格折扣就会缩水。至于新推出的产品,价格也自然可以有调涨空间。(文章来源:经济日报)

6.英伟达砸20亿美元 加码布局数据中心 技嘉、纬创等可望受惠

英伟达扩大投资布局,加码注资数据中心营运商CoreWeave公司20亿美元,盼借此在2030年前加速新增逾5GW(10亿瓦)AI计算能力。

CoreWeave股价1月26日早盘飙涨14%。CoreWeave有“英伟达亲儿子”之誉,法人看好,英伟达与CoreWeave的关系随着资本投资增加同步提升,后续也将与CoreWeave有更多合作,并释出更多订单,技嘉、纬创等供应商可望受惠。

其中,技嘉是CoreWeave的AI服务器供应商之一,之前陆续出货GB200 AI服务器。另外,戴尔也是CoreWeave的AI服务器供应商,纬创则是戴尔服务器主机板与服务器主要协力厂,可望跟着沾光。

在这次新增投资前,英伟达是CoreWeave第四大股东,持股比重约6%,英伟达先前也宣布2032年前向CoreWeavw采购60多亿美元服务。

根据两家公司1月26日声明,英伟达已以每股87.2美元,买进CoreWeave A股普通股,CoreWeave将成首批部署英伟达即将出货产品的客户之一,这些产品包括储存系统与Vera中央处理器(CPU)。

英伟达CEO黄仁勋受访时说:“这笔投资形同对CoreWeave增长、管理与商业模式投下信任票。”他强调,这项合作关係本身较聚焦于整合两家公司的工程心血,以及让计算能力上线。

去年挂牌上市的CoreWeave是所谓的“新云端”(neocloud)业者,即AI服务使用的专业云端计算供应商。获得英伟达投资将强化CoreWeave财务,有助于舒缓该公司砸大钱在数据中心引发的忧虑。

根据协议,英伟达将协助CoreWeave为数据中心采购土地与电力,以及向云端合作伙伴和大型企业客户推销CoreWeave AI软件与架构设计。

CoreWeave已拟定野心勃勃的计划,5GW相当于五座大型核反应炉发电量,光是1GW电力就足以在任何时刻满足美国约75万户家庭用电需求。CoreWeave CEO英崔特(Mike Intrator)受访时表示,英伟达提供的资金,相当于该公司为打造新基础设施计划花费金额的2%左右。(文章来源:经济日报)

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