台积电:加速向美国转移先进芯片技术,差距将缩小至一年

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台积电未来将加快向美国转移其先进芯片制造技术,但仍会在中国台湾本土研发和维护其最前沿的制造技术。

“出于实际考虑,最前沿的技术仍将在中国台湾运行。”台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)表示,“待这些技术稳定后,我们再尝试加快其海外转移。”

在台积电公布强劲业绩和雄心勃勃的支出计划后,黄仁昭重申了公司对“人工智能(AI)需求大趋势”的坚定信念。这一消息在欧美股市引起强烈反响。他指出,台积电2026年的资本支出预算将创下超过520亿美元的纪录,并表示公司正在加大投资,以缓解AI带来的供应压力。

英伟达和苹果芯片代工商台积电已承诺投资1650亿美元在美国扩建产能,并可能根据美国和中国台湾的贸易协议进一步增加投资额。但早在拜登政府时期,美国官员就多次要求台积电将其最新技术转移至美国,这是两党共同努力加强美国国内供应链的一部分。

与此同时,中国台湾官员和台积电均表示,台积电将把其最先进的技术留在中国台湾。

目前,台积电在中国台湾和美国的产能存在数年的差距,尽管亚利桑那首家工厂(采用更成熟的制程工艺)的良率和执行力与中国台湾的高标准不相上下。黄仁昭表示,即使加快技术转移,台积电也至少需要一年时间才能将最新技术推广到海外并实现量产。

由于强劲的市场需求,这家亚洲市值最高的公司正在加速其在亚利桑那州的产能扩张。

“我们正在美国扩张,并在条件允许的情况下加快扩张速度。”黄仁昭表示。像英伟达和AMD这样的北美客户目前占台积电收入的75%。据黄仁昭透露,台积电亚利桑那州第二家工厂已完成主体结构建设,并计划于2027年下半年开始量产,“比原计划提前几个季度”。

黄仁昭表示,目前尚未就对英特尔公司的潜在投资进行任何讨论。2025年,特朗普政府官员曾提出让台积电运营英特尔的部分晶圆厂,利用其先进技术帮助这家美国芯片制造商迎头赶上。(校对/李梅)

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