半导体市场分析咨询机构SemiAnalysis近日发布报告显示，全球最大晶圆代工厂台积电在美国的半导体生产成本较中国台湾地区高出逾两倍，这一差异主要源于劳动力、原材料及设备折旧等成本因素。
根据SemiAnalysis对台积电台南科学园区18厂与美国亚利桑那州21厂的5纳米制程晶圆成本对比分析，台湾地区工厂每片晶圆生产成本为6681美元，而美国工厂则高达16123美元，后者成本约为前者的2.4倍。其中，美国工厂的劳动力成本与原材料采购价格均为台湾地区的两倍左右，设备折旧费用更是达到台湾地区的四倍。成本结构差异直接导致两地毛利率呈现显著分化：中国台湾地区晶圆毛利率达62%，而美国工厂仅8%。若维持当前售价，美国工厂的盈利能力将面临严峻挑战。
这一成本差异对在美国布局的半导体企业同样具有警示意义。三星电子正在得克萨斯州泰勒市建设新厂，SK海力士则于印第安纳州西拉法叶市推进项目。鉴于美国生产成本预计高于韩国本土，企业需重新评估盈利策略。行业人士建议，可通过差异化定价策略提升美国产半导体溢价空间，同时最大化利用政府补贴等政策支持以缓解成本压力。
台积电的案例揭示了地缘政治因素对半导体产业布局的深远影响。尽管美国政府通过《芯片与科学法案》提供520亿美元补贴吸引先进制造回流，但高昂的运营成本仍构成重大挑战。SemiAnalysis分析指出，若企业无法通过技术升级或规模效应抵消成本劣势，美国半导体制造复兴计划可能面临可持续性风险。当前全球半导体产业正经历结构性调整，成本竞争力将成为决定区域制造中心地位的关键因素。
