三星计划年内关闭一座8英寸晶圆厂，以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂，后者用于生产先进芯片。台积电也在减少8英寸晶圆厂的数量，因此这被视为芯片行业的全球趋势。
消息人士称，三星将于2026年下半年关闭位于器兴工厂的8英寸晶圆厂S7。器兴工厂目前运营三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8。其中S6和S8将继续运营。
S7晶圆厂的关闭意味着三星8英寸晶圆的月产能将从25万片降至20万片以下。据悉，S7晶圆厂的月产能为5万片。客户订单已开始转移至其他晶圆厂。目前尚不清楚三星计划如何利用S7晶圆厂剩余的空间。
据消息人士透露，三星8英寸晶圆厂目前的开工率约为70%。
这家韩国科技巨头目前主要在其12英寸晶圆厂生产CMOS图像传感器和显示驱动芯片等主要产品，导致其8英寸晶圆厂的开工率下降。三星的开发人员也专注于12英寸晶圆厂。维护8英寸晶圆厂的成本日益高昂。
消息人士称，三星晶圆代工的客户数量少于竞争对手，且批量生产的芯片数量也较少。这意味着该公司可能认为，在开工率较低的情况下，没有必要维护三座8英寸晶圆厂。
据分析公司TrendForce预测，2026年全球8英寸晶圆厂的产能预计将比去年下降2.4%。自去年以来，台积电一直在削减其8英寸晶圆厂的产能，预计部分工厂将于2027年完全关闭。TrendForce估计，三星也自2025年以来一直在削减其8英寸晶圆厂的产能。
尽管供应下降，但需求依然旺盛。用于人工智能（AI）服务器的电源管理IC需求旺盛，因此8英寸晶圆厂的开工率依然稳定。TrendForce表示，2025年全球8英寸晶圆厂的平均开工率为75%~80%，但2026年将升至85%~90%。一些公司计划将服务价格提高5%~20%。
三星削减其8英寸晶圆厂产能可能会使韩国代工厂DB Hitek受益。
DB Hitek晶圆厂目前满负荷运转。该公司积压了大量订单，甚至无法接收新订单。该公司专注于模拟工艺，例如BCD工艺。它可以小批量生产各种芯片，例如电源管理IC和显示驱动IC。如果三星和台积电削减其8英寸晶圆厂产能，那么它们的客户订单很可能会流向DB Hitek。
DB Hitek在8英寸晶圆代工领域的竞争对手包括世界先进和联电，以及Tower Semiconductor。SK Key Foundry的产能利用率达到90%，但其盈利能力被认为较低。（校对/赵月）
