5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一的先进封装与测试技术创新峰会于27日同步举行，达索系统大中华区高科技行业资深顾问刘海涛受邀发表《构建系统集成创新数字化平台》主题演讲，深入阐释了数字化技术如何破解先进封装时代跨领域协同设计难题，同时达索系统携3DEXPERIENCE平台及半导体行业全流程解决方案亮相大会半导体展，展示了虚拟孪生技术在半导体产业链的创新应用成果。
系统集成创新成先进封装核心命题 数字化协同破局关键
随着半导体产业进入3D先进封装时代，芯片设计、制造、封装与系统集成的边界日益模糊，跨多个领域的协同设计和优化已成为提升产品性能、改进制造工艺、优化良率与成本的核心驱动力。刘海涛在演讲中指出，系统集成创新的本质正是跨材料、芯片、封装、线路板乃至整个系统的全链条协同，而实现这一目标的关键在于构建端到端的数字连续性和可追溯性体系。
刘海涛介绍，达索系统基于3DEXPERIENCE平台提出了完整的系统集成创新数字化解决方案，覆盖从IP/Chiplet管理到工程治理、从EBOM到制造治理的全生命周期。该平台打通了从需求到IP签核、从Die到系统、从工程BOM到生产、从材料到设备再到洁净车间运营的四大数字连续性链路，实现了商业创新、行业创新与工程实践的深度融合。
针对先进封装设计中数据量大、团队分散、IP复用难等痛点，3DEXPERIENCE平台提供了统一的数据管理与协作环境。刘海涛表示，现代半导体芯片设计项目数据量从数GB到数TB不等，包含数千个大型专业文件，涉及数百个IP模块和数百万个晶体管，且设计团队往往分布在全球各地。达索系统的ENOVIA模块能够实现IP的分类、复用与全生命周期管理，支持跨地域团队的实时协作，同时通过统一的工程BOM、制造BOM、工艺清单和资源清单管理，确保设计意图准确传递到生产端。
全流程仿真与虚拟孪生 重构先进封装研发制造模式
在先进封装工艺日益复杂的背景下，传统的试错式研发模式已难以满足产业发展需求。刘海涛重点介绍了达索系统在工艺仿真分析与虚拟孪生领域的技术优势，展示了从原子级到系统级的多尺度仿真能力。
达索系统整合了BIOVIA、SIMULIA、CST、Abaqus等多个仿真品牌，形成了覆盖材料研发、工艺模拟、设备调试到系统验证的完整仿真体系。刘海涛以蚀刻和沉积工艺系统性联合优化为例介绍，平台能够基于腔室设计和工艺参数，模拟粒子的能量与动量分布、表面化学反应过程，精确计算生长速率、蚀刻速率等关键指标；同时通过TCAD工艺仿真和有限元分析，预测应力层导致的结构变形，帮助工程师在物理制造前优化工艺参数，大幅缩短研发周期并降低试错成本。
此外，3DEXPERIENCE平台还支持半导体设备的虚拟调试与虚拟维保，通过构建设备的数字孪生体，在虚拟环境中完成设备调试、故障预测与维护规划，有效提升设备稼动率和生产稳定性。
先进封装产业的发展离不开产业链上下游的紧密协作。刘海涛强调，达索系统3DEXPERIENCE平台不仅服务于单一企业的内部流程，更致力于打造跨价值链的协同生态。
在OEM与芯片制造商的协同方面，平台支持双方共同编制OEM规格、建立虚拟模型，提前验证半导体在终端系统中的性能表现；同时通过严格的权限管理和可追溯机制，确保IP资产的安全，并支持各级ISO26262合规性验证，帮助企业掌握产品技术路线图，优化成本并激发创新。
3DEXPERIENCE平台全面赋能12大行业深度应用
在集微大会同期举行的半导体展上，达索系统全面展示了3DEXPERIENCE平台的强大能力。作为一个划时代的业务和创新平台，达索系统提供的3DEXPERIENCE平台和行业解决方案旨在帮助客户对真实世界进行虚拟孪生，从而突破创新、学习和生产的边界。该平台涵盖CATIA、SOLIDWORKS、GEOVIA、BIOVIA等3D建模应用，SIMULIA、DELMIA、3DVIA等虚拟仿真应用，CENTRIC、ENOVIA等社交协作工具。在中国，3DEXPERIENCE解决方案已在汽车与交通运输、航空航天与国防、船舶与海洋工程、工业设备、高科技、生命科学等12个行业形成成熟且深入的应用。
在半导体行业，达索系统以3D UNIV+RSES战略与3DEXPERIENCE平台为核心，依托虚拟孪生、工业AI与系统工程一体化能力，打通从材料研发到晶圆制造、从芯片设计到先进封装的全链路壁垒，为半导体企业提供从需求定义、芯片设计、先进封装到制造运营的全价值链协同创新环境。达索系统坚持的理念是，半导体创新已不再是孤立的前端设计问题，而是一个贯穿需求、架构、仿真、封装集成和制造可行性的系统工程。只有通过一个可协同、可追溯、可验证的数字环境将需求、模型、仿真和制造约束有机连接起来，才能从源头降低研发风险、提升量产良率。
最后，刘海涛强调，随着中国半导体产业向高质量转型，先进封装已成为实现技术突破和产业升级的关键路径。达索系统通过构建系统集成创新数字化平台，以虚拟孪生技术赋能半导体产业链，将助力中国企业突破创新边界，加速从Lab到Fab的规模化创新进程，推动全球到自主价值链的构建与完善。
