2026年3月10日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司 (简称“六角形半导体”) 在其高性能HX77系列图像处理SoC中采用了芯原成熟的IP组合，包括GCNanoUltraV 2.5D图形处理器 (GPU) IP、DW100畸变矫正处理器 (DeWarp Processing) IP，以及DC9200Nano显示处理器 (Display Processing) IP。该SoC芯片已顺利完成流片，并实现一次流片成功。
天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的图像处理SoC芯片，基于RISC-V架构，集成了完整的视频输入输出接口、图像处理及系统控制能力。通过独创的异构计算架构与精细化的功耗管理技术，HX77成功实现了技术突破，可在毫瓦级功耗下支持2K@60fps输出。HX77还通过空间计算实现了端侧3DoF画面悬停功能。此外，该SoC支持多种显示接口，包括MIPI、LVDS及DP/eDP，并可灵活适配多种显示拓扑结构，实现双屏异显等典型AR应用场景，适用于各类AR/VR眼镜以及其他显示终端。
芯原提供的GPU、显示处理及畸变矫正IP三者紧密协同，使HX77系列SoC无需外接DDR即可完成图像缓存与处理，显著降低系统时延与能耗，满足AR眼镜对高集成度显示方案的需求。其中，芯原GCNanoUltraV GPU IP支持高性能图形渲染与多图层合成，实现低延迟、高质量的视觉输出。芯原DC9200Nano显示处理器IP支持多种主流显示接口并兼容灵活的显示拓扑结构，可在双1080p分辨率条件下实现双屏独立显示。芯原DW100畸变矫正处理器IP则提供高精度图像畸变校正和几何变换处理，支持AR眼镜实现一致且稳定的视觉输出。
六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏表示：“HX77系列SoC的一次流片成功验证了其在低功耗、高集成度及显示系统灵活性方面的设计目标，同时可满足AI/AR眼镜对能耗、性能和尺寸的严苛要求。芯原成熟且经过验证的IP方案为我们在系统架构设计、显示质量和开发周期控制等方面提供了重要支持，加速了我们面向AI/AR眼镜应用的产品市场化进程。”
“我们团队与六角形半导体紧密合作，旨在以轻量化眼镜形态实现超低能耗的全彩显示。通过在像素处理层面的深度优化以及多IP间的像素数据协同传输，我们显著降低了系统能耗，并免除了对外部DDR访问的需求。对于集成显示的智能眼镜而言，只有在像素级别进行全面优化，才能在严格的能耗预算下兼顾性能与效率。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们的Nano可穿戴IP组合通过子系统级整合优化方法，实现了功耗效率、性能与产品上市周期的最佳平衡。我们也期待与更多生态伙伴深化合作，共同推动下一代智能眼镜的大规模应用。”
