近日，隆扬电子在接受机构调研时表示，公司HVLP5铜箔产品目前处于与客户验证测试阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性。该产品主要用于高频高速线路板制造，具体应用场景及终端产品由下游客户根据需求确定，技术突破及产业化进程仍需进一步验证。  

针对投资者关注的收购事项，隆扬电子表示，拟以不超过11亿元现金收购德佑新材100%股权。德佑新材为功能性涂层复合材料企业，其产品应用于消费电子领域智能手机、笔记本电脑等产品的电子元器件固定、保护、缓冲及电磁屏蔽等功能，可补足隆扬在减震、保护材料体系上的布局，并拓展3C消费电子及汽车电子业务。目前收购尚处尽职调查阶段，交易细节待进一步协商。  

在业务拓展方面，隆扬电子提到，当前产品主要应用于3C消费电子及新能源汽车电子领域，但未透露一季度订单情况及消费电子行业复苏态势，相关业绩需待定期报告披露。公司强调，未来将与德佑新材共同开发新材料，推动进口替代，并扩大在汽车电子等领域的业务范围。

（校对/黄仁贵）