1.半导体短缺，本田在华3座工厂将停工减产
2.价值9.6万亿韩元！LG新能源与福特电池合同被取消
3.机构：本土汽车制造商占据中国联网汽车市场三分之二份额
4.【IC风云榜候选企业122】龙骧鑫睿：以安全加密芯片筑牢国产高端芯片防线
5.【IC风云榜候选企业123】双主线布局硬科技 盛宇投资赋能国产替代
6.【IC风云榜候选企业125】智现未来：以AI重构高端制造，赋能产业智能跃迁
1.半导体短缺，本田在华3座工厂将停工减产
据报道，受半导体短缺影响，日本汽车大厂本田（Honda）位于日本、中国的工厂将在年末年初进行停产、减产措施。
日本媒体报道称，本田17日表示，因半导体短缺，位于日本、中国的工厂将在年末年初期间进行停产、减产措施。其中，日本的埼玉制作所（埼玉县寄居町）和铃鹿制作所（三重县铃鹿市）将在2026年1月5-6日停工2天、1月7-9日期间将减产。
在中国地区，和广州汽车集团的合资公司“广汽本田”所属的3座工厂将在2025年12月29日-2026年1月2日期间停工5天。
本田未公布具体的减产规模。
受总部位于荷兰的中国资本半导体公司安世半导体之前一度停止出货影响，本田北美工厂在10-11月期间进行停产、减产措施。之后安世在11月重启出货、本田北美生产也逐步恢复正常，不过半导体库存仍旧不足。据本田指出，“尚未能确保所需的全部数量、情况仍有变数”。
本田11月7日公布财报数据指出，半导体短缺对今年度(2025年4月-2026年3月)营益的影响金额为1500亿日元，对北美销售量的影响程度为11万台。
本田将今年度汽车全球销售量目标自前次预估的362万台下调至334万台，将同比下滑10.1%。
2.价值9.6万亿韩元！LG新能源与福特电池合同被取消
LG Energy Solution（LG新能源）与美国汽车制造商福特汽车公司价值9.6万亿韩元的电动汽车电池供应合同已被终止。
根据12月18日的电子信息披露系统，LG新能源披露，由于福特汽车公司发出取消通知，该公司去年10月与福特汽车公司签署的电动汽车电池电芯和模块长期供应合同已被终止。终止的合同金额约为9.603万亿韩元，相当于该公司近期销售收入的28.5%。
此前，两家公司曾签署过两份长期电池供应合同，一份是2027年至2032年为期六年、供应75吉瓦时（GWh）的电池，另一份是2026年至2030年为期五年、供应34吉瓦时（GWh）的电池。这些产品原计划全部在LG新能源位于波兰弗罗茨瓦夫的工厂生产，并供应给欧洲的电动汽车。福特的下一代电动商用车E-Transit被列为电池安装的目标车型。
LG新能源表示：“此次事件是由于近期政策环境变化和电动汽车需求预测的转变，导致我们的客户公司（福特）决定停止生产部分电动汽车车型，并随后发出合同终止通知。”该公司补充道：“我们计划继续与客户公司保持中长期合作关系。”
3.机构：本土汽车制造商占据中国联网汽车市场三分之二份额
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，中国在2025年第三季度巩固了其作为全球最大互联汽车市场的地位，销量同比增长7%，在全球互联汽车市场的份额扩大至37%。
该机构称，过去三年，中国汽车集团的市场份额发生了惊人的重组。由于中国汽车集团将互联技术视为一项关键技术，认为它能够帮助它们更好地在全球最大的汽车市场——中国——展开竞争，并凭借比非中国汽车制造商更高的互联渗透率，提升其在全球市场的份额，因此，它们在中国互联汽车市场的份额从2022年第三季度的约48%增长至2025年第三季度的68%。根据Counterpoint的数据，非中国汽车制造商在中国互联汽车市场的销量份额则从2022年第三季度的52%大幅下降至2025年第三季度的32%。
机构表示，2025年第三季度，中国车企的互联汽车销量同比增长17%。这并非利润率的渐进式提升，而是结构性调整的结果。中国车企已将互联功能作为全系标配，涵盖入门级和中端车型。而其他地区的车企则专注于在高端车型中提供互联功能，导致大众市场车型在功能上缺乏差异化。
4.【IC风云榜候选企业122】龙骧鑫睿：以安全加密芯片筑牢国产高端芯片防线
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】龙骧鑫睿（厦门）科技有限公司（以下简称：龙骧鑫睿）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】安全加密芯片
芯片作为信息产业的核心 “心脏”，其安全性与自主可控性已上升为国家战略层面的核心议题。尤其在航空航天等关键领域，一颗高性能安全加密芯片，不仅是数据安全的坚实守护者，更是筑牢国家安全防线的关键屏障。在此背景下，龙骧鑫睿深耕高性能安全加密芯片赛道，矢志填补国内技术空白。
自 2019 年成立以来，龙骧鑫睿始终专注于安全加密、模数转换及电源类芯片的研发与销售，斩获累累硕果。目前，公司已荣膺国家专精特新 “小巨人” 企业、国家高新技术企业、国家重点集成电路设计企业、福建省数字经济领域 “瞪羚” 创新企业、厦门市未来产业骨干企业等多项重磅资质及称号，同时跻身厦门市技术创新基金 “白名单”。二十余项荣誉加身，彰显出龙骧鑫睿强劲的行业影响力与蓬勃的创新活力。
基于在芯片设计领域的关键技术突破，龙骧鑫睿正式申报 2026 IC 风云榜 “年度技术突破奖”。
此次竞逐IC风云榜，龙骧鑫睿拿出了其拳头产品——安全加密芯片。该产品不仅覆盖了工业级与车规级标准的应用场景，更满足了航空航天领域对芯片高可靠性、低功耗等性能的严苛要求，成功打破国际垄断，开创了国内航天应用高度自主可控与安全保障的先河。
为顺利实现此项芯片的研发与生产，龙骧鑫睿在三大核心技术维度上展现了硬核实力：其一，独创全集成片上ESD防护设计，突破传统PCB板设计局限，达到国际最高标准，实现关键技术的进口替代；其二，突破了真随机数的密码安全关键核心技术，以时钟失效和防拆监控、多级权限管理和真随机数发生器并行化等先进安全架构为支撑，搭配基于映射表的AES算法，实现运行速度提升5倍，随机数产生速率超4MB/s；其三，高集成度国产安全加密芯片集成单通道14位SARADC、4通道电压输出DAC、2路电流输出DAC、硬件CRC校验单元以及温度传感器等多元功能模块，以单芯片之力实现了系统级的安全防护。
凭借优异的性能指标与深厚的技术积淀，该产品已获得3项发明专利，并成功进入深圳华强、中国航天科技、中国电科等供应链体系，为我国航空航天终端提供了自主、安全、可控的系统解决方案。
龙骧鑫睿以 “芯” 为笔，书写了国产芯片从技术追赶到并跑的国产替代新篇章。未来，龙骧鑫睿将以 “领跑” 为目标，持续在高端芯片领域攻坚克难，助力我国半导体供应链实现自立自强。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%。
5.【IC风云榜候选企业123】双主线布局硬科技 盛宇投资赋能国产替代
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称 “盛宇投资”）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（具身智能）、年度最佳并购案例奖
锚定硬科技国产替代赛道，上海盛宇股权投资基金管理有限公司（简称“盛宇投资”）以超百亿管理规模布局半导体、航空航天等核心领域，凭借全周期投资能力与深度产业赋能，成为驱动硬科技产业升级的重要资本力量。
盛宇投资业务覆盖VC、PE、PIPE、M&A等，管理规模逾100亿元人民币。凭借强劲的投资能力、精准的赛道布局与深度产业赋能，其在半导体、航空航天、人工智能、机器人等硬科技领域持续发力，成为推动产业升级与进口替代的重要资本力量。
成立以来，盛宇科技围绕“进口替代”与“新技术、新需求”两条主线，深度布局半导体、航空航天、新材料等领域的全产业链环节。截至目前，盛宇科技累计投资了华天科技、图南股份、炬芯科技、帕瓦股份、嘉元科技、慧智微、晶升股份、华海诚科、尚实航空等50余家细分赛道龙头企业，构建起覆盖硬科技核心领域的投资生态。
盛宇出资人实力雄厚并拥有丰富的产业资源，包括华天科技、鱼跃医疗、图南股份、南瑞继保等半导体上下游产业龙头企业，能够深度赋能被投企业。同时，盛宇投资是市场上为数不多的兼具一、二级投资能力的机构，能够实现投资全阶段覆盖。通过整合一、二级研究能力，践行价值投资和赛道投资策略。通过跨市场投资能力帮助被投企业成长，为不同阶段企业提供产业资源对接、内部运营优化、资本运作支持等多方面的增值服务。
雄厚的投资实力与专业服务赢得了行业广泛认可。近三年来，盛宇投资先后斩获江苏省创业投资示范企业及优秀团队、IC风云榜“年度最佳投资机构奖TOP17”、投中榜“最佳中资创业投资机构30强”、36氪“最受创业者欢迎投资机构50强”等多项重磅荣誉，行业影响力持续提升。
在投资业绩上，盛宇投资表现亮眼。2024年10月至2025年12月，机构完成7家企业投资，总投资额近5亿元，标的包括格思航天、衡所华威、穹彻智能、星感微、智元机器人等优质企业，覆盖卫星制造、具身智能、光感芯片、半导体材料等热门领域。退出端成果丰硕，本年度已有10家半导体领域企业的IPO或并购进程，其中衡所华威并购获证监会批复，长光辰芯提交港交所申报，易冲科技并购进入交易所审核阶段，伏达半导体、宏泰半导体接连申报新三板并受理，展现出精准的项目判断力与高效的退出运作能力。
未来，盛宇投资将继续深耕硬科技核心赛道，依托产业资源与跨市场投资优势，挖掘更多具备核心竞争力的优质企业，以资本赋能产业创新，助力国产替代与技术突破，为中国硬科技产业高质量发展注入持续动力。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年；
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%；
【最佳并购案例奖】
旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域进行并购整合，为行业做出突出贡献的优秀机构。
【报名条件】
1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业并购整合趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、年度并购案例≥1个。
【评选标准】
1、投资路径的独特性和创新性30%；
2、并购方案可行性高且运作高效20%；
3、参与并购项目数量30%；
4、参与并购项目规模20%；
【最佳行业投资机构奖（具身智能）】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“年度最佳行业投资机构奖（具身智能）”旨在表彰本年度在AI及具身智能领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注具身智能类投资，标的占总投资标的数量30%以上，普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于5亿人民币；
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为具身智能类企业占比20%；
6.【IC风云榜候选企业125】智现未来：以AI重构高端制造，赋能产业智能跃迁
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】智现未来
【候选奖项】年度AI赋能企业先锋奖
在半导体制造的精密赛道上，每1%的良率提升都意味着数亿元的价值增量，每一次效率升级都足以重塑产业竞争格局。当TB级数据淹没人工分析的极限，当晶圆缺陷追溯如大海捞针般艰难，当数据孤岛割裂全局优化的可能，当资深工程师的“Know-How”随人员流动悄然沉没，当新产品研发周期在反复试错中无限拉长——这些横亘在行业面前的痛点，正是智现未来的攻坚方向。智现未来深度融合大语言模型（LLM）与智能体（Agent）技术，构建起自适应多智能体（Multi-Agent）网络，为晶圆厂量身打造融合AI技术、工业知识与工程智能的全栈式解决方案，赋能半导体产业的智能跃迁。
智现未来前身为BISTEL，2021年完成纯国产化技术重组后，便专注于“大模型技术+工业软件”赛道。如今，该公司在江苏无锡设立总部，在深圳、北京、上海、武汉布局子公司，形成辐射全国的多中心战略网络，更凭借硬核实力成为国内唯一实现12英寸晶圆厂全栈AI落地的工程智能系统供应商。在超220人的团队中，85%以上为技术研发人员，核心成员均为半导体领域资深专家与全球顶尖工业软件人才，携手中、美、韩跨国企业的技术沉淀与本土化落地经验，为技术创新筑牢根基，全力推动半导体制造从“设备智能”向“系统智能”的代际跨越。
技术突破的核心，是产品矩阵的硬核支撑。目前，智现未来已构建起以人工智能为驱动的智能产品生态，覆盖泛半导体制造全流程的数据分析、产品管理、过程预警及缺陷分析等核心场景。其中，行业首个垂直领域大模型“灵犀”的推出，更是实现了从设备监测到工艺自适应优化的闭环管理，成为破解行业痛点的关键。凭借这些亮眼的技术成果，智现未来收获了行业与客户的双重认可：国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、双软企业、CMMI 3级认证等资质加身，更将IDC中国未来数字领航者（晶合未来工厂）、中国半导体智能智造TOP20、星辰100 AI产业逐浪者等标杆奖项收入囊中。
作为智现未来凭借行业内首个将大语言模型（LLM）与多智能体（Multi-Agent）系统深度融合的全栈式工业AI解决方案，入围“IC风云榜”AI赋能企业先锋奖的竞逐行列。
该方案以“灵犀”大模型为核心底座，独创“MOE架构+思维链COT推理”技术路线，在通用大模型的基础上，深度融合半导体私域知识库与工程经验，打造出懂设备、通工艺、精制造的“专家级老师傅”。其“零幻觉、行业理解力强、推理力强”的特性，让工程师的决策效率与准确性实现质的飞跃。同时，方案采用多模态数据融合分析技术，精准覆盖缺陷分类与根因分析自动化、良率提升预测（YES）、设备实时监测（FDC）等核心业务场景，一举攻克晶圆缺陷定位难、数据孤岛阻隔、经验沉淀流失等行业痛点。
目前，该方案已成功在多家12英寸晶圆大厂应用落地，经过6个月的实际验证，实现三重突破，交出亮眼成绩单：
- 效率跨越式提升
缺陷归因分析耗时从“数小时至数天”缩短至5分钟以内，效率提升超95%。系统误报率较传统方式降低20%，且仅需原数据量2%即可实现精准判定，上线周期大幅压缩，助力客户快速达成核心KPI。
- 成本结构性优化
经客户产线实测，缺陷分析团队工时节省60%以上，单晶圆缺陷数量降低至千分之一水平，在实现品质升级的同时完成了精准成本管控。
- 效益持续性增长
通过前瞻式良率预警机制，月均良率提升1.5%，报废率降低30%，设备宕机时间减少50%，直接创造近亿元年度经济效益。
- 体系化能力建设
知识资产数字化：基于大语言模型构建工程师经验库，新人培训效率提升80%，实现知识高效传承；
跨部门协同创新：统一平台打通工艺、质量、设备等部门壁垒，沟通成本降低70%，推动全流程协同优化。
从技术架构的创新突破，到业务模式的闭环重构，从知识数字化的高效传承，到实时推理的前瞻预判，智现未来的解决方案不仅成效显著，更具备高度可复制性与行业推广价值，正成为赋能半导体行业智能化转型的核心力量。当大模型深度融入制造基因，当知识转化为可传承的数字资产，智现未来交付的早已不止一套智能系统——更是帮助企业完成从“设备智能”到“系统智能”跨越的核心竞争力，是推动中国半导体产业高质量发展的先锋动能。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度AI赋能企业先锋奖】
旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。
【报名条件】
1、AI技术应用：企业已成功将AI技术（如大模型、机器学习、计算机视觉、NLP等）应用于核心业务或产品升级，并取得显著成效；
2、业务影响：AI赋能后，企业生产效率、产品竞争力或商业模式有明显提升（如成本降低、营收增长、客户体验优化等）；
3、行业示范性：案例具有可复制性，对同行业或其他行业的AI转型具有借鉴意义。
【评选标准】
AI技术应用的深度与广度（40%）：包括技术先进性、应用场景覆盖度、与业务的结合程度；
实际业务提升效果（30%）：包括降本增效、营收增长、市场竞争力提升等量化指标；
行业影响力与创新性（30%）：是否推动行业AI转型，或形成新的商业模式。
