3月31日，颀中科技发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业总收入19.59亿元，同比增长20.26%；归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%；扣非净利润2.77亿元，同比下降18.55%。

2024年，公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势，构筑第二增长曲线。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。年内，公司非显示芯片封测营业收入15192.18万元，较去年同期增长16.98%。

此外，公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司研发投入15468.66万元，较上年同期增长45.53%。年内，公司获得授权发明专利11项（中国7项，国际4项）、授权实用新型专利10项、软件著作权1项。

截至报告期末，公司研发人员数量增至284人，较上年同期增长26.22%，研发人员数量占公司比例为12.96%。同时，公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。

（校对/黄仁贵）