三星正式发布了Exynos 2600，这是全球首款采用2nm制程工艺的移动系统芯片（SoC），基于三星的Gate-All-Around（GAA）工艺制造。这款10核ARM架构芯片旨在为即将推出的Galaxy S26系列等旗舰设备带来更佳的性能和能效。
这款芯片采用Arm最新内核，并支持全新指令集，可显著提升CPU速度和设备端AI性能。三星声称，CPU性能提升高达39%，NPU性能提升高达113%，从而能够处理更大规模、更高效的AI工作负载。其GPU基于最新的Xclipse设计，三星表示，该设计可将图形性能提升至之前的两倍，并将光线追踪性能提升高达50%。
早期的Exynos处理器因发热量大、性能下降而饱受诟病，尤其是在与苹果的同类芯片相比时更是如此。为了解决这些缺陷，三星推出了一种名为Heat Path Block（HPB）的全新散热方案。三星声称，该技术采用高介电常数EMC材料来改善散热，使Exynos 2600即使在持续高负载下也能长时间保持更高的性能水平。
外界普遍预期苹果将在2026年为多款设备采用2nm制程工艺，但具体而言，将采用台积电的2nm（N2）制程。据报道，苹果已获得台积电首批N2制程产能的相当一部分，iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片预计将成为首批采用该制程工艺的苹果芯片。这些基于N2制程的处理器将取代目前采用台积电3纳米制程工艺制造的A17 Pro至A19 Pro芯片。
与目前的3nm芯片相比，台积电的2nm工艺在相同功耗下可实现高达15%的性能提升，或在相同性能下降低25%至30%的功耗。该工艺还实现了约15%的晶体管密度提升，从而可以在相同的物理空间内集成更多功能。
苹果首款2nm芯片很可能将应用于iPhone 18 Pro系列和首款可折叠iPhone，预计这些产品将于2026年底发布。除了iPhone之外，苹果未来Mac电脑的M6系列芯片也可能采用台积电的2nm工艺，尽管目前尚未有任何确切消息证实这一点。
