1.AI热潮推动，谷歌母公司Alphabet市值突破4万亿美元；
2.投资19万亿韩元！SK海力士将在清州建设先进封装厂；
3.谷歌与苹果达成长期人工智能技术合作协议；
4.新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）2026年致辞：人工智能时代重塑工程创新；
5.Ceva添加Sensory的TrulyHandsfree语音激活功能，增强NeuPro-Nano NPU生态系统；
1.AI热潮推动，谷歌母公司Alphabet市值突破4万亿美元；
美国时间1月12日，谷歌母公司Alphabet市值正式突破4万亿美元大关。这家公司加大了对人工智能（AI）的投入，消除了市场对其战略的疑虑，并使其重回竞争激烈的AI领域前沿。
Alphabet的最新举措表明其努力已初见成效：该公司宣布，根据一项多年协议，苹果公司的下一代AI模型将基于谷歌Gemini平台。
Alphabet A类股一度上涨1.7%，至334.04美元，创下历史新高，随后回落。
此前报道称，三星电子计划今年将其搭载Gemini AI技术的移动设备数量翻一番，达到8亿台。
上周，Alphabet的市值自2019年以来首次超越苹果，成为全球市值第二高的公司。
这一里程碑标志着投资者对Alphabet的情绪发生了显著转变，预计其股价将在2025年飙升约65%，表现优于华尔街精英股“七巨头”中的其他公司。
这一转变的驱动因素在于，该公司通过将一度被忽视的云计算部门打造成主要增长引擎，并成功吸引沃伦·巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦公司的罕见科技投资，从而消除了人们对其错失早期AI优势的担忧。
“在‘七巨头’中，Alphabet是过去12个月里最让我们感到惊喜的公司，他们正在突破传统模式，”Ladenburg Thalmann Asset Management首席执行官Phil Blancato表示，“我认为这家公司最值得称赞的是创新，正是创新让他们在近期与其他许多公司拉开了差距，这一点从盈利数据中就能看出来。”
新款Gemini 3模型获得了极高的评价，这加剧了OpenAI在GPT-5让一些用户感到失望后所面临的压力。
谷歌云第三季度营收增长34%，未确认的销售合同积压额高达1550亿美元。将原本仅供内部使用的谷歌自主研发的AI芯片TPU出租给外部客户，也促成了该部门的飞速增长。
Meta正在洽谈从Alphabet采购数十亿美元的芯片，用于其数据中心，预计从2027年开始使用，这表明市场对Alphabet芯片的需求正在上升。
与此同时，Alphabet的主要收入来源——广告业务——在经济不确定性和激烈竞争的背景下基本保持稳定。
Alphabet是继英伟达、微软和苹果之后，第四家市值突破4万亿美元的公司。
此外，美国法官在2025年9月裁定Alphabet无需拆分，并允许其保留对Chrome浏览器和Android移动操作系统的控制权，这一裁决也提振了Alphabet的股价。（校对/赵月）
2.投资19万亿韩元！SK海力士将在清州建设先进封装厂；
据韩媒报道，SK海力士将在韩国忠清北道清州市投资19万亿韩元（约合129亿美元，约合人民币900亿元）建设其第七座半导体后端工厂。此举旨在响应政府的区域均衡发展政策，同时提升供应链效率和未来竞争力。
SK海力士1月13日宣布，决定对先进封装工厂P&T7进行新的投资，以稳定响应全球人工智能（AI）存储器需求，并优化清州工厂的生产。
P&T7工厂计划建于清州科技城工业园区内一块7万坪的土地上。工程将于2026年4月开工，预计2027年底竣工。总投资额为19万亿韩元。SK海力士此前已拆除清州原LG 2号工厂旧址上的建筑物，该地块是该公司之前收购的，用于建设P&T7工厂。随后，该公司根据半导体超级周期（繁荣）市场的情况，最终确定了建设时间和投资规模。
P&T7是一家先进封装厂，负责将前端晶圆厂生产的半导体芯片封装成产品，并进行最终的质量验证。P&T7建成后，该公司将拥有三个先进封装中心：位于首都圈京畿道利川市的工厂、位于非首都圈的清州工厂以及位于美国印第安纳州西拉法叶的生产基地。
SK海力士表示：“先进封装工艺非常重要。考虑到与前端流程、物流和运营稳定性的衔接，经过对国内外多个候选地点的考察，考虑到区域均衡发展以及提升半导体产业竞争力的需要，我们最终决定在清州建设P&T7工厂。”
先进封装是指将经过前端工艺处理的晶圆加工成单个芯片，并进行后端加工，最终制成成品的过程。在半导体行业，随着工艺小型化带来的性能提升达到极限，封装工艺的重要性日益凸显，以克服性能瓶颈。特别是对于SK海力士的旗舰产品——高带宽存储器（HBM）而言，确保具备解决散热和变形问题的封装技术至关重要，因为它是通过堆叠多个DRAM芯片制成的。
通过这项投资，SK海力士位于清州的园区已发展成为一个综合性半导体产业集群，涵盖从NAND闪存、HBM和DRAM等半导体生产到先进封装的各个环节。清州园区拥有生产NAND闪存的M11、M12和M15晶圆厂，负责后端加工的P&T3工厂，以及投资20万亿韩元用于打造下一代DRAM产能的M15X工厂。M15X的洁净室已于2025年10月提前启用，目前正在进行设备安装。P&T7封装厂预计将在将前端晶圆厂M15X生产的DRAM商业化为HBM的过程中发挥重要作用。
SK海力士负责人表示：“通过对清州P&T7的投资，我们旨在为加强国家中长期产业基础、构建首都圈与各省市共同发展的格局做出贡献，超越短期效率或优劣势的考量。在对清州先进封装晶圆厂的投资中，我们也在密切关注能够减轻企业投资负担、提升政府当前大力推进的大规模长期投资执行能力的制度条件。”（校对/赵月）
3.谷歌与苹果达成长期人工智能技术合作协议；
谷歌公司证实，已与苹果公司达成一项多年合作协议，为其iPhone制造商的人工智能技术提供支持，其中包括Siri语音助手。
1月12日，两家公司在一份联合声明中表示：“经过仔细评估，苹果认为谷歌的人工智能技术为苹果基础模型提供了最强大的基础，并对它将为苹果用户带来的创新体验感到兴奋。”
2025年年底曾有报道指出，两家公司正在敲定这项协议，苹果计划每年支付约10亿美元。
双方在声明中表示，苹果将继续在用户设备上或通过私有云计算运行其人工智能服务，从而维护其隐私标准。谷歌的技术将有助于支持今年即将推出的新版Siri。
此前，由于开发过程中遇到障碍，苹果公司推迟了此次更新，这也是其在引入人工智能功能方面面临的更广泛困境的一部分。（校对/李梅）
4.新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）2026年致辞：人工智能时代重塑工程创新；
致所有的客户、合作伙伴、股东、同事们：
2025 年是重新定义新思科技在产品工程领域中所扮演角色的一年——随着我们在七月完成对仿真与分析领域领导者 Ansys 的收购之后，新思科技从全球 EDA 领域领导者，战略升级为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者。
两家先锋企业的结合，恰逢市场变革的关键时刻。人工智能将彻底变革千行百业——不仅要求更高的计算性能，工程复杂性也指数级增加。要构建性能、规模和效率兼备的复杂人工智能驱动系统，需要具备多领域集成能力的全新工具以及支持软硬件紧密协同设计的全新工作流程。工程本身需要被重新设计和创新，这正是我对新思科技与 Ansys 的结合感到如此期待的原因。
Ansys 的加入也拓展了新思科技的行业覆盖范围。在收购完成之前，新思科技已在半导体领域之外取得了重大进展。如今，凭借 Ansys 及其广泛的渠道合作伙伴网络，我们正在深入布局汽车、能源、机器人、工业和医疗保健等其他垂直领域。
当产品的形态在我们眼前不断蜕变，商业模式也随之悄然改变。作为一家全球化公司，外部环境的动态在我们与客户的互动中亦有所反映。在 2025 年，因政策带来的不确定性与不断演变的 IP 格局相叠加，使得新思科技在这一年中面临了一些执行层面的挑战。尽管短期受影响，但我们的长期发展战略稳健，并且已为新思科技、客户及股东带来成果。
以下是新思科技在 2025 年取得的一些重要成果：
我们与全球领先的晶圆代工厂合作，共同引领半导体制造进入埃米时代。
我们扩展了全球领先的硬件加速验证产品组合，以提升下一代 AI 芯片设计的步伐和影响力。
我们证明了生成式 AI 能力的价值，将设计工作流程从数天缩短至数小时，从数小时缩短至数分钟，并推出全新一代 AI 前沿技术——用于芯片设计的 AgentEngineer™ 技术。
我们将英伟达 Omniverse 技术集成到仿真与分析产品中，加速物理 AI 开发并创建增强型数字孪生。
展望新的一年，新思科技将继续推进转型，以更好地服务我们的客户、合作伙伴及股东。凭借成熟的战略和卓越的成功记录，我们将继续以技术引领、运营卓越和财务规范为基石，行将致远。
2026 年初，我们将进一步巩固技术领导地位，并计划发布首批集成成果：将 Ansys 的多物理场仿真技术深度融合进新思科技的 EDA 全栈解决方案中，其中包括面向多芯片先进封装（Multi‑die）的创新方案。该项具有开创意义的全新集成，将助力企业重新思考产品的设计与研发方法学。
我们近期宣布与英伟达的合作，只是一个开端：它昭示着新思科技与 Ansys 的实力融合将在 2026 年及更长远的未来重塑市场。借助英伟达在加速计算和数字孪生方面的优势，我们正在大幅推进物理 AI 的发展。新思科技与英伟达携手，跨越先进电子、电气、机械以及构成现实世界的诸多物理领域，共同攻克跨学科协同设计与优化的复杂性，助力企业打造 AI 驱动的智能设备。
万众瞩目的新思科技 Converge 大会将于 2026 年 3 月在硅谷举办，届时我们将深入探讨新兴合作伙伴模式、新思科技-Ansys 集成解决方案等更多内容。新思科技 Converge 大会将汇聚半导体及仿真与分析领域的客户、生态系统合作伙伴、初创企业和学术界人士，共同探讨行业趋势，讨论 AI 如何重塑工程领域并改变产品设计和研发方法学。
更令人欣喜的是，2026 年将成为新思科技意义独特的一年——我们迎来创立 40 周年庆！这不仅仅是一个里程碑，更是对四十年坚持创新、高瞻远瞩和不懈追求卓越的庆祝。如今，Ansys 已成为我们大家庭的一员，凭借稳健的业务战略以及每一位客户、合作伙伴、股东以及同事们的支持，我们不仅正在重新定义新思科技，更在重塑产品构想和构建的根本方式。值此公司即将迎来四十周年庆的重要时刻，我们怀着深深的自豪回顾这一路的非凡历程与成就，并以更加坚定的信念面向未来。
我谨向所有客户、合作伙伴、股东以及新思科技的同事们致以衷心的感谢，感谢大家在 2025 年的付出与支持。作为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，新思科技的独特优势能够为千行百业的客户提供前所未有的价值。我坚信，最值得期待的篇章仍在前方，让我们携手同行，共同开创新篇章。
致非凡的 2026 年！
盖思新(Sassine Ghazi)
新思科技总裁兼首席执行官
5.Ceva添加Sensory的TrulyHandsfree语音激活功能，增强NeuPro-Nano NPU生态系统；
NeuPro-Nano现可使用Sensory业界领先的嵌入式语音唤醒词技术，可在下一代边缘AI SoC中实现始终在线的超低功耗应用。
随着市场对超低功耗设备中人工智能驱动、语音优先的用户体验的需求激增，Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)扩展其针对NeuPro-Nano NPU的广泛人工智能生态系统，以满足这一需求。Ceva和Sensory公司宣布合作，将Sensory的TrulyHandsfree™语音激活技术应用于NeuPro-Nano，从而以成熟、节能的语音激活解决方案增强Ceva的边缘人工智能生态系统。这项合作将使SoC供应商和OEM厂商能够在电池续航能力受限的消费电子设备中实现无缝的设备端关键词识别，同时确保隐私和性能不受影响，并加快产品上市速度。
NeuPro-Nano是Ceva最小巧、最节能的嵌入式AI NPU，专为AIoT设备带来AI推理功能而设计。通过集成Sensory的嵌入式语音激活模型，NeuPro-Nano用户现在可以受益于始终在线的语音界面，适用于真无线立体声(TWS)耳机、智能手表、智能遥控器和家用电器等应用。
加速边缘语音创新
Sensory的TrulyHandsfree™技术集成到Ceva的NeuPro-Studio AI生态系统和开发环境中，使开发人员能够快速构建原型并部署针对NeuPro-Nano优化的语音功能。所有语音处理均在设备端完成，确保用户数据私密且响应迅速，无需依赖云连接。
Ceva人工智能事业部产品营销高级总监Elia Shenberger表示：“NeuPro-Nano正重新定义嵌入式SoC中人工智能的可能性。通过扩展我们的生态系统，将Sensory的TrulyHandsfree™技术纳入其中，我们能够帮助客户利用高效的边缘AI NPU，提供以语音为先的直观用户体验。”
Sensory首席执行官Todd Mozer表示：“Sensory的TrulyHandsfree技术和Ceva的NeuPro-Nano NPU系列是打造人工智能驱动、语音控制设备的完美组合，能够彻底改变消费者的体验。我们携手合作，将在智能家居、汽车和可穿戴设备应用中实现更高效、更低功耗的语音处理。”
