本文介绍了上海三大先导产业的最新动态，包括新产品出货量、行业发展趋势、节能需求等，并对相关数据进行了对比和预测。文章强调了物联网、智能产品和清洁能源等领域的竞争和合作，呼吁企业加大研发投入和技术创新力度。

标题：多地政府部门加大对商业和金融协同力度提振消费 摘要：多地政府部门加大对商业和金融协同力度，以提振消费，支持经济发展。比如，国家发改委、三部门等都强调加大商务和金融协同力度，并且推出了一系列措施，如加强商务和金融协同，更大力度提振消费。此外，一些地方还提出将更多政府债券资金用于支持“两重”建设、“两新”工作。 注：以上摘要是简体中文版本，可能需要进行适当的润色和缩略。

摘要： 英特尔今年测试了一家中国设备制造商——盛美半导体（ACM Research）的芯片制造工具。这款工具用于去除硅晶圆上的材料，即将用于英特尔最先进的芯片制造工艺——14A工艺。不过，英特尔拒绝就其是否对ACM（盛美半导体）的工具进行过14A测试置评。 英特尔拒绝就其今年是否对ACM（盛美半导体）的工具进行过14A测试置评，但在给路透社的一份声明中表示，ACM（盛美半导体）的工具“并未用于我们的半导体生产工艺”。 ACM（盛美半导体）方面则表示无法对“具体客户合作”回应，但可以确认“ACMR美国团队已从其亚洲的业务部门向美国国内客户销售并交付了多款工具”。该公司还表示，已向一家“美国大型半导体制造商”交付了三款工具，目前正在进行测试，其中一些工具已达到性能标准。 根据美国的半导体限制，美企是不能使用中国方面的设备产品的，为何英特尔，又能测试盛美半导体产品呢？这得从盛美半导体创始人和创业经历有关。 盛美半导体成立于美国硅谷，专注于半导体设备及工艺的研发和生产。它的创始人王晖博士创立ACM Research（盛美美国）。

摘要：文章回顾了财政部党组书记、部长蓝佛安12月12日主持的党组会议，并分析了影响股市利好与利空消息，宏观新闻和相关话题。文章还介绍了影响内需与消费的因素，以及如何利用政策引导内需，提升经济增长的动力。此外，文章还关注了国家医保局和美国特使的谈话内容，以及相关企业的产品价格调整情况。文章总结了宏观经济形势、政策导向以及相关企业的决策。

摘要：文章介绍了华为2026年的AI芯片市场占有率情况，并分析了华为升腾（Ascend）AI芯片及中国本土人工智能半导体技术在全球市场中的地位。文章强调了华为升腾芯片及中国本土人工智能半导体技术在芯片设计和研发上的重要性，以及它们在全球市场中的竞争力。最后，文章展望了华为在AI芯片市场的未来发展，呼吁各国加强合作，共同推动全球半导体产业的发展。

标题：韩国半导体出口呈现上升趋势，但新兴行业的疲软掩盖了更广泛的出口基础 摘要： 韩国半导体出口呈现出上升趋势，但新兴行业的疲软掩盖了更广泛的出口基础。全球人工智能的发展以及对人工智能服务器和数据中心的投资，驱动了半导体需求的增长。 关键词：半导体出口，新兴行业，全球人工智能，人工智能服务器和数据中心，半导体需求，全球半导体市场，半导体技术，半导体制造，半导体销售，半导体供应链，半导体生产，半导体消费，半导体出口，半导体投资，半导体创新，半导体政策，半导体行业，半导体技术进步，半导体制造业，半导体技术发展，半导体制造过程，半导体生产成本，半导体供应链，半导体供应商，半导体消费者，半导体出口，半导体补贴，半导体市场需求，半导体投资回报，半导体风险，半导体供应链管理，半导体制造过程管理，半导体技术创新，半导体创新政策，半导体行业策略，半导体行业分析，半导体行业发展趋势，半导体行业风险，半导体行业投资回报，半导体行业政策法规，半导体行业标准，半导体行业研究报告，半导体行业数据，半导体行业案例分析，半导体行业数据分析，半导体行业报告，半导体行业市场，半导体行业技术，半导体行业运营，半导体行业竞争，半导体行业合作，半导体行业投资，半导体行业案例，半导体行业案例分析，半导体行业报告，半导体行业案例，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业案例分析，半导体行业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摘要： 本周共有四起涉及硬科技领域的并购事件，涉及的公司包括英特尔、普冉股份、百胜智能和深赛格。这些并购事件表明了半导体、人工智能、智能制造和前沿科技产业链领域的快速发展以及资本投资的活跃。 英特尔计划收购Samba Nova Systems以加强自家的AI芯片研发，而普冉股份则计划收购诺亚长天以拓宽自己的非易失性存储器芯片设计与销售业务。这两家公司的并购事件显示了国内大公司动向、国内外融资事件和并购交易的多样性，同时也反映了资本投资的趋势和企业的战略布局。 在并购过程中，科技公司需要找到能够补充自身短板的产品和解决方案，并且需要寻找合适的合作伙伴来实现技术转移和商业化。这表明了科技公司在面对新兴市场时，需要不断创新和发展，以适应不断变化的市场需求和技术环境。

上周，全球重要指数全线下跌。美股方面，道指涨1.05%，纳指跌1.62%，标普500跌0.63%。欧洲地区，英国富时100指数跌0.19%，法国CAC40指数跌0.57%，德国DAX30指数涨0.66%。亚洲地区，日经225涨0.68%，韩国综合涨1.64%，台湾加权指数涨0.78%。另外，费城半导体指数跌3.58%。

这篇文章的主要观点是：2026年中国将继续推进资本市场制度改革，加快金融供给侧结构性改革，促进服务业发展。同时，还将加强区块链、人工智能、新能源等新技术的研发，推动经济社会的健康发展。 总结来说，文章主要讨论了当前中国的经济形势和政策背景，强调了政策对于推动经济发展的重要作用。文章还指出，未来五年，中国政府将加大改革开放力度，支持科技创新和产业创新，以推动中国经济的发展。

【摘要】SK海力士回应称，内存需求增长明显超出此前预期，正在通过新建晶圆厂和提前部署产能来应对AI相关内存需求的快速上升。目前仍难以对内存短缺的持续时间作出明确判断。 【来源】IT之家 【正文】SK海力士的新工厂已完成施工，并提前投产。该厂将专用于HBM芯片生产，计划于明年启动全面量产。 【结论】SK海力士正在通过建立先进生产基础设施积极确保“厂房空间”与“生产产能”。 【来源】品牌t 【正文】白朗集团宣布破产。法国知名家电制造商白朗集团（Brandt）将于2027年上半年投产。 【结论】法国经济与财政部随后对这家企业遭司法清算表示“悲痛”。 【来源】中央-卢瓦尔河谷大区议会主席博诺称这一决定对法国工业来说是“沉痛打击”。 【正文】广州国际汽车超级服务中心启动。 【结论】广州国际汽车超级服务中心14日在广州白云区启动。 【来源】中国新闻网 【正文】理想汽车公布材料研发成果，从选育到自研，投入超1000万研发超高强不锈钢油箱材料。 【结论】目前理想汽车已经是行业内自研材料门类最多的车企，也是国内唯一掌握钢铁、铝合金、镁合金、工程塑料、弹性体、复合材料等全谱系材料自研能力的车企。

SK海力士预计，由于消费市场增长有限以及AI服务器需求不断增长，DRAM供应短缺和高价将持续到2028年。保守的产能扩张策略优先考虑盈利能力，这将推动由AI数据中心增长和服务器内存需求激增所驱动的DRAM超级周期。DRAM供应问题将持续到2028年。普通DRAM增长至少要到2028年才会受到限制，但HBM和SOCAMM模块不会。 SK海力士一直在忙于将重心转移到满足AI服务器的需求上，该领域利润丰厚，因此面向消费市场的产能实现增长的可能性仍然很低。库存已降至历史低位，这给分配带来了更大的压力。包括SK海力士在内的制造商已开始采取保守的产能扩张策略，维持盈利能力而非向市场大量投放新的DRAM产品。与此同时，服务器DRAM的需求正呈近乎指数级增长，预计2026年增速将更加迅猛。预计服务器份额将在2025年增长38%，到2030年将大幅增长至53%。

2026年中央经济工作会议将于12月10日至11日在北京举行。会议提出了2026年八大重点任务，如坚持创新驱动、加快培育壮大新动能等。科技行业将迎来政策红利，2026年将保持快速发展态势。在中央经济工作会议的提振下，12月12日科技板块集体拉升，特别是存储芯片、光刻机、EDA等国产芯片领域大幅飙升。同时，政策推动国产芯片发展，存储芯片迎机遇。未来几年，中国将成为全球芯片制造的重要基地，存储芯片有望迎来关键机遇。

芯片超人花姐，入行20年，50W+芯片行业粉丝，分享社群经验与技巧。

摘要：SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购了一批新的热压键合机，以支持HBM4的生产。此外，卫蓝新能源也接受了中信建投的辅导，计划登陆创业板。太力科技自主研发的航天排遗采集器与预处理器也将陆续投入使用。此外，国际复材也在电子级玻璃纤维生产线设备更新及数智化提质增效项目上取得了进展。预计本月可达到点火条件。

摘要：本文主要探讨了商业航天、大消费、机器人、自动驾驶以及国产替代/存储芯片等领域的热点话题。首先，商业航天是我国首个太空计算实验室的成功成立，将聚焦天基算力网的需求。随后，文章指出，《求是》杂志发表的重要文章《扩大内需是战略之举》，强调大国经济的优势就是内部可循环。接着，机器人领域提到宇树科技推出的人形机器人App Store用户可下载动作预设，并提出了广东“十五五”规划建议“人工智能+机器人”打造成为高技术、高成长、大体量的产业集群。最后，自动驾驶方面提及工信部正式公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，标志着我国L3级自动驾驶从测试阶段迈入商业化应用的关键一步。

摘要： SK海力士将在明年第一季度在美国印第安纳州的先进半导体封装工厂（生产设施）项目中建设一座全新的存储工厂，预计该工厂将拥有约38.7亿美元（约合272.7886亿元人民币）的投资。这是一座全新的封装工厂，预计将在印第安纳州西拉法叶地区建设。该工厂最初计划建在普渡研究基金会（Purdue Research Foundation）的场地内，但由于涉及基础设施建设，该项目被迫推迟至明年。 目前，SK海力士已经向美国派遣了一支人员，为明年第一季度在印第安纳州的先进封装工厂进行全面破土动工做准备。此外，SK海力士还与普渡大学签订了半导体研发合作协议。 SK海力士正在建立一个专门的网站，用于分享施工进度和审批流程，并通过举办信息交流会积极与当地社区互动。该公司计划于2028年开始运营该晶圆厂。 存储世界星球致力于提供高质量产业信息内容，帮助存储产业人士更好地了解市场需求和趋势。存储世界MWorld是一个持续关注存储芯片供应链最新动态的专业平台，它不仅提供了最新的行业资讯和交易数据，还有专门的论坛和社群，以满足不同领域的存储工程师的需求。

日本日经225指数下跌，韩国股市基准指数Kospi一度下跌2.8%，之后跌幅有所收窄。博通公司对AI销售额展望未能达到投资者的高期望值，加上有报道称甲骨文(189.97, -8.88, -4.47%)公司推迟了部分数据中心的竣工日期，导致半导体股市场情绪遇挫。

摘要：研究机构Omdia预测2025年第三季半导体营收将达到8,000亿美元。然而，成长极不均衡，英伟达和内存芯片对整个市场产生重要影响。人工智能和存储芯片是市场的主要动能。虽然英伟达和三星的营收表现强劲，但其他市场的营收增长缓慢。因此，2025年半导体行业将继续向整体产业扩张，而非集中在少数部分市场。

标题：江丰电子静电吸盘自研突破，靶材全球布局加速 文章简介：江丰电子(300666.SZ)成功研发出首台自研静电吸盘，打破了国内外对该领域的垄断。同时，公司还积极推动静电吸盘产业化布局，目前已在韩国建立了先进制程靶材生产基地。 风险提示：行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；零部件业务发展不及预期风险；新产品推广不及预期风险。 总结：江丰电子成功研发出首台自研静电吸盘，打破了国内外对该领域的垄断，推动了该公司布局静电吸盘产业的加速。未来，公司将继续加强技术创新，扩大市场份额，提升产品质量和服务水平，实现持续健康发展。

标题：SK海力士（DRAM）投资600万亿韩元建设龙仁半导体集群，首座晶圆厂2027年完工，产能目标2030年实现DRAM月产70万片 文章概述： SK海力士（DRAM）今日正式披露龙仁半导体集群投资计划，总规模达600万亿韩元。该计划原拟投资120万亿韩元建设四座晶圆厂，但当前首座晶圆厂投资额已攀升至120万亿韩元，与原总预算持平。首厂于今年2月动工，预计2027年5月竣工，后续三座晶圆厂将根据需求在2050年前分阶段建设。 投资激增主要源于龙仁市政策调整推动厂房面积扩张50%，二是半导体设备（如EUV光刻机）成本持续攀升。SK海力士董事长崔泰源提出的600万亿韩元预算，已纳入长期成本上涨预期。 产能扩张目标明确：清州M15X晶圆厂明年投产后，DRAM月产能将提升5万片；龙仁首厂2030年全面运营后，月产能再增20万片，至2030年实现DRAM月产70万片体系，缩小与三星电子（月产65万片）的差距。 投资规模扩大源于两方面：一是龙仁市政策调整推动厂房面积扩张50%，二是半导体设备（如EUV光刻机）成本持续攀升。SK海力士推进 EUV光刻胶研发，一方面是为了最大化利用单台价值 2000 亿韩元的 EUV 光刻设备，另一方面是为了应对 DRAM 芯片中 EUV 光刻层需求的快速增长。 随着 DRAM 芯片中 EUV 工艺的应用占比持续提升，光刻胶的研发必要性愈发凸显。不同世代 DRAM 的 EUV 光刻层数量呈递增趋势：10 纳米级 4 代（1a）为 1 层、5 代（1b）为 3 层、6 代（1c）为 5 层、7 代（1d）则达 7 层，10 纳米以下制程产品的 EUV 光刻层数量预计还将进一步增加。 大日本印刷株式会社（半导体光掩模）开发10nm纳米压印光刻掩膜版，计划2027年量产 大日本印刷株式会社（DNP）近日宣布，成功开发出电路线宽为10nm的NIL纳米压印光刻掩膜版，可用在相当于1.4nm级逻辑半导体的电路图形化。公司表示，该产品面向智能手机、数据中心、NAND闪存等应用场景中尖端逻辑芯片的微型化需求，目前正在启动客户评估工作，计划于2027年实现量产。 DNP指出，随着终端设备性能持续提升，市场对更先进制程逻辑半导体的需求不断加大，推动基于极紫外（EUV）光刻的生产技术演进。但EUV在生产线建设和曝光过程中需要巨额资本支出及高能耗，制造成本与环境负担成为行业关注焦点。自2003年起，DNP持续研发纳米压印光刻掩膜版，通过将电路图形直接压印到基板材料上，为制造商在部分工艺环节降低曝光能耗、优化成本结构提供了新的技术路径。 此项目的实施将有助于加快 Korea半导体制造业的发展步伐，尤其是在DRAM和NAND闪存等领域。韩国半导体制造业已经取得了长足的进步，未来将进一步强化在全球供应链中的位置。 最后，韩国芯片制造商铠侠（Kioxia）计划2026年在岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。这些改进型芯片旨在通过大幅提升长期数据存储容量，满足人工智能（AI）数据中心对海量计算的需求。该计划旨在创建高效的研发和生产系统，与铠侠三重县四日市工厂截然不同。 这表明，韩国半导体制造业正在朝着更高级别的技术水平迈进，并且正在积极寻求新的解决方案来应对全球市场的需求变化。