2025年11月7日至10日，第四届中国电力电子与能量转换大会（CPEEC & CPSSC 2025）在深圳国际会展中心成功举办。芯联集成首次以晶圆代工厂商身份重磅参展，携汽车电子与AI电源两大领域核心产品及解决方案登台，并由资深产品经理吴庚泽带来《芯联集成基于AI服务器电源的器件及解决方案》专题技术演讲，与行业伙伴共探技术升级路径。
吴庚泽在分享中指出，随着AI算力需求的爆发式增长，数据中心电源正朝着高功率密度、高效率、高压化方向快速发展。英伟达等芯片厂商推出的新一代算力平台，单芯片功耗已突破2000瓦，机架功率需求更是向240千瓦乃至更高迈进，这对电源系统提出了前所未有的挑战。
面对这一趋势，芯联集成依托其全面的功率器件平台与工艺技术，为AI服务器电源提供了一系列高性能、高可靠性的器件与系统解决方案。公司产品线覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、高低压MOSFET、磁器件、驱动等多个关键领域，并具备从芯片设计、制造到封装测试的全链条支持能力。
在碳化硅方面，芯联集成已量产650V至3300V全电压范围的成熟器件，并针对AI服务器高频、高效的应用需求，开发了新一代G2.0高频碳化硅平台，可显著提升电源效率与功率密度。同时，高压4500V与6500V器件也在研发中，以应对下一代高压直流（HVDC）及固态变压器（SST）等基础设施需求。
在氮化镓领域，公司采用主流的P-GaN电压型技术路线，推出了40V至650V的多规格器件，并结合其先进的BCD工艺平台，开发出专为氮化镓优化的驱动芯片，有效解决了氮化镓器件在高速开关中的驱动与可靠性问题。
在低压MOSFET方面，芯联集成已实现从25V至200V全系列产品的覆盖，其性能参数超越欧美主流厂商，并针对服务器热插拔等特殊应用场景开发了专用器件。此外，公司在封装技术上也持续创新，推出了表面散热、多合一集成等多种先进封装形式，以满足高密度电源的设计需求。
除了功率器件，芯联集成还提供配套的磁器件解决方案。通过合资公司，公司从高频磁材料起步，为客户提供定制化的电感、变压器等磁元件，支持电源系统的高频化与小型化。
在芯片层面，公司拥有55纳米与40纳米的MCU产线，可支持电源定制化数字控制芯片的开发，助力客户实现智能化、数字化的电源管理系统。
芯联集成强调，公司致力于为客户提供“一站式”的电源解决方案，助力客户实现AI服务器电源的自主可控与高效绿色转型。随着AI算力需求的持续攀升，芯联集成将继续紧跟技术发展趋势，与产业链伙伴协同创新，共同推动电力电子技术与能源转换效率的不断提升。
