1月14日，沪硅产业发布2025年年度业绩预亏公告称，经财务部门初步测算，公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，亏损额在-153,000万元至-128,000万元之间。与2024年同期（法定披露数据）相比，亏损额预计将增加约-30,946.29万元至-55,946.29万元。这是公司连续第二年出现净亏损，且亏损幅度显著扩大。
同时，预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润也将出现亏损，约为-180,000万元至-150,000万元，同比亏损亦进一步增加。
关于业绩亏损的原因，沪硅产业认为是全球半导体市场复苏进程中的结构性分化。公司援引行业数据指出，尽管以AI应用及数据中心为核心驱动力的市场需求强劲，带动全球半导体市场整体规模预计同比增长22.5%，但消费电子、工业电子等传统应用领域依然疲软。这一分化趋势深刻影响了上游半导体硅片行业。
根据SEMI预测，2025年全球半导体硅片出货面积预计仅同比增长约5.4%。其中，受益于先进制程与AI芯片的旺盛需求，300mm（12英寸）大硅片出货量持续攀升，产能利用率维持高位。然而，广泛应用于消费电子等领域的200mm（8英寸）及以下硅片，出货面积预计同比下滑约3%，产能利用率相对较低。同时，全球半导体硅片市场规模虽微增2.6%，但SOI（绝缘体上硅）硅片市场规模同比下跌13.6%，部分细分领域面临价格压力和产能消化难题。
沪硅产业的经营表现与这一市场格局高度吻合。公告披露，公司300mm半导体硅片销量在2025年同比增长超过25%，但由于市场竞争激烈导致单价下降，该业务收入增幅收窄至约15%。而200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）业务则更为承压：销量虽略有增长，但产品单价持续受市场影响下行，特别是面向消费电子市场的200mm SOI硅片受托加工服务受需求冲击较大。这导致该尺寸硅片收入水平基本持平，但毛利水平受到显著侵蚀。
沪硅产业公告明确提及，公司前期并购的两家重要子公司——Okmetic Oy和上海新傲科技股份有限公司，其主营业务均集中于200mm及以下半导体硅片领域。受终端市场疲软影响，这两家子公司在报告期内的业绩水平未达预期。因此，公司评估认为，对其相关的商誉仍存在较大的减值可能性。这将是影响2025年度净利润的重要因素之一。
此外，沪硅产业表示，公司当前仍处于产能扩张与升级的关键阶段。新的扩产项目尚在产能爬坡期，协同效应有待进一步释放，前期投入尚未完全转化为盈利。同时，公司持续在高规格产品、特殊规格产品以及关键产业链国产化等战略性研发领域保持高强度投入。这些举措虽然对短期盈利水平造成了压力，但被认为是支撑公司长期可持续发展和核心竞争力构建的必要投入。
