AI大模型、智能体的快速发展，在消费电子产品中的大规模普及，正推动智能终端的加速进化。MWC上，字节跳动、荣耀、千问等厂商展示的AI手机、机器人手机、智能眼镜等产品，正是这种趋势的反映。
2026年智能体元年的到来，让智能终端站在变革的起点。传统以智能手机、应用为中心的数字生态，正在转向以智能体为中心。
在此背景下，今年的MWC上，高通推出新一代可穿戴平台，并提出“个人AI”的理念，为智能体时代终端的变革做好准备。
智能体时代，终端的方向在哪？
高通是很早便启动在AI方面的研发布局，也是率先提出AI相关理念的芯片企业。
2023年初，ChatGPT掀起全球AI热潮，当年5月，高通提出“混合AI是AI的未来”，核心是强调对于AI的发展策略是“端侧优先、端云协同”。当年10月的骁龙峰会上，高通发布第三代骁龙8、骁龙X Elite等平台，手机、PC侧实现对于大模型的支持，进一步强化端侧AI布局。
从这一点上看，高通提出的“个人AI”，仍是混合AI、端侧AI的理念的延续，但更强调“以人为中心”。
具体而言，“个人AI”设备，更加强调与人的近距离交互，与个人体验息息相关。具有更强的实时在线和感知能力，彼此之间联动协同，能够持续学习用户行为、即时响应个人需求，并以此构建一体化、个性化的体验。
这可能是手机、PC之外，新的消费端品类的一种集合。目前包括智能眼镜、手表、智能胸针、项坠、耳环、戒指……但未来甚至可能有更多形态的智能终端被纳入到“个人AI”的范畴。
AI时代，智能体成为终端设备的“灵魂”。如果说过去20年，智能手机是体验的核心，连接能力，计算能力是核心指标，那么AI智能体则将带来终端交互体验的变革，这就是高通提出的“AI即新UI”的原因。
如今的手表、耳机、早期的智能眼镜，都是手机功能的延伸。而当AI智能体成为体验的核心，终端将具备更强大的情境感知能力，上下文理解能力，服务于人们的生活，带来高度契合用户的个性化交互体验。终端不再只是相应指令，而是观察周围的环境、理解用户的意图、并做出行动，这样的背景之下，跨不同品类的终端将会出现，智能手机的角色将面临变化。
这会让智能手机消亡嘛？高通不这么看。如同笔电的出现PC没有消失，Pad的出现笔电也没有消失。AI时代，能够理解意图的智能体将代替传统的操作系统、应用，成为生态系统体系中重要的价值组成。
杀手级应用是在移动通信代际演进和创新技术变革过程中人们最关心的话题，但在AI时代，可能并不会出现某一款应用”一骑绝尘”、远超其他所有应用的情况，真正的”杀手级应用”，其实是这些个人AI设备本身的能力。简单而言，就是更懂你的AI智能体所带来的一种跨设备的整体场景体验。
“当你佩戴着各种设备，都配有摄像头和麦克风，能够时刻见你所见，听你所听。用户不再需要掏出手机，打开电脑，也不用手动搜索，只需要简单问一个问题，AI就能识别你正在看的东西，比如进行实时翻译、为你讲解相关信息、告诉你怎么前往某个地点……所有这些操作，都不需要拿出手机，不用打字，不用手动搜索，可穿戴设备就能完成并且把答案直接反馈给你 —— 因为它会连接到更强算力的设备以及云端进行处理。这些都是值得我们围绕其打造的优秀应用和使用场景。”高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）告诉集微网。
骁龙平台：赋能个人AI落地
个人AI的兴起，标志着全新技术时代的到来。AI随你而动、向你学习、为你工作，与之相对应，也需要具备移动性、适应性和快速响应能力的技术予以支持。
以可穿戴设备为例，从底层芯片厂商的视角，核心的技术包括性能（指令响应速度）、能效（续航表现）、AI能力（大模型支持）和连接能力（跨设备连接响应）等。
在今年的MWC上，高通推出了全新的骁龙可穿戴平台至尊版（骁龙Wear Elite），面向个人AI设备而打造，并在上述四方面进行了显著的提升。
在高通方面看来，得益于手机侧的基础创新，骁龙平台本身就在性能、能效、连接、影像、AI等方面具有关键技术优势，通过将这些技术融合，则能够成为个人AI的理想载体。
比如，骁龙平台融合先进感知、性能优化和卓越连接的关键技术优势，凭借领先的影像质量和强大的暗光成像能力，终端能获得丰富的视觉感知能力，实现更直观的AI体验。
骁龙高效的终端侧AI和卓越的感知能力，能够在不影响续航的情况下，支持快速响应的情境感知交互。其低功耗架构和紧凑型高性能设计，适配可穿戴设备和其他个人终端。加之出色的低功耗连接，以及自适应降噪、空间音频等智能音频特性，骁龙为个人AI打造高度协同且智能的基础。
骁龙技术专为让AI更快、更智能、更高效而打造。异构计算架构集成了CPU、GPU和专用AI引擎，在能效表现方面达到业内领先水平，使设备能在不牺牲电池续航的前提下运行先进AI工作负载。
此外，可扩展性也是骁龙平台的优势，包括骁龙XR平台、骁龙可穿戴平台和Snapdragon Sound骁龙畅听平台——均围绕可扩展性设计，旨在将先进的AI功能引入广泛的终端类型和外观形态中，同时为开发者进行跨终端智能体开发和部署智能体带来便捷。
对于可穿戴设备，很多人关心的几个方面包括AI能力，续航、个人隐私保护等。在MWC上，高通高管也对此进行了回应。
在AI能力方面，小参数模型在精度方面的迭代提升演进非常快，模型的能力越来越强。现在小型设备20亿参数模型已经有非常好的推理表现，足以胜任一些简单的设置、检索等非重载任务。对于更大的任务，由于这些设备通常会与手表、手机等算力更强的设备连接，可交由后者（通常支持70-100亿参数的模型）完成。对于重载任务，则会交给云端，这种分层级的任务处理模式，被高通称之为“good-better-best”，实现了算力的合理调用，也延长了设备的续航时间。
端侧AI固然有较强的安全性，但考虑到算力流转、以及设备遗失、更换等场景，也可以将个人数据以及AI助手的个性化使用习惯备份到私有云，这些数据经过加密处理，仅限用户本人通过密钥专属访问。
结语
在2026智能体元年，终端形态的创新不再是孤立的硬件迭代，而是围绕“以人为中心”的生态重塑。当AI智能体成为设备的灵魂，“杀手级应用”将演变为跨设备、全场景的无缝体验。未来，唯有那些能精准理解用户意图、实现端云高效协同的平台，方能在6G与AI融合的浪潮中胜出。高通骁龙平台的全面赋能，不仅为可穿戴设备注入了强劲算力，更开启了万物皆具“有灵”的全新时代，让技术真正隐于无形，服务于人的每一刻需求。
