甬矽电子公告，为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等，投资总额不超过人民币21亿元。项目建设周期为60个月。
甬矽电子：拟不超21亿元投建马来西亚集成电路封装和测试生产基地
来源：爱集微
#甬矽#
#甬矽电子#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
张轶群
微信：zyqjordan23
邮箱：zhangyq@ijiwei.com
集微网记者，关注IC产业，深度报道、企业报道
1955文章总数
536.6w总浏览量
