9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
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当前，半导体产业正处于前所未有的变革周期：摩尔定律逐步趋缓，AI运算需求指数级爆发推动产业向“超越摩尔定律”加速演进，地缘政治、政策调整、技术迭代、市场竞合等多重因素交织，让全球半导体供应链面临重构，产业发展从以往的零和博弈逐步迈向协同创新的全新阶段。如何把握2025-2030年全球半导体市场的周期规律与产能布局？如何破解产业链协同中的痛点难点？如何在技术创新与资本布局中抢占先机？成为全球半导体从业者、投资者共同关注的核心命题。
对此，本届全球半导体分析师大会精准锚定产业核心需求，聚焦四大主题方向，紧密围绕宏观环境与产业链、投资与未来两大核心维度展开，既包括全球半导体市场动态、区域产业聚落演变、供应链韧性构建等宏观议题，也涵盖AI算力驱动下的技术创新、核心器件国产化路径、产业投资热点与商业模式创新等实操性话题，兼顾全球视野与本土需求，为与会者搭建起“趋势洞察-技术解读-战略落地”的全价值链交流平台。
其中，在“宏观环境与产业链协同”主题板块，与会分析师将重点解读2025-2030年全球半导体市场的增长趋势、区域布局调整，深入剖析地缘政治对供应链的影响，以及各国半导体政策的创新与激励措施，探讨中国企业海外发展战略与供应链韧性构建路径。针对AI时代的产业变革，分析师们将聚焦AI芯片、先进封装、硅光子CPO等前沿技术，解读其对半导体产业链的重构作用，以及在数据中心、智能汽车等领域的应用落地前景，为技术创新与产业融合提供思路。
在“投资与未来发展”主题板块，全球顶尖投资领域分析师将联动头部创投机构，深度挖掘2026-2030年半导体产业的结构性投资机遇，重点解读算力芯片、HBM、化合物半导体等热门赛道的投资逻辑与商业模式创新方向。同时，针对后摩尔时代的技术演进，分析师们将探讨3.5D异质整合、混合键合、玻璃基板等核心技术的发展瓶颈与突破路径，预判未来核心技术与应用创新趋势，为企业技术研发与布局提供专业参考。
在议程设置上，本次全球半导体分析师大会将于9月9日下午至11日上午分4场有序开展，每场聚焦不同细分热点。整场大会呈现四大核心亮点。其一，专业性凸显，所有分享嘉宾均为全球半导体领域顶尖分析师与行业权威，解读内容兼具深度与精度，拒绝泛泛而谈，直击产业核心矛盾与发展关键；其二，全球化覆盖，嘉宾来自全球主要半导体产业集群，全面解读亚太、欧美、东南亚等区域的产业动态与布局策略，助力与会者把握全球产业格局；其三，前瞻性引领，立足2025-2030年的市场周期，预判产业发展趋势，为企业战略布局、投资机构决策提供前瞻指引；其四，协同性突出，打破产业链壁垒，推动分析师、企业、资本、科研机构的深度对话，助力产业从“零和博弈”走向“协同创新”，共筑产业良性发展生态。
依托“2026国际集成电路创新博览会”的全产业链资源优势，本次全球半导体分析师大会不仅是一场专业的思想碰撞，更是一次高效的资源对接盛会。与会者将有机会与全球顶尖分析师面对面交流，对接半导体全产业链核心资源，精准捕捉产业发展机遇，破解企业发展困境，推动产业链上下游协同创新。
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。
