去年第四季EPS 19.5元 全年狂赚逾6个股本
台积电公布2025年第四季财报，合并营收为1.05万亿元新台币，年增20.5％，单季营收首度突破1万亿元新台币大关，税后净利为5057.4亿元新台币，年增长35％；第四季毛利率高达62.3％，较上季的59.5％，增加2.8个百分点，营业利益率为54％较上季的50.6％，增加3.4个百分点，税后纯益率则为48.3％，每股税后纯益（EPS）为19.5元。2025年全年EPS达66.25元新台币，再缔造历史新高水准。
其中，3nm制程出货占台积电2025年第四季晶圆销售金额为28％，较第三季的23％增加5个百分点，由AI需求拉货支撑；5nm制程出货占全季晶圆销售金额的35％；7nm制程出货则占全季晶圆销售金额的14％。先进制程营收比重达到全季晶圆销售金额之77％，全面称霸最先进制程市场。
在AI浪潮推动下，HPC平台占第四季营收52％，全年占比51％，成为最大收入来源；智能手机业务承压，占第四季营收33％，全年占比36％，较往年有所下降。
今年Q1营收估季增4％、年增38％
展望2026年第一季，台积电财务长黄仁昭指出，2026年第一季营收预估将落在346亿至358亿美元之间，季增约4％、年增高达38％；在汇率假设1美元兑31.6元新台币下，毛利率区间预估为63％至65％，营益率则为54％至56％。至于税率，2025年实际有效税率为16％，2026年预期小幅上升至17％至18％区间。
台积电董事长魏哲家表示，预计2026年将是台积电另一个强劲增长的年份，并预测全年营收（以美元计）将成长近30％，人工智能市场近期的发展动能依然非常正面。
2026年资本支出520亿至560亿美元 创历史新高
黄仁昭指出，台积电2025年资本支出总计409亿美元，随着AI、高性能计算（HPC）与5G等结构性需求持续扩大，公司将进一步加大资本支出力度，2026年资本预算预估介于520亿至560亿美元之间，其中约7至8成将投向先进制程，其余配置于特殊制程与先进封装等领域。今年资本支出较2025年实际支出409亿美元大幅增长37％，创下公司历史新高。
台积电表示，未来三年资本支出将显著增加，实现56％及以上长期毛利率是可实现的。
2nm制程放量进度与对毛利率影响
黄仁昭表示，2026年随着2nm产线全面推进，折旧费用将呈现双位数年增，但公司仍将以“获利成长优先”为核心原则，确保在高投资强度下，维持稳健的股东报酬。
谈及长期获利结构，黄仁昭指出，未来几年海外扩厂与先进制程量产，加上关税不确定性持续，对毛利率形成一定压力，美国、日本与欧洲厂进入量产初期，预期前期毛利稀释幅度约2％至3％，后期可能扩大至3％至4％；同时，2nm（N2）制程自2026年下半年开始放量，预期全年毛利率稀释幅度带约2％～3％。
在此背景下，台积电将持续与客户协同规划产能，採取“策略性而非机会性”的定价原则，确保合理报酬，同时通过制造卓越、跨节点产能最佳化与供应链成本改善，支撑长期毛利率维持56％以上、股东权益报酬率（ROE）达到高20％水准的目标。
海外建厂与量产最新进度
魏哲家指出，公司所有海外投资决策，核心仍以客户需求为出发点，同时兼顾政府支持与股东价值最大化。在美国亚利桑那州，台积电第一座晶圆厂已于2024年顺利进入量产；第二座厂房完成建设，预计2026年展开设备进驻，并因客户需求强劲，量产时程提前至2027下半年；第三座厂已动工，第四座厂则正进行相关许可申请。
此外，台积电也斥资62亿美元，完成邻近土地收购，为未来扩充先进制程与先进封装产能预留弹性，目标打造完整的美国制造聚落，支持智能手机、AI与HPC等应用。
日本方面，熊本第一座厂已于2024年底进入量产，良率表现符合预期；第二座厂亦已动工，未来将依客户需求与市场状况决定技术导入与扩产节奏。
欧洲布局则以德国德勒斯登的特殊制程晶圆厂为核心，在欧盟及德国中央、地方政府支持下，工程正按计划推进。
魏哲家强调，海外布局并非取代台湾，而是“双轨并进”。在中国台湾，台积电正于新竹与高雄同步推动多期2nm产线建置，并持续加码先进封装与关键制造设施投资，确保中国台湾仍是全球最重要的先进制程研发与量产基地。
AI泡沫疑虑 魏哲家：需求是真的
法人针对金融市场近期对AI是否陷入泡沫的疑虑，魏哲家展现强大信心，直言“AI需求是真的”。他幽默地透露，过去几个月亲自与客户及“客户的客户”深度沟通，发现这些CSP（云端服务供应商）不仅展现了AI如何实质帮助业务增长，更保证了财务回报。
魏哲家更笑称，他特别确认过这些客户的财务状况，“他们非常富有（Very rich），听起来比台积电还有钱”，因此对需求毫无疑问。
魏哲家指出，2026年的资本支出高达520亿～560亿美元，对此需要谨慎，不过，台积电的客户端需求依旧强劲，并且AI对整体运营帮助很大，台积电内部通过AI辅助达成约2％的生产力提升，证明AI的需求不是假象，其应用价值确实存在，整体来说，基本上不担心AI泡沫。
2、3nm制程与CoWoS产能新增规划
魏哲家表示，2 nm（N2）与A16制程将是公司未来几年先进制程布局的核心主轴，随着制程技术持续推进，台积电也同步规划推出N2P，藉由进一步优化效能表现与电力传输效率，满足高端应用需求，相关制程预计于今年下半年正式进入量产阶段。
A16方面，魏哲家指出，该节点导入台积电独有的“超级电源轨（SPR）”架构，可大幅提升电力密度与信号稳定性，特别适合对功耗控制与计算效能要求极高的先进计算产品，包括AI与HPC领域，同样地，A16也规划于今年下半年展开量产。
魏哲家进一步说明，台积电正积极打造完整的2nm制程家族，透过多元化的制程选项，因应不同客户在性能、功耗与成本之间的差异化需求，同时为未来数年AI与HPC市场提供关键技术支撑。他形容，2nm有望成为继7nm与5nm之后，另一个具备长期生命週期的主力节点，持续强化台积电在全球先进制程竞赛中的领先地位。
电力供应问题如何解决？
魏哲家表示，自己担心台湾的电力供应，台积电需要充足的电力，产能扩展方面才能不受限制。
魏哲家指出，云端服务供应商在5、6年前就便向他提出芯片短缺问题，但他更关注电力问题，尤其是在美国方面，因此，能提供电力支援的设施就显得相当重要，例如核电厂。魏哲家最后提到，台积电仍在努力缩小产能供需不平衡的问题。
面对强劲对手 魏哲家：“不轻敌、有信心”
针对市场高度关注的美系代工对手竞争挑战，魏哲家展现一贯的幽默与自信。他强调，先进制程技术极其複杂，客户从设计到量产需时多年，“我们有强劲的对手，但我们并不担心”，直言台积电有绝对信心维持增长动能。
魏哲家语气坚定地表示，台积电成立30多年来，竞争从未消失过。他分析，当前的先进技术複杂度已非同日而语，芯片设计业者若要导入一项新技术，从初步利用到产品核准，通常需要2至3年的准备期，随后还要再花1至2年才能正式推向市场。
“我们不会低估对手的进步速度，但也绝对有信心。”魏哲家直言，这种长达数年的产品周期与紧密的客户合作关係，构成了台积电难以被撼动的市佔优势。他甚至幽默地回应，如果客户要投资对手，他也希望客户能多投资台积电，显示对自家技术领先地位的底气。
