封装测试处于半导体产业链的中后端，是连接芯片设计与终端应用的核心枢纽。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、键合、塑封等工序，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失；测试则是利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试，筛选出有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。
12月12日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国封装测试行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对长电科技、通富微电、太极实业、利扬芯片、晶方科技、华天科技、大港股份、气派科技、伟测科技、颀中科技、蓝箭电子、深科技、甬矽电子这13家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股13家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的30个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
Gartner数据显示，2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，2025-2029年CAGR 10%；AI、汽车电子、数据中心为三大增量引擎，先进封装占比提升但贸易摩擦与材料依赖进口形成短期扰动。根据Yole测算，2025年先进封装市场规模将达569亿美元，同比增长9.6%，占比将首次超过传统封装，达51%，标志着全球封装技术正式进入先进封装主导时代。
半导体产业的垂直分工模式催生了专业的委外封装测试企业（OSAT）。当前行业存在两种主要经营模式：IDM（垂直整合制造）模式下，企业自主完成芯片设计、制造到封测的全产业链环节，具备显著的产业链整合优势；而垂直分工模式则将产业链拆分为芯片设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）与封测（OSAT）三个独立环节，通过专业化分工形成协同效应，这种模式更能适应技术迭代与市场细分的需求。
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从市场占有率来看，2024年全球OSAT厂商Top10合计占全球OSAT市场的80.1%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光（ASE）以全球市场43.8%的占比稳居第1，2024年营收达185.4亿美元，在Top10中占比近45%；安靠（Amkor）占比14.9%，排名第2，营收63.2亿美元；中国大陆厂商表现突出，长电科技、通富微电、华天科技、智路封测分列第3、4、6、7名，全球市场占比分别为11.8%、7.8%、4.7%、3.7%，其中华天科技以26%的同比增速成为前十大厂商中增长最快的企业。在细分产品/环节方面，先进封装领域的国产化率逐渐提高。长电科技、通富微电、华天科技等国内企业在先进封装技术领域取得重要突破，与国际企业的技术差距不断缩小。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以长电科技、通富微电、太极实业、利扬芯片、晶方科技、华天科技、大港股份、气派科技、伟测科技、颀中科技、蓝箭电子、深科技、甬矽电子等13家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
2025年前三季度业绩情况
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年前三季度营业总收入前三的企业分别是长电科技（286.69亿元）、通富微电（201.16亿元）和华天科技（123.80亿元）（剔除非封测业务后）。这些头部企业凭借技术沉淀与规模优势构建壁垒：长电科技Q3单季营收突破100亿元，运算电子、汽车电子业务同比增速均超30%；通富微电5nm制程封装实现量产，海外客户订单占比持续提升。营业总收入同比增长前三的企业为伟测科技（46.22%）、晶方科技（28.48%）和甬矽电子（24.23%）。
2025年前三季度毛利润前三的企业是长电科技（39.39亿元）、通富微电（30.70亿元）和深科技（19.07亿元）；毛利率前三的企业为晶方科技（47.75%）、伟测科技（38.68%）和颀中科技（28.60%）。头部企业的规模优势与产品结构优化凸显成效。
2025年前三季度毛利润前三的企业是长电科技（39.39亿元）、通富微电（30.70亿元）和深科技（19.07亿元），研发投入前三的企业为长电科技(15.36亿元)、通富微电(11.23亿元)和华天科技(7.57亿元)。在更高的盈利水平下，头部企业能够投入更大规模的研发水平，因而头部企业的规模优势与产品结构优化凸显成效。
（2）营运能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年前三季度数据显示，总资产周转天数最短的前三企业分别是长电科技（前三季度平均约510天）、通富微电（前三季度平均约570天）、深科技（前三季度平均约680天）；最长的前三企业分别是大港股份（前三季度平均约4800天）、利扬芯片（前三季度平均约1600天）、晶方科技（前三季度平均约1300天）。长电科技和通富微电作为行业内规模较大的企业，资产规模大且资产结构相对合理，设备利用率高，业务多元化且市场份额稳定，订单充足，能有效利用资产创造收入，所以总资产运营效率较高。
（3）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
营业总收入排名前三的企业分别是长电科技、通富微电和华天科技（排名剔除非封测业务），这三个企业在近几年均稳居榜首，展现了其在行业内强大的市场地位和稳定的营收能力。甬矽电子近几年增速迅猛，得益于通过积极拓展市场、优化产品结构等方式，扩大了市场份额。
从半导体封装测试行业特性来看，企业需要持续投入大量资金和人力进行技术创新和设备升级。如长电科技、通富微电等企业，不断加大研发费用投入，以提升自身的技术实力和市场竞争力，但研发成果的转化需要时间，可能会在一定程度上影响短期营收增长。
（4）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年，封测行业股价波动分化明显，截止11月30日，涨幅前三名是利扬芯片(75.27%)、通富微电(39.78%)、深科技(25.34%)，主要受益于AI芯片测试需求增长和先进封装技术突破。市值最高的前三名企业是长电科技(642.58亿元)、通富微电(555.59亿元)、华天科技(355.54亿元)。
从市盈率来看，除了亏损企业，截至11月30日，市盈率最高的是大港股份(约397.5倍)。公司主营集成电路封测和园区开发，虽业绩增长但基数较低，导致市盈率显著高于行业平均水平。其次是甬矽电子(约143.16倍)。利扬芯片因净利润极低(约638万元)导致市盈率异常高 (约5929倍)。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，与封测赛道的日月光、安靠等国际企业及国内未上市企业盛合晶微、芯德半导体等进行了系统解读。
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