本周以来，八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》；商务部回应审查Meta收购Manus；多地出台新政，涉及人工智能、芯片、商业航天等领域；士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目开工；玄戒O1获得小米千万技术大奖；OpenAI加码音频人工智能研发……
热点风向
日前，工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年，我国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列。推动3—5个通用大模型在制造业深度应用，形成特色化、全覆盖的行业大模型，打造100个工业领域高质量数据集，推广500个典型应用场景。培育2—3家具有全球影响力的生态主导型企业和一批专精特新中小企业，打造一批“懂智能、熟行业”的赋能应用服务商，选树1000家标杆企业。建成全球领先的开源开放生态，安全治理能力全面提升，为人工智能发展贡献中国方案。
商务部8日举行例行新闻发布会，商务部新闻发言人何亚东在回应有关审查Meta收购人工智能平台Manus的提问时说，中国政府一贯支持企业依法依规开展互利共赢的跨国经营与国际技术合作。需要说明的是，企业从事对外投资、技术出口、数据出境、跨境并购等活动，须符合中国法律法规，履行法定程序。商务部将会同相关部门对此项收购与出口管制、技术进出口、对外投资等相关法律法规的一致性开展评估调查。
2025年12月30日，苏州市人民政府发布《苏州市进一步加快建设“人工智能+”城市的若干措施（2026年版）》。本政策旨在贯彻落实国家“人工智能+”战略部署，推动“人工智能+”赋能高质量发展、高品质生活、高效能治理，建设具有国际影响力的“人工智能+”城市。
《若干措施》提出鼓励企业积极参与国家人工智能重大试点项目建设，对国家资金支持的牵头类项目，根据项目规模给予牵头申报主体最高1亿元支持；对非牵头类项目，给予联合共建主体参与建设投入的40%，最高500万元支持。具体内容为：支持高质量数据集及语料库建设。加大多元数据资源供给，促进数据集、语料库开放共享和交易。
《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》日前印发。此规划致力于提升产业链供应链安全水平，推动自主可控汽车芯片的规模化应用。广州市将持续推动计算类、控制类、存储类、模拟驱动与电源类、通信与接口类、传感器类、功率类等汽车芯片设计、制造和封测能力。针对性推动芯片制造、设计企业与汽车制造企业开展高可靠微控制单元（MCU）、人工智能芯片、动力控制管理芯片、高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片、汽车音视频/信息终端芯片等汽车芯片封装测试、认证应用，加快提高相关配套服务能力。以汽车企业应用为牵引，提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用。
项目动态
总投资200亿元，士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目开工
1月4日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门海沧动工建设。据介绍，该生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。
士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目计划分两期建设，一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片多年来严重依赖进口的局面，并有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。
总投资2.44亿元，高纯镓及化合物半导体材料产业基地签约落地山西
日前，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式，总投资2.44亿元的高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地正式落户吕梁。
据悉，此次签约的项目聚焦7N及以上级超高纯镓生产，规划年产规模达200吨，将分两阶段构建从粗镓提纯到单晶制备的完整产业链，第二阶段还将推进赤泥综合利用，提取镓、钪等稀有金属，实现资源循环增值。
苏州工业园区发布消息，1月5日，京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。2025年，园区产业基金联合全球封测龙头企业通富微电，完成京隆科技股权重组。此次投用的新工厂总投资40亿元，占地68亩，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。
企业动态
玄戒O1获得小米千万技术大奖，雷军：公司未来五年研发投入2000亿
近日，小米举行千万技术大奖颁奖典礼，该奖专门奖励给小米集团最优秀的工程师和工程团队，从2019年开始，已经累计奖励了7500万元。
雷军表示，本次获奖名单里，底层核心技术获奖非常多，包括芯片、手机、汽车、 AI、材料等。在芯片领域，玄戒O1获得了这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。玄戒O1发布到现在，用户和媒体的口碑评价都非常不错，我们这支芯片团队非常争气，也希望他们再接再厉，争取尽早拿出更好的作品。
雷军称，过去五年，我们承诺投入1000亿元在核心技术研发上，实际大约投了1050亿元。过去一年，我们取得的一系列重大成果和突破，包括今天的千万技术大奖获奖作品，很多都是过去五年坚定投入研发，一起奋斗出来的结果。从今年开始，我们承诺未来五年在研发上要投入2000亿元。 2000亿不是一个小数字，但我们一定要下大力气，把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、AI 、操作系统等底层核心技术。
据知情人士透露，OpenAI正着手升级其音频人工智能模型，为推出首款人工智能驱动的个人硬件设备做准备。
另有三位知情人士表示，该设备预计将以音频交互为核心功能。用户与语音版ChatGPT对话时，尽管聊天机器人可以语音应答，但支撑其音频功能的大语言模型，与驱动ChatGPT文本交互的模型并非同一个。公司研究人员认为，当前音频模型在应答准确率和响应速度上，均落后于文本模型。为此，知情人士称，过去两个月里，OpenAI已整合多个工程、产品和研究团队，全力攻坚音频模型优化，以适配未来的硬件设备。
近日，新材料平台型企业江苏雅克科技股份有限公司核心子公司成都科美特特种气体有限公司，获得工商银行旗下工银金融资产投资有限公司与兴业银行旗下兴银金融资产投资有限公司联合实施的市场化债转股战略投资，项目总规模达9.25亿元。
据介绍，本次战略投资工银AIC出资7.25亿元，兴银AIC出资2亿元，将定向支持雅克科技子公司扩产能、技术升级，助力企业抓住产业变革机遇，在国产替代关键领域实现突破。本次合作也是无锡地区国有大行AIC携手股份制银行AIC开展产融结合、支持战略新兴产业高质量发展的首单实践，同时也是江苏省内股份制银行金融资产投资公司签约投资的首单项目。
月之暗面：5亿美元C轮融资完成，目标成为世界领先的AGI公司
月之暗面创始人、CEO杨植麟发布内部信，宣布公司已于近期完成5亿美元C轮融资。本轮融资后，Kimi投后估值跃升至43亿美元。月之暗面（以下简称：Kimi）C轮融资由IDG领投，阿里、腾讯、王慧文等老股东追加投资。融资资金将用于更加激进地扩增显卡，加速K3模型的训练和研发。
杨植麟在内部信中提到，接下来公司最重要的目标是超越Anthropic等前沿公司成为世界领先的AGI公司。2026年的战略会按三个方面推进。
