高通执行长艾蒙证实，正与三星集团旗下三星半导体洽谈2奈米晶圆代工。业界指出，高通此举是五年来重新与三星先进制程合作，让三星分食台积电（2330）目前独占的高通先进制程订单。
美国消费性电子大展（CES 2026）7日进入第二天，高通抛出重磅讯息，艾蒙接受媒体采访时表示，在众多晶圆代工厂当中，高通最早与三星启动2奈米代工生产讨论，目前已完成前期设计工作，目标是尽快进入商业化。
据了解，高通多年前的「骁龙8 Gen 1」系列旗舰手机芯片由三星独家以4奈米量产，但随后传出芯片功耗表现不佳，效能、散热问题无法平衡，高通后续委托台积电代工下一代产品「骁龙8 Plus Gen 1」，并一路由台积电单独取得骁龙系列订单至今。
据悉，三星开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30％的条件，希望吸引高通投片2奈米，陆续于去年底前完成设计定案，争取高通后续的「骁龙8 Elite Gen 5」更新版订单，预计今年开始陆续进入量产，打破台积电过去五年独家拿下高通最先进制程芯片大单的情况。
不仅如此，高通今年将推出的最新旗舰手机芯片「骁龙8 Elite Gen 6」也传出有Pro版及标准版等两种规格。业界指出，高通未来在最先进制程上，可能会重回「双晶圆代工厂策略」，由台积电、三星分食旗舰芯片订单，除了能降低生产成本之外，同时达到巩固三星手机客户及分散供应链风险的好处。
高通今年全新旗舰手机芯片预计将维持往例、于第4季登场，业界表示，按照时程，晶圆代工厂会在今年第3季开始出货，并送至封测厂进行最终测试（FT）。由于本次CPU架构上将持续使用自行开发Oryon，最高阶版本有望支援LPDDR6，领先全球行动平台跨入LPDDR6世代，代表高通在2奈米旗舰手机芯片中，将为非苹品牌厂打造今年最强AI手机。
