1.斥资88.5亿美元 SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务收购

2.射频头部厂商昂瑞微科创板IPO获上交所受理

3.需求疲软及关税不确定性因素下 台积电、英特尔等全球芯片巨头放缓扩张步伐

4.印度批准27亿美元电子零部件生产补贴

5.Wolfspeed股价下跌52% 市场担忧芯片补助资金遭撤回

6.中国大模型抢市场话语权

7.英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片

1.斥资88.5亿美元 SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务收购

据报道，SK海力士已完成对英特尔NAND闪存部门的全面收购，结束了长达四年的收购过程。这些资产将被整合到SK海力士的美国子公司Solidigm旗下，以提升企业级固态硬盘（SSD）的研发合作。

韩国媒体此前消息指出，此次收购的价值约为88.5亿美元。SK海力士旨在通过开发新的运营策略，扩大其企业SSD业务，从而巩固在NAND市场的地位。

2020年10月，英特尔和SK海力士宣布，英特尔将以90亿美元的价格将NAND闪存业务出售给SK海力士。收购分为两个阶段进行。2021年，SK海力士通过Solidigm支付了66.1亿美元，收购了英特尔位于中国大连的生产设施和SSD部门。然而，英特尔在最终阶段前仍保留知识产权、研发和关键人员的所有权。2025年，SK海力士支付了最后的22.4亿美元，完成了对所有资产的全资收购。

报道称，随着交易的最终完成，Solidigm将全面负责运营，从而实现更高效的发展。

有报道认为，最近SK海力士的扩张预示着"竞争优势"--瞄准企业固态硬盘产品需求的增长。 据报道，Google和Meta正在对数据中心设施进行大规模升级。 当地媒体认为"SK海力士计划利用这一趋势，加强其在市场中的地位，并利用人工智能推动创新和增长。

2.射频头部厂商昂瑞微科创板IPO获上交所受理

3月28日，上交所官网显示，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：“昂瑞微”）科创板IPO申请获得上交所受理。这家成立于2012年的国内射频芯片设计公司曾获华为哈勃、小米长江产业基金等众多知名机构青睐，上市进程备受瞩目。

昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新“小巨人”，2024年北京市独角兽企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

作为一家在射频前端设计深耕多年的老牌公司，昂瑞微以拳头产品CMOS PA起家，目前在射频领域积累了深厚的技术实力，已形成多项关键核心技术，主导或参与5项国家级及多项地方级重大科研项目，近三年累计研发投入占营收比重在20%左右，处于行业领先水平。经多年深耕和创新，公司产品重心已从分立器件升级至高端集成模组，获得了广泛的市场认可，在PAMiD/L-PAMiD和 L-PAMiF高端模组赛道处于国内领先地位，其 5G L-PAMiD芯片已于 2023 年 9 月导入头部品牌大客户并批量出货，5G L-PAMiF和 L-FEM 射频前端芯片也已于 2021 年和2022 年先后发布，该系列产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断，为其在 5G 射频前端市场赢得了重要份额，发展后劲十足，市场地位持续提升。

凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司积累了丰富的客户资源，并在市场上形成了良好的口碑，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、联想（moto）、传音、realme等全球前十大智能手机终端中规模出货，同时，射频SoC芯片产品已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗、物联网客户。

射频前端芯片设计难度极大，长期以来，海外射频巨头凭借持续的高额研发投入，开展前瞻性技术和产品研发，牢牢占据射频前端技术与产品的制高点，致使国内厂商在该领域拓展艰难，当前市占率不足15%。在 5G 高集成模组等高端市场，国内厂商占有率更是低于 5%，国产替代空间十分广阔。随着上市进程的推进，昂瑞微有望为打破国内射频前端竞争格局带来新的契机和贡献，推动国内射频前端产业迈向新高度。

3.需求疲软及关税不确定性因素下 台积电、英特尔等全球芯片巨头放缓扩张步伐

据报道，由于旧芯片需求低迷以及关税不确定性，包括台积电和英特尔在内的领先芯片制造商已经放缓了在日本和马来西亚的扩张步伐。

消息人士称，日月光（ASE）和矽品精密（SPIL）也是暂停马来西亚扩张计划的厂商之一，因为许多芯片供应商将投资策略转向“观望”模式。

台积电日本熊本工厂被视为台积电最成功的海外扩张，目前该工厂能够生产28nm和22nm级别的芯片。但由于市场对成熟芯片需求的不温不火，台积电正在放缓其在日本的扩张步伐。三位知情人士称，台积电目前已决定，在2026年之前，其位于熊本的首家日本芯片工厂将不会生产16nm和12nma芯片的设备。

一位芯片业高管表示：“消费电子、汽车和工业应用的需求不太好，复苏前景也不容乐观。台积电熊本工厂目前的利用率远低于预期。”

与此同时，多位知情人士透露，英特尔曾计划在马来西亚建造其最大的先进芯片封装工厂，但电脑需求疲软以及该公司自身的财务困境推迟了工厂的建设和设备订单。“工厂建设已经完成，但英特尔搁置了安装设备的计划，”其中一位知情人士说。

知情人士称，英伟达的主要供应商矽品精密已通知多家供应商，由于消费电子和汽车需求低于预期，它将暂停在马来西亚槟城的扩张计划。

日月光最近在槟城开设了工厂，但推迟了增加产能的设备订单。

报道称，芯片制造商的减速对整个供应链生态系统产生了连锁反应。多家英特尔供应商也放慢了在马来西亚的扩张步伐，例如芯片基板制造商AT&S，该公司计划在马来西亚建立两家工厂，但目前只专注于提高产能和在第一家工厂增加更多先进产品。

多位知情人士透露，英伟达和AMD的芯片基板供应商景硕科技已停止在槟城建厂的计划。iPhone组装商和硕的子公司Kinsus此前曾与当地一家制造商合作租用了一座工厂，并计划随后自行建造一座工厂。然而，知情人士表示，由于地缘政治不确定性加剧以及汽车、消费电子和存储芯片行业需求放缓，该计划被搁置。

4.印度批准27亿美元电子零部件生产补贴

印度联邦内阁周五批准了2292亿卢比（27亿美元）的政府补贴，用于生产电子元件，因为印度正寻求加强制造业并创造就业机会。

针对智能手机制造业的类似计划，即与生产挂钩的激励计划，推动苹果公司和三星电子有限公司从印度出口了价值数十亿美元的手机。

最新计划将涵盖显示器和相机模块中使用的零件，以及手机和笔记本电脑的外壳和多层印刷电路板。

印度科技部长阿什维尼·瓦伊什纳（Ashwini Vaishnaw）对记者说：“该计划将持续六年”，并补充说它将为电子、电信、医疗、消费设备、汽车和电力等行业提供帮助。

据政府称，该项目预计将吸引5935亿卢比的投资，并创造超过91000个直接就业机会。

印度手机和电子协会主席Pankaj Mohindroo在一份声明中表示，该计划将“扩大中小企业的参与，并提高电子行业的附加值”。

5.Wolfspeed股价下跌52% 市场担忧芯片补助资金遭撤回

碳化硅(SiC) 芯片厂Wolfspeed正在努力与投资者达成协议，为其明年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资。

据知情人士透露，这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的芯片制造商一直在与摩根大通公司合作进行再融资工作。

Wolfspeed股价周五下跌近52%，创下有史以来最大单日跌幅，收于2.59美元。根据该公司股票目前的交易情况，除非股价达到47.32美元，否则不太可能转换为股票。根据机构汇编的数据，截至纽约时间周五下午，这些票据的报价约为60美分。

该公司在周五的一份声明中表示： “Wolfspeed将继续与顾问合作，探索可转换票据的替代方案，并继续与贷方进行对话”，其中包括阿波罗全球管理公司和瑞萨电子。

目前，Wolfspeed正面临来自汽车客户需求放缓的困境，这对其获利能力造成压力。去年11 月，该公司宣布关闭位于北卡罗来纳州杜伦(Durham)的50毫米设备制造厂，并计划裁撤20% 的员工。

去年，Wolfspeed与美国商务部签署了一项临时协议，根据美国芯片与科学法案，该协议将为 Wolfspeed提供高达7.5亿美元的资助。

然而，美国总统特朗普本月早些时候表示，国会应该废除该法案，并将所得资金用于偿还国债。 CFRA Research的资深分析师Brooks Idlet 表示：“Wolfspeed 的《芯片法案》资助原本是最高的未正式获批资助，现在该公司在新政府下极有可能面临资金被撤回的风险。”

该公司在周五的声明中表示，Wolfspeed“与白宫保持着建设性对话”，这是其争取联邦资金的努力之一。

去年10月，Wolfspeed叫停了在德国投资30亿美元建造半导体工厂的计划，这令该国巩固国内供应链的计划再次受挫。Wolfspeed最初计划与德国汽车供应商ZF Friedrichshafen AG合作，于2027年开始在萨尔州工厂生产用于电动汽车的半导体。

6.中国大模型抢市场话语权

微软等美系云端服务供应商（CSP）对AI需求杂音四起，中国AI大语言模型市场则从AI新创DeepSeek的R1横空出世以来，更加百花齐放，阿里、腾讯等科技大厂持续加快模型推进脚步，抢占市场话语权。

华尔街唱空AI前景，中国大语言模型竞争升温，中国云端服务龙头厂、阿里巴巴旗下阿里云，26日推出通义千问（Qwen）系列最新AI模型Qwen2.5-Omni-7B，号称为「端对端多模态模型」，能在智能手机手机或笔电等终端设备运行。

阿里云指出，即使Qwen2.5-Omni-7B使用70亿个参数，较月初发布的通义千问QwQ-32B参数量少78%，但依然可以提供「没有妥协」的性能和多模态处理能力，有利开发灵活和具成本效益的AI代理。

腾讯21日也推出深度思考模型「混元T1」正式版，一次可处理大量数据，号称推理能力与DeepSeek的R1模型不相上下，且输出价格仅为DeepSeek-R1标准时段的四分之一，试图与DeepSeek隔空较劲。

DeepSeek也于24日释出DeepSeek V3-0324模型更新，号称较上个版本大幅改进，推理、网路开发及搜寻能力都更强，还具备更强大的中文写作能力和搜寻能力。（来源： 经济日报）

7.英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片

英特尔将于今年晚些时候将其位于爱尔兰的Fab34进行3nm芯片大批量生产。

Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，与Intel 4相比，每瓦性能提升了18%。该公司在年度报告中表示，该工艺已提供给代工客户，并于2024年在美国俄勒冈州进行大批量生产，大批量生产将于2025年转移到爱尔兰的莱克斯利普。英特尔已经成功将第一代极紫外光刻（EUV）工艺用于大规模生产，并且首次确认将在这种先进工艺的基础上开始生产3nm芯片。

Xeon 6可扩展服务器处理器产品即基于这项技术构建。

半导体供应链的一个问题是欧洲缺乏尖端工艺技术。英特尔代工服务中提供的Intel 3工艺技术可能成为这家陷入困境的公司的关键能力。

该公司一直在寻找投资者来为扩张计划提供资金，并于去年将工厂的旧一半出售给了股权基金阿波罗（Apollo）。

Intel 4、Intel 3和Intel 18A正在向代工客户提供，以及成熟的7nm和16nm工艺。该公司还与联电合作开发12nm代工工艺。

该公司表示： “我们预计将于2025年开始大批量生产Panther Lake、我们的新客户产品系列以及首款基于英特尔18A的处理器。”工厂将建在亚利桑那州。

该公司表示：“英特尔14A是我们向外部客户提供的第三种先进制程技术，目前正在积极开发中，其每瓦性能和密度扩展技术均比英特尔18A有所改进”，预计将于2026年实现。

然而，计划在德国马德堡建立的工厂以及计划在波兰建立的封测厂仍被搁置。

2024年帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 被罢免后，陈立武上个月接任了首席执行官职务。